1.【江淮汽车公布多模态飞行汽车专利，可降低噪音和能耗】天眼查知识产权信息显示，1月2日，安 徽江淮汽车集团股份有限公司申请的"一种多模态飞行汽车"专利公布。摘要显示，本发明所述仿生飞 行翼可折叠及伸缩地设置在车身两侧，在飞行模式时展开，在地面行驶模式时收缩；在车体前舱和车 体后舱均设置多组竖直向下的所述涵道风扇，以进行垂直升降控制，所述涵道风扇嵌设车身内部涵道 内，所述涵道的出风口处设置可开合的格栅，在地面行驶模式时控制所述格栅闭合，在飞行模式时根 据飞行指令控制所述格栅的偏转角度，以控制气流方向。本发明能降低飞行汽车的噪音和能耗，增加 续航能力。（界面新闻） 2.【AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍】AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表 示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。 MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个 Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系 列在2027年推出，AMD有望在 ...

"以往建造三维物体需要激光扫描仪或校准相机，或者使用相当复杂的软件，但我们的实验室在 研发新一代模型，经由大量数据来学习三维、四维结构。给模型一个或几个图像，模型就能填 补缺失的细节、预测物体背后的东西，并生成丰富、一致、永久、可导航的三维世界。"李飞飞 表示。她展示了一个AI生成的三维世界，视角类似人眼拼凑出的世界图景。 苏姿丰对话李飞飞：少量图片生成一个世界，是AI 下一章的开始 美国当地时间1月5日，CES开幕前夜，身着蓝色套装的AMD CEO苏姿丰站上舞台进行了两个多 小时的主题演讲，期间与多家合作伙伴的负责人对话。 几个小时前，英伟达CEO黄仁勋也在不远处的酒店举行了新年第一场演讲，发布了多个开源模 型并详细披露了新一代芯片平台Rubin的性能数据。AMD此次则公布了新的机架系统性能数据 并披露了新芯片的信息。CES开幕前，AI芯片厂商之间的"火药味"已然浓烈。 有意思的是，相比黄仁勋的"单口"演讲，苏姿丰演讲中穿插的对话也颇具亮点。苏姿丰问"AI教 母"、斯坦福大学教授李飞飞，她对空间智能领域的工作有什么未来预期，李飞飞表示，AI正在 给人们的生活带来一些改变，将少数图片或照片转化为一个实时可探索 ...

来源：环球网 为推动这一目标的实现，AMD在本次CES上发布了一系列全新AI处理器，将AI驱动的个人电脑视为未 来发展的核心方向。其中，AMD正式推出AMD Ryzen AI 400系列处理器，作为其最新款人工智能驱动 型PC芯片，该系列在性能上表现卓越。 AMD方面介绍，Ryzen AI 400系列的多任务处理速度比竞争对 手快1.3倍，内容创作速度更是快1.7倍。在硬件配置方面，这些新型芯片具备12个CPU核心（即核心处 理器内的独立处理单元）以及24个线程（即独立的指令流），为高效处理各类复杂任务提供了坚实基 础。 除了PC芯片，苏姿丰还在演讲中透露了AMD在AI芯片领域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采 用先进的两纳米和三纳米工艺制造，并引入先进封装技术，同时搭载HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU，通过连接数千个Helios机架，可构建大规模AI集 群，为大规模AI计算任务提供强大支持。 此外，AMD还在积极开发MI500系列芯片，该系列同样采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推 出，据称，AMD有望在4年时间 ...

AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采 用先进封装，搭载了HBM4。 记者｜郑栩彤 编辑 ｜瑜见 此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。 随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。 MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个 Helios机架可构建大AI集群。 ...

转自：证券时报 人民财讯1月6日电，AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳 米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架 Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开 发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升 1000倍。 ...