股票简称：奥特维 股票代码：688516.SH 债券简称：奥维转债 债券代码：118042.SH 无锡奥特维科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 受托管理事务报告 （2024 年度） 受托管理人：平安证券股份有限公司 二〇二五年六月 重要声明 本报告依据《公司债券发行与交易管理办法》《无锡奥特维科技股份有限公 司向不特定对象发行可转换公司债券受托管理协议》 （以下简称《受托管理协议》） 《无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》 （以下简称《募集说明书》）《无锡奥特维科技股份有限公司2024年年度报告》 等相关公开信息披露文件、第三方中介机构出具的专业意见等，由本次债券受托 管理人平安证券股份有限公司（以下简称平安证券）编制。平安证券对本报告中 所包含的从上述文件中引述内容和信息未进行独立验证，也不就该等引述内容和 信息的真实性、准确性和完整性做出任何保证或承担任何责任。 本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关 事宜做出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为平安证券所作的承诺 或声明。在任何情况下，投资者依据本报告所进行的任何作为或不作 ...

但令人遗憾的是，上次定增项目中的探针台研发及产业化项目在推进过程中并不顺利，已两次延期。先 是在 2024 年 4 月，公司发布公告称将该项目预计达到可使用状态时间延长至 2024年12 月31日，同时调 减该项目拟使用募集资金金额，并将剩余部分资金变更用于其他项目。到了 2024 年 12 月，公司再度发 布公告，将该项目预计达到可使用状态时间进一步延长至2025年12 月31日。项目的一再延期，不仅反 映出公司在项目管理与执行方面可能存在问题，也让投资者对公司募集资金的使用效率产生了较大质 疑。 在资本市场的舞台上，每一次融资举动都如同投入湖面的巨石，激起层层涟漪，引发投资者与市场的密 切关注。近日，长川科技（维权）（抛出的一项规模高达31.32亿元的定增计划，创下公司上市以来最 大融资纪录。然而，诸多问题也随之浮出水面，有待解答。 长川科技于6月24日晚间发布的定增预案显示，此次拟定增募集资金总额不超过31.32亿元。其中，21.92 亿元将用于半导体设备研发项目，占比约七成；剩余 9.4亿元则用于补充流动资金。从发行对象来看， 不超过35名投资者。定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20 ...

Core Viewpoint - The company plans to raise funds through a private placement of shares to enhance its core competitiveness and support the development of semiconductor equipment, with a total fundraising target of up to 313,203.05 million RMB [1][2]. Fundraising Plan - The company intends to issue no more than 188,648,115 shares, raising funds primarily for a "semiconductor equipment R&D project" and to supplement working capital [1][2]. - The total investment for the semiconductor equipment R&D project is estimated at 383,958.72 million RMB, with 219,243.05 million RMB expected to come from the raised funds [12]. Background and Purpose of Fundraising - The integrated circuit industry is a strategic and foundational sector for national security and economic development, with significant growth potential driven by domestic and international market demands [2][3]. - National policies strongly support the development of the integrated circuit industry, recognizing it as a key area for enhancing national strategic technological capabilities [3][4]. Market Trends and Opportunities - The semiconductor equipment market is expected to grow significantly, with global semiconductor sales projected to reach 626 billion USD in 2024, a year-on-year increase of 18% [4][11]. - The demand for semiconductor equipment is driven by advancements in AI, automotive electronics, and 5G technologies, which are expanding the market for chips and related equipment [4][11]. Company’s Competitive Position - The company has established a strong technical foundation in integrated circuit testing equipment, with over 50% of its workforce dedicated to R&D [9]. - The company has developed core technologies in testing machines and AOI equipment, positioning itself to meet the growing demand for domestic semiconductor equipment [9][10]. Investment Project Details - The semiconductor equipment R&D project aims to develop testing machines and AOI equipment, enhancing the company's product line and meeting diverse market needs [8][10]. - The project is supported by favorable national policies and the company's existing technical capabilities, ensuring its feasibility and alignment with industry trends [9][10]. Financial Impact - The fundraising will improve the company's financial structure, reduce debt risk, and support ongoing business expansion and R&D efforts [12][13]. - While there may be short-term dilution of earnings per share due to increased share capital, the long-term benefits from the investment projects are expected to enhance overall profitability [14].

证券代码：300604 证券简称：长川科技 公告编号：2025-039 杭州长川科技股份有限公司 关于2025年度向特定对象发行股票摊薄即期回报、填补措施 及相关主体承诺的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 杭州长川科技股份有限公司（以下简称"公司"）拟向特定对象发行股票（以 下简称"本次发行"），根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者 合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）《国务院关于进一步促进资 本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）和中国证监会《关于首发及再 融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31 号）等文件的相关要求，为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益，公司就 本次发行对即期回报可能造成的影响进行了分析，并制定了具体的填补回报措施， 相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。具体情况如下： 一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响 （一）财务指标测算主要假设和说明 生重大变化； 对即期回报的影响，不对实际完成时间构成承诺，投资者 ...

上海沃典与宝马、奔驰、大众、沃尔沃、美国某知名电动车企、小米、吉利、路特斯、小鹏、理想、上 汽、奇瑞等国内外知名汽车企业建立了稳固合作关系，为公司持续稳定的增长奠定了客户基础，在汽车 智能装备领域具备深厚的技术沉淀与丰富的项目执行经验。 对于上市公司而言，整合上海沃典可有效补足自身在汽车焊装、涂装、总装及电池工厂等制造自动化领 域的业务短板——通过标的公司的技术能力与客户资源，上市公司可快速切入汽车智能装备市场。例 如，借助标的公司与新能源车企的合作基础，上市公司可承接新能源汽车产线自动化升级项目，共享新 能源汽车赛道的增长红利。 同时，标的公司在智能工厂信息化系统、智能物流单元等领域的技术，可与上市公司在3C领域的精密 制造技术形成协同，将汽车行业的整厂自动化解决方案经验迁移至3C产品生产基地建设，提升上市公 司在高端智能装备领域的综合服务能力。 凭借其现有的业务和资源优势，上海沃典在2023年开始逐步拓展海外高毛利板块业务，而且将作为标的 公司未来长期重要发展战略。目前标的公司在手订单中已经包含较高比例的欧美市场项目，其中欧洲市 场订单占据优势比例。 此外，本次交易设有业绩承诺，业绩承诺期为2025—20 ...

公司报告 | 年报点评报告 半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域， 24 年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪 半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模 具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域， 24 年高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内 将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测：维持"买入"评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调 整，预计 25-27 年归母净利润 2.53、3.20、3.99 亿元（25-26 年前值：3.97、4.94 亿元），维持 "买入"评级。 风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风 险 快克智能（603203） 证券研究报告 业绩符合预期，3C 设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线 2024 年全年： ...

盈利预测与估值：25/26/27 年营收为10/18/26 亿元，归母净利润2.0/3.6/5.2 亿元，对应PE 35.2/19.6/13.5 倍。采用分部估值法，2026 年半导体业务与显示业务合计目标市值95.4 亿元，较当前存在35%+上行空 间，首次覆盖给予"买入"评级。 风险提示：存储厂商扩产不及预期；HBM 设备验证周期拉长；显示技术迭代风险。 前瞻布局Micro LED 检测，高精度AOI 设备已导入龙头面板厂中试线，2025-2026 年显示业务有望维持 15%-20%订单增长，夯实业绩安全垫。 精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，深度受益于存储产业链扩产浪潮及显示技术迭代升 级。公司凭借平台化技术优势与核心客户战略协同，在DRAM/HBM 测试设备领域率先打破海外垄断， 叠加显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期。 客户卡位优势显著，订单能见度高。深度绑定长鑫存储（公司老化修复测试设备份额占比超50%）、京 东方等头部客户，我们预计2025 年半导体设备新签订单同比增长100%。大客户长鑫存储稳态扩产4 万 片DRAM 产能和0.5 万片HBM（8 层晶圆）产能对应测试设备需求接近 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩， 长川科技董事、副总经理，高级工程师，专注集成电路测试装备研究开发近30 年，是集成电路测试装备领域一流资深技术专家，Chiplet测试标准编写组组长，全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备，客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新， ...