今年6月，AMD在年度"Advancing AI"活动上发布了Instinct MI350系列加速器，并公布了后续MI400和 MI450系列的产品路线图。汇丰分析师指出，MI350系列让AMD"追赶上"了竞争对手英伟达 (NVDA.O)，该系列与英伟达当前正在出货的Blackwell AI平台具备竞争力。而即将推出的MI400系列则 可能在2026年带来更大的增长潜力。 今年1月，汇丰团队曾因AI GPU产品路线图显得不够强劲而下调了AMD评级，预计其2026财年AI营收 将弱于市场预期。他们当时低估了MI350系列的定价溢价，认为该系列与前代MI325相比规格升级有 限。 汇丰银行认为，AMD(AMD.O)新推出的MI350系列AI加速器在性能上已具备与英伟达 (NVDA.O)Blackwell平台抗衡的能力，且其定价策略精准到位。 AMD的股价在周四交易中上涨逾4%，此前汇丰银行分析师将其评级从"持有"上调至"买入"，并将目标 价翻倍至200美元——较当前股价高出近40%。分析师表示看好AMD的新款MI350图形处理单元 （GPU）具备高于市场预期的定价能力。 但现在来看，MI350系列中的MI355加 ...

作 者 | Livy Investment Research 编译 | 华尔街大事件 在全球人工智能军备竞赛中， AMD（ NASDAQ： AMD ）长期以来一直落后于英伟达，其估值 反映出投资者对其在下一代高性能计算（"HPC"）和生成式人工智能部署领域竞争力的持续怀 疑，但这种情况可能很快就会开始 转变。 具体来说，AMD 近期发布了其下一代 Instinct MI350 系列 加速器，预计将于 2025 年下半年量 产，同时还发布了 MI400 系列加速器及其配套的" Helios "机架式基础设施平台的预览版。加上 其 ROCm 软件堆栈的持续改进，这些进展将继续增强 AMD 日益增长的雄心，即在全栈层面与英 伟达为持续推进的 AI 转型而精心打造的同类产品展开竞争。即将到来的产品升级周期可能会显 著缩小 AMD 的技术差距，从而释放潜在的盈利拐点，支持其股价的估值追赶。 然而，不稳定因素的加剧增加了长期人工智能支出环境出现动荡的可能性。这构成了一股反作用 力，可能会推迟甚至结构性地抑制AMD即将抓住的利用人工智能相关基础设施建设的机会，使其 在需求向下游应用层转移之前获得成功。 在6月12日AMD" ...

为此，CDNA 4 在很大程度上采用了与 CDNA 3 相同的系统级架构。它采用大规模芯片组设置，与 AMD 在 CPU 产品中成功运用芯片组的做法类似。加速器计算芯片（XCD）包含 CDNA 计算单元， 其作用类似于 AMD CPU 产品上的核心复合芯片 (CCD)。八个 XCD 位于四个基础芯片之上，这些 基础芯片实现了 256 MB 的内存侧缓存。AMD 的 Infinity Fabric 技术可在整个系统中提供一致的内 存访问，并可跨越多个芯片。 | | MI355X, CDNA 4 | MI300X, CDNA 3 | Nvidia B200 (Blackwell) | | --- | --- | --- | --- | | Clock Speed | 2.4 GHz | 2.1 GHz | 1.965 GHz | | Process Node | TSMC N3P (Compute Dies) | TSMC 5nm (Compute Dies) | TSMC 4NP | | | TSMC 6nm (Base Dies) | TSMC 6nm (Base Dies) | | | Cores Per ...

AMD在"Advancing AI"活动中发布新一代MI400芯片及Helios服务器架构，Piper Sandler等投行上调目标价，认为新产 品将推动GPU业务增长，预计2025年下半年开始复苏。受利好消息推动，AMD股价周一一度大涨10%。 分析师在报告中写道： 硬·AI 作者 | 赵雨荷 编辑 | 硬 AI AMD股价周一一度涨超10%，此前Piper Sandler的分析师上调了其目标价，表示对AMD最新产品发布持 乐观态度。 AMD今年4月曾表示，由于美国半导体出口的新许可证规定，公司最多可能因此承担8亿美元费用。 Piper Sandler分析师指出，这些成本将影响第二和第三季度的毛利率，但预计公司将在此后迅速反弹。 分析师写道： "虽然AMD目前正经历短期的调整和一些不利的事件，但公司似乎已为2025年下半年（特别是9月季 度）起的增长做好准备。我们预计从2025年12月季度开始，公司将迎来重大突破。" 在上周于圣何塞举行的"Advancing AI"大会上，AMD发布了新一代Instinct MI350系列芯片，目标是与市场 领导者英伟达竞争。公司还预览了将在2026年发布的Helios整机 ...

行情速递 ③ 江波龙，发布关于子公司与Sandisk(闪迪)签署合作备忘录的公告/2025 年6月16日/江波龙全资子公司Longsys Electronics (HK)与Sandisk签署 ① 主 板 领 涨 ， 东 信 和 平 (+10.03%)/ 三 维 通 信 (+10.02%)/ 恒 生 电 子 (+10.02%)/ 中 科 金 财 (+10.02%)/东山精密(+10.02%)/ ②创业板领涨， 天阳科技(+20.00%)/朗新集团(+19.99%)/四方精创(+19.99%)/ ③科创板领涨， 金橙子(+19.99%)/青云科技-U (+11.50%)/统联精密(+9.25%)/ ④活跃子行业，SW影视动漫制作(+7.41%)/SW印制电路板(+3.85%)/ 国内新闻 ①艾邦VR产业资讯，联汇科技受邀携Homer好马AI助视眼镜亮相上海老博 会/该产品专为银发人群设计/集精准环境感知/智能交互陪伴/个性化生活管 理及无障碍图文阅读于一体/以AI创新科技赋能银发人群安全/便捷/温暖的智 能生活/ ② 集微网，南韩媒体报导/台积电（2330）和三星电子都将在今年下半年生 产业界最先进的2奈米制程芯 ...

| 【数字经济周报】高通 24 亿收购 SerDes IP 巨头 | 产业研究中心 | | | --- | --- | --- | | Alphawave | 3 | 朱峰(分析师) | | 摘要:数字经济动态事件速览 第 18期(2025.06.07-2025.06.13) | 8 | 021-38676666 | | o 半导体板块动态: | 登记编号 | S0880522030002 | | 1)高通24亿收购 SerDes IP 巨头 Alphawave | | | | 2）世界首台非硅二维计算机问世:有助造出更薄更快更节能电子产品 | | 鲍雁辛(分析师) | | 3 ) AMD: 发布基于 CDNA 4 架构的 Instinct MI350 系列 GPU | CS | | | 4)美光:追加美国制造投资至2000亿美元 | 2 | 021-38676666 | | ○ 汽车电子板块动态 | 登记编号 | S0880513070005 | | 1）广汽集团:高域 AirCab 飞行汽车全球首发 | | | | 2)蔚来在重庆区域已成功实现"换电县县通"网络建设目标 | | | | 3）零跑汽车 C1 ...

| (unit: US$M) | | --- | 全球第二大的CPU、GPU厂商AMD再次公开"叫板"英伟达。 当地时间2025年6月12日，AMD在美国圣何塞举办年度AI盛会Advancing AI 2025，会上发布了旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI 机架级基础设施、AI网卡与DPU等新品。AMD掌门人苏姿丰（Lisa Su）表示，公司最新AI处理器有望挑战英伟达芯片，并预测 2028年市场规模将超越5000亿美元。 据记者了解，AMD本次发布的新产品包括数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列和全新AI软件栈ROCm 7.0，并预告明年将推出 AI芯片MI400系列和下一代"Helios"AI机架级基础设施。其中，MI350系列包括MI350X和MI355X两款GPU，二者均采用3nm工艺， 包含1850亿晶体管，配备HBM3E内存。前者采用风冷，后者采用更先进的液冷。对比前代的MI300X，MI350系列算力提升4倍，推 理速度快35倍。 苏姿丰称，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列，AMD实现了Instinct系 ...

据悉，将于明年推出的数据中心AI芯片AMD Instinct MI400系列专为大规模训练和分布式推理而设计， 将FP4精度下峰值算力翻倍提升至40PFLOPS，FP8峰值性能达到20PFLOPS，搭载432GB HBM4内存， 内存带宽达到19.6TB/s，每GPU横向扩展带宽达到300GB/s，可实现跨机架和集群的高带宽互连，旨在 训练和运行拥有数千亿和万亿级参数的大模型。相比MI355X，MI400系列的性能提升高达10倍。 智通财经APP获悉，当地时间6月12日，全球第二大AI芯片供应商AMD(AMD.US)在AMD Advancing AI 大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡 与DPU，全面展露与英伟达(NVDA.US)掰手腕的雄心宏图。 此次AMD最新发布或预览的重点产品包括：数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列、数据中心AI芯片 AMD Instinct MI400系列(明年推出)、全新AI软件栈ROCm 7.0、下一代"Helios"AI机架级基础设施(明年 推出)。 对于此次AI新品发布，摩根士丹利表示，真正 ...

AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。 ...

为了进一步扩展其AI产品线，AMD宣布将采取三项关键策略：打造领先的计算引擎、构建开放生态系 统和提供全栈解决方案，确保客户能够充分利用AMD的AI技术优势。在计算引擎方面，AMD推出了基 于台积电3纳米工艺节点的全新CDNA3架构的Instinct MI350系列AI加速器。这些加速器配备了大容量 HBM3E内存堆栈，其中旗舰型号MI355X的热设计功耗高达1400W。AMD声称，这些新产品的性能已 达到与英伟达Blackwell系列相当的水平。此外，在软件生态系统建设上，AMD发布了最新的ROCm7软 件套件，其中包括vLLMv1、llm-d和SGLang等增强型框架，并致力于提供各种优化措施。通过这些举 措，AMD展示了其在AI领域的雄心壮志，意在与长期竞争对手英伟达展开激烈竞争。 在今日凌晨举行的AMD Advancing AI2025活动中，苏姿丰透露，数据中心加速器市场正以惊人的60% 复合年增长率迅速扩张。预计这一趋势将在未来几年内保持稳定，到2028年，AI加速器市场的估值将 达到5000亿美元(约合3.6万亿元人民币)，为AMD及其竞争对手带来无数机遇。随着AI技术的发展，其 应用范围已不再 ...