在以人工智能为主题的2026年CES（国际消费电子展）正式开幕前夕，科技巨头亮出重磅布局。1月6 日，英伟达推出由6款新芯片组成的Rubin平台，聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设，发力自动驾驶和 机器人领域，拥抱物理AI；AMD推出覆盖AI芯片、AI PC等系列产品，英特尔也推出了新一代处理器。 英伟达Rubin平台量产 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕演讲上展示了新一代已量产的AI平台Rubin，并推出用于 医疗健康、机器人和辅助驾驶的开放模型。 据介绍，Rubin是英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台，提供50 Petaflops的NVFP4推 理性能；相比Blackwell，Rubin NVFP4推理性能提升5倍、训练性能提升3.5倍、HBM4内存带宽提升2.8 倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍。该平台将生成token的成本降低至上一代平台的约十分之一。 作为配套，英伟达推理上下文记忆存储平台可提升长上下文推理性能，实现每秒token数提升5倍、单位 总拥有成本性能提升5倍、能效提升5倍。 AMD提出千倍AI性能提升目标 AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士发表CES 20 ...

北京时间6日上午10点30分，美国拉斯维加斯，在全球"科技春晚"——国际消费电子展（CES）的聚光灯下，继英伟达CEO黄仁勋后，AMD董事长兼CEO 苏姿丰带着AMD的AI全家桶登台亮相。 "自ChatGPT发布以来，使用AI的活跃用户从100万增至10亿，而到2030年使用AI的活跃用户将达到50亿....."，苏姿丰开场大谈AI需求的暴涨，针对这一变 化趋势，AMD的解决方案是最新的MI455X GPU，并且基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器"Helios"。 苏姿丰强调称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。 AMD同时给出了INSTINCT系列GPU路线图。根据官方说法，2027年要上市的MI500，届时将会导入2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是 MI455X的30倍。"未来四年，要实现AI性能1000倍的提升"。 演讲要点： 算力目标： 明确进入 "尧字节级（Yotta-scale）计算时代"，计划未来 5 年将全球 AI 计算能力从 2022 年的 1 泽字节每秒（Zettaflop）提升至10尧字节每秒 ...