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HBM3E内存
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100亿美元!谷歌与Meta达成云计算大单;英伟达CEO黄仁勋突访台积电;vivo发布目前全球最轻的MR头显
Sou Hu Cai Jing· 2025-08-22 05:48
Group 1: Key Developments in Technology and AI - NVIDIA CEO Jensen Huang made an unannounced visit to TSMC to express gratitude for their collaboration on the next-generation chip architecture "Rubin," with six new chips already in production [2] - Samsung has begun supplying its HBM3E memory to NVIDIA at a price 20-30% lower than SK Hynix, which will be used in the China-specific H20 AI chip [3] - Google and Meta have entered into a cloud computing contract valued at over $10 billion, marking a significant collaboration in AI infrastructure over a six-year period [4] Group 2: Company Movements and Strategies - Meta continues to recruit top AI talent from Apple, with Frank Chu joining Meta's Superintelligence Lab, marking at least the sixth Apple AI employee to transition to Meta [6] - Google launched the new Gemini government platform in collaboration with the U.S. General Services Administration, priced under $0.5 per agency per year, aimed at modernizing public services [5] - Vivo released the world's lightest MR headset, weighing 398 grams, with plans to enhance product quality before commercial sales [14] Group 3: Financial Performance and Market Trends - Kuaishou reported a Q2 revenue of 35 billion yuan, a 13.1% year-on-year increase, with a net profit of 4.9 billion yuan [18] - Bilibili turned a profit in Q2 with a total net revenue of 7.34 billion yuan, a 20% year-on-year increase, and a net profit of 218.3 million yuan [19] - iFlytek's H1 revenue grew by 17.01% year-on-year, reaching 10.911 billion yuan, while the net loss decreased to 239 million yuan [20] Group 4: Market Insights - The global smart glasses market saw a 110% year-on-year increase in shipments in H1 2025, with AI smart glasses accounting for 78% of total shipments [22] - The AI smartphone competition is intensifying, with Apple lagging behind Android competitors like Samsung and Google in AI capabilities [8]
网易云音乐起诉韩国SM娱乐|首席资讯日报
首席商业评论· 2025-08-02 04:14
1.网易云音乐起诉韩国SM娱乐,回应:案件在审理中 企查查资料显示,近日,法院公开杭州乐读科技有限公司、杭州网易云音乐科技有限公司起诉SM ENTERTAINMENT CO.、卡斯梦(上海)文化传播有限公司等开庭信息,案由涉及滥用市场支配地位纠 纷。公告显示,该案件计划将于8月6日,在浙江省杭州市中级人民法院开庭审理。对于前述开庭信息,新 浪科技向网易云音乐求证,网易云音乐方面表示,目前相关案件在审理中,暂时没有更多信息可透露。 点评:网易云音乐起诉SM娱乐,版权争夺战升级,市场格局或重塑。 2.国家发改委:第四批690亿元消费品以旧换新资金将于10月下达 国家发展改革委政研室主任蒋毅8月1日表示,今年第三批690亿元支持消费品以旧换新的超长期特别国债资 金已下达完毕,将于10月份按计划下达第四批690亿元资金。 3.比亚迪发行50亿元短期科创债 8月1日,中国货币网公告显示,比亚迪发行规模50亿元人民币的科技创新债券、期限183天。该期债券票面 利率1.48%。 4.胖东来声明:网络平台相关不实信息存在严重误导性影响 据知情人士透露,生物制药巨头艾伯维(ABBV)正就以约10亿美元收购Gilgamesh P ...
音频 | 格隆汇8.1盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
Ge Long Hui A P P· 2025-08-01 00:45
格隆汇8月1日|国际要闻: 大中华区要闻: 1、美股三大指数集体收跌,Meta涨超11%,中概指数涨0.66%; 2、特朗普"确认"将出席10月东盟峰会; 3、特朗普团队上周牵头召开稀土会议 提供最低价格保障、财政支持; 4、美国7月挑战者企业裁员人数6.2075万; 5、美国6月核心PCE同比+2.8% 高于预期; 6、美国6月个人支出环比+0.3% 低于预期; 7、美国上周初请失业金人数为21.8万 低于预期; 8、英伟达深夜回应芯片"后门"问题; 9、三星或对其HBM3E内存进行降价; 10、苹果盘后涨2.6%,第三财季净利润234.3亿美元同比增长9%; 11、亚马逊盘后跌逾6%,AWS稳健增长但利润指引逊色; 1、商务部:中美将继续推动已暂停的美方对等关税24%部分以及中方反制措施如期展期90天; 2、预告:国家发改委8月1日召开新闻发布会,解读当前经济形势和经济工作; 3、工信部:上半年我国规模以上互联网企业利润总额743.2亿元 同比下降8.3%; 4、国常会:要深入实施"人工智能+"行动 大力推进人工智能规模化商业化应用; 5、国常会:部署实施个人消费贷款贴息政策与服务业经营主体贷款贴息政策; ...
内存市场新王者诞生!HBM优势下 SK海力士Q2首次击败三星领跑全球
Hua Er Jie Jian Wen· 2025-07-31 13:27
得益于人工智能浪潮下对高性能计算的爆炸性需求,SK海力士凭借其在高带宽内存(HBM)领域的绝 对优势,首次在季度营收上超越长期霸主三星电子,成为全球最大的内存制造商。 三星电子于周四公布的业绩显示,其截至6月的三个月内,包括DRAM和NAND在内的内存业务营收降 至21.2万亿韩元(约合152亿美元)。这一数字低于其竞争对手SK海力士一周前公布的21.8万亿韩元, 标志着SK海力士在公司历史上首次登顶。 错失HBM主导权,三星寻求降价求生 SK海力士与三星的增长轨迹在2024年上半年开始分化,其根本原因在于市场对HBM的需求激增。HBM 通过将多个DRAM芯片垂直堆叠,实现了远超传统内存的数据处理速度,已成为训练和运行AI大模型 的关键组件。 Counterpoint研究总监MS Hwang表示 : "我们刚刚目睹了SK海力士历史上首次成为整体内存市场第一的重大转变。" 他补充说,这一分化完全是由英伟达AI产品及其配套HBM的需求推动的。 这一变化的驱动是AI芯片领导者英伟达等客户对HBM的强劲需求。市场研究机构Counterpoint Research 的数据显示,SK海力士目前占据了至关重要且利润丰厚的H ...
三星或对其HBM3E内存进行降价
news flash· 2025-07-31 13:15
金十数据7月31日讯,三星电子表示,HBM3E的供应增长速度将超过需求增长速度,预计供需关系将发 生变化。短期内市场价格也可能受到影响。业内人士指出,三星已针对客户提出HBM3E的降价提案, 以促成商用合作。 三星或对其HBM3E内存进行降价 ...
AMD MI350采用三星电子和美光HBM
news flash· 2025-06-13 04:58
Core Insights - AMD's Instinct MI350 series utilizes HBM products from Samsung Electronics and Micron [1] - The series features 8 units of 36GB HBM3E memory, with a 12Hi stacking configuration and 8Gbps performance [1] - The total memory capacity is 288GB, with a bandwidth of 8TB/s [1]