2025 年 07 月 14 日 鼎龙股份 (300054) 报告原因：有业绩公布需要点评 增持（维持） | 市场数据： | 2025 年 07 月 11 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 28.54 | | 一年内最高/最低（元） | 32.40/18.31 | | 市净率 | 5.8 | | 股息率%（分红/股价） | - | | 流通 A 股市值（百万元） | 20,961 | | 上证指数/深证成指 | 3,510.18/10,696.10 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 4.96 | | 资产负债率% | 34.47 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 945/734 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 07-11 08-11 09-11 10-11 11-11 12-11 01-11 02-11 03-11 04-11 05-11 06-11 07-11 -40% -20% 0% 20% ...

【DT新材料】 获悉，7月13日， 康达新材 发布公告，预计2025年1-6月，公司扣除非经常性损益后的 净利润 盈利3,909.76万元至4,409.76万元,同比上 年增长165.71%至174.12%。预计归属于上市公司股东的净利润盈利5,000万元至5,500万元,同比上年增长 188.48%至197.33% 。 对于业绩的增长，公司表示，报告期内： （1）公司经营发展稳中向好,核心竞争力持续增强。 2025年上半年，胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量稳步增长,带动净利润同步提升 。其 中，受益于风电行业景气度的提升， 风电叶片 系列产品需求较为旺盛，成为拉动板块业务增长的主要动力； （2）公司通过持续优化资源配置、提升资产运营效率、降低管理成本等举措,进一步增强了盈利能力。 （3）公司非经常性损益预计为 1,100万元 ,主要来源于处置子公司股权产生的投资收益、收到的政府补助及参股公司分红等。 | 全体大会 高分子产业年会(全体大会) · 政策发展 · 市场分析 · 投融资 · 供应链 · Al赋能 除此之外，公司还在通过外延并购完善电子科技板块产业链并向半导体产业方向转型。 就在上个月，6月1 ...

核心观点 1Q25营收同比增长16.37%，归母净利润同比增长72.84% 公司发布2025年第一季度报告，实现营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣除 非经常性损益后归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率达到48.82%。公司收入增长主要受益于CMP 抛光材料及显示材料业务持续放量，新业务如高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料虽取得一定收入但尚未盈 利。 2024年营收同比增长25.14%，归母净利润同比增长134.54% 2024全年实现营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%)。分业务板块来看，公司半 导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用）实现营收15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营 收比例约46%，已成为公司业绩增长的核心驱动力。打印复印通用耗材业务实现收入17.9亿元，与上年同期持 平。彩色碳粉打印粉年销量首次突破2000吨，硒鼓业务收入同比增长，墨盒业务收入、净利润均同比提升。 半导体材料增长强劲，新业务持续推进验证 点击 关注我们 报告发布 ...

  Calgary, Alberta / July 10, 2025 – TheNewswire - Credissential Inc. (“Credissential” or the “Company”) (CSE: WHIP) (OTC: IPTNF) (FSE: 9YZ) is pleased to announce that its wholly owned subsidiary, Antenna Transfer Inc. (“Antenna”), has entered into a binding exclusive license and platform agreement with Effective Acceleration Ventures Limited (“EAV”) for the deployment and use of the Antenna Platform (the “Platform”) by EAV. Antenna, operating under the domain Antennatransfer.io, is a proprietary quantum- ...

2025 年 07 月 09 日 从修复到繁荣——2025 年 7 月可转债市场展 望 | 指数 | 收盘 | | 涨跌（％） | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | （点） | 1 日 | 5 日 | 1 月 | | 上证指数 | 3497 | 0.7 | 3.31 | 1.15 | | 深证综指 | 2102 | 1.34 | 4.72 | 1.13 | 今日重点推荐 （1）6 月权益市场涨势较好，转债整体表现强势。权益市场和转债市场情 绪整体较佳，转债等权和加权指数均创 2025 年以来新高，2025 年以来收 益率分别达 10%、7%；6 月上旬转债加权指数表现较强，下旬等权指数表 现较强，全月看两者大致持平。 ◼ （2）银行股估值重估叠加银行转债强势转股，银行转债稀缺性上升，后续 银行转债强势有望延续。 ◼ （3）产业趋势叠加流动性宽裕，小盘转债强势上涨。 ◼ （4）组合仓位方面，银行重估尚未完成，小盘成长有流动性和产业趋势支 撑下行情可以继续期待，采取类银行转债+小盘成长转债+低价低波转债的 哑铃策略依旧有效。 ◼ （5）结合策略判断与个券基本面，我们 ...

【DT新材料】 获悉，7月9日， 鼎龙股份 发布2025 年半年度业绩预告。 公告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润为 2.9亿元至3.2亿元 ，同比增长 33.12%至46.9% ；扣除非经常 性损益后的净利润为 2.73亿元至3.03亿元 ，同比增长 38.81%至54.06% 。 鼎龙股份 是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型企业，目前重点聚焦半导体创新材料领域。 2025 年上半年度，公司实现营业收入约 17.27 亿元 ，同比增长约 14% 。公司经营业绩稳步增长，具体原因为： 说明： 本文部分素材来自 于鼎龙股份 及网络公 开信息，由作者重新编写，系作者个人观点，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。 如果有任何问题，请联系我们：15355132586（微信号：dtmaterial） 1 、 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务 实现营业收入约 9.45亿元 ，同比增长约 49% ；该板块的归母净利润规模同比大幅增长 104% 。 其中： ① CMP 抛光垫 销售收入同比增长 59% 。其中今年第二季度环比增长 16% ， 同比增长 57 ...

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-057 湖北鼎龙控股股份有限公司 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 项 目 本报告期 上年同期 盈利：29,000万元–32,000万元 归属于上市公司股 债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债 盈利：21,784.05万元 东的净利润 比上年同期上升：33.12% -46.9% 盈利：27,300万元–30,300万元 三、业绩变动原因说明 扣除非经常性损益 盈利：19,667.37万元 后的净利润 比上年同期上升：38.81% -54.06% 说明：本公告中的"元"均指人民币元。 二、与会计师事务所沟通情况 本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务 所审计。 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型企业，目前 重点聚焦半导体创新材料领域。2025 年上半年度，公司实现营业收入约 17.27 亿元，同比增长约 14%。公司经营业绩稳步增长，具体原因为： 亿元，同比增长约 49%；该板块的归母净利润规模同比大幅增长 ...

证券代码：002669 证券简称：康达新材 康达新材料（集团）股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-006 | | ■特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系活动 | □媒体采访 □业绩说明会 | | 类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 银河证券：靳学侠；东兴证券：李科融；中原证券：顾敏豪； | | | 东方财富证券：朱晋潇；东北证券：濮阳；上海华邻资产：郭晋； | | 参与单位名称及 | 上海海能投资：王瑞、徐习瑶；四川大决策投资：龚晓豹、罗雅静； | | 人员姓名 | 上海弈术投资：孙宏廷；上海远翰基金：刘月茹；上海尚欣投资：宋 | | | 明；上海睿沣私募基金：丁颖；北京俊远投资：梁阳平；约调研&投关 | | | 易：曹田。 | | 时间 | 年 月 日 2025 7 8 10:00—11:30 | | 地点 | 上海市浦东新区五星路 707 弄御河企业公馆 A 区 3 号楼公司会议室 | | 上市公司接待人 | 副总经理、董事会秘书：沈一涛；投资者关系专员：安琪 | | 员姓名 | | | | 董事会秘书沈一涛 ...

以下为研究报告摘要： 一、投资热点新闻 1.半导纵横，芯海科技在互动平台表示：公司首款高性能、高可靠性、高功能安全 ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片；2.核芯产业观察，纳氟科技完成数千万元Pre-A 轮融资，本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板（CCL）产线、推动航空航天、通讯、汽车、 数据中心等领域的产品布局，加速数千亿国产高端印刷线路板PCB的关键电子材料的技术突 破与商业化落地； 3.集邦化合物半导体，近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目 （一期）迎来重大进展。首台设备提前搬入，预示着项目将快速进入设备安装与调试阶段， 有望按计划实现通线和试生产； 4.闪存市场，中国移动AI服务器（推理型扣卡风冷）集采标包公示。招标公告显示：中 国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目项目共6个标包，预估一 共将采购7058台AI服务器； 5.艾邦半导体网，英飞凌官网宣布，其基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺 利，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。英飞凌已做好准备扩大客户群，巩固其作为 GaN市场领先企业的地位； 6.半导体材料与工艺设备，日本材料 ...

Core Viewpoint - CMP (Chemical Mechanical Polishing) technology is essential for the development of integrated circuits, playing a critical role in achieving surface flatness during chip manufacturing, which is increasingly important as technology nodes shrink and the number of layers in chips increases [6][38]. Group I: CMP Technology and Market Overview - CMP technology is a necessary process in wafer manufacturing, which includes multiple steps such as diffusion, lithography, etching, ion implantation, thin film growth, and CMP itself [9]. - The global CMP materials market is experiencing continuous growth, driven by advancements in semiconductor technology and increasing demand from various sectors, including 5G and AI [32][49]. - The CMP materials market is characterized by a high degree of technical, talent, and patent barriers, with significant market share held by leading companies from the US and Japan [54]. Group II: Market Size and Growth - The global CMP polishing pad market size increased from $650 million in 2016 to $1.13 billion in 2021, with a CAGR of 11.69% [49]. - The CMP polishing liquid market also saw growth, rising from $1.1 billion in 2016 to $1.43 billion in 2021, with a CAGR of 5.39% [50]. - China's CMP polishing liquid market grew significantly, from 1.23 billion yuan in 2016 to 2.2 billion yuan in 2021, achieving a CAGR of 12.28%, indicating a faster growth rate compared to the global market [50]. Group III: Domestic Industry Dynamics - Chinese companies are increasingly entering the CMP materials market, with government policies supporting the development of the semiconductor industry and promoting domestic alternatives to imported materials [39][41]. - The domestic semiconductor materials market is expected to continue growing at a rate higher than the global average, driven by technological advancements and increasing local demand [32][39]. - The shift towards domestic production of CMP materials is seen as a strategic move to reduce reliance on foreign suppliers, especially in light of export controls from the US and Japan [39][54]. Group IV: Product Segmentation and Applications - CMP materials are primarily categorized into polishing liquids, polishing pads, and cleaning agents, with polishing liquids accounting for 49% and polishing pads for 33% of the market share [18]. - Various types of polishing liquids are used for different applications, including copper CMP, tungsten CMP, and dielectric CMP, each tailored for specific manufacturing processes [19][21]. - Polishing pads are typically made from polyurethane and are designed to maintain a stable polishing environment while effectively distributing polishing liquids [20][22].