业 及 产 业 2025 年 07 月 13 日 行 业 研 究 / 行 业 点 评 相关研究 证 券 研 究 报 告 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 李天奇 A0230522080001 litq@swsresearch.com 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 研究支持 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 联系人 陈俊兆 (8621)23297818× chenjz@swsresearch.com AI 算力高景气持续向上 看好 ——25 年 6 月暨 2 季度台股电子板块景气跟踪 图 1：台股电子半导体制造板块 2025-06 营收情况 本期投资提示： 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 中庚基金 使用。1 行 电子 - ⚫ AI 领域：持续高景气，信骅、台光电、纬创等多个环节供应商月营收创历史新高。25 年 6 月信骅营收 ...

电子掘金：AI 算力需求火热，PCB 量价齐升 20250622 摘要 PCB 行业受益于算力需求提升，高端板材需求稳步复苏。2024 年全球 PCB 市场产值同比增长 5.8%，预计 2025 年增长 6.8%。高多层和 HDI 产品类别预计在 2025 年分别同比增长 40%和 10%以上，反映了 对 AI 算力需求的乐观预期。 AI 产业投入增加，数据中心 TAM 上修 29%至 554 亿美元。海外四大 FSP 厂商一季度资本开支同比增长 60%，Meta 上调 2025 年资本支出 至 640~720 亿美元，亚马逊增加对定制芯片的投资，国内阿里巴巴和 腾讯资本开支也显著增长。 高多层级 HDI 产品在 AI 服务器中竞争优势显著，需满足低成本、高良率 和稳定批量交付的要求。高阶 HDI 产品需控制每层误差在 20 微米以内， 生产工序复杂，对技术研发和团队经验要求高。 CCL 材料如 PTFE 适用于高速互联应用，其低介电常数和低损耗因子能 保持信号完整性，尤其适合 GPU 高速互联及高速接口。上游覆铜板市场 高端材料紧缺，建涛等 CCL 龙头已发布涨价函，玻纤布企业也发布调价 通知。 Q&A P ...