每经记者｜杨卉 每经编辑｜程鹏 董兴生 记者|杨卉 编辑|程鹏 董兴生 杜波 校对|陈柯名 当地时间3月16日，英伟达创始人、CEO黄仁勋时隔一年再次出现在圣何塞SAP中心的舞台，身穿标志性皮衣，开启了"GTC 2026"的主题演讲。 尽管开始前黄仁勋就提醒，"这是一场科技大会"，但整场演讲下来，从人形机器人到智能驾驶，再到近期大火的"龙虾"以及7款"王炸"芯片，黄仁勋还是 将演讲开出了新品发布会的味道。 3月17日，现场参加GTC大会的至顶网总裁高飞告诉《每日经济新闻》记者，在他看来，黄仁勋的整个思路，其实是跟着"烧更多Token（AI将输入文本拆 解后的最小处理单位）"的模式走。此外，业内人士还总结了黄仁勋的三个"大招"：构建系统生态，筑高门槛防止对手"抱走肥肉"；提供"烧Token"的工 具，引入数字孪生仿真+Agent（智能体），方便用户多"烧"；优化系统降低Token成本，吸引更多用户。 伴随着一系列新品，黄仁勋称，英伟达正在从一家芯片公司转向一家AI工厂、AI基础设施公司。不过，在独立国际策略研究员陈佳看来，此前英伟达表 面上是在卖算力，实际一直在卖算力生态，最近更是利用生成式大模型与英伟达3D图 ...

3月17日凌晨，被誉为AI"超级碗"与AI"春晚"的英伟达GTC开幕，"AI教主"、英伟达创始人兼CEO黄仁勋再次站在舞台中央，用一场技术风暴 刷新着物理极限。 英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开启 Agentic AI新时代，构建全球最大的AI 工厂。 具体而言，这些芯片产品包括：NVIDIA Vera CPU（英伟达已进军服务器CPU），NVIDIA Rubin GPU（GPU王牌产品），NVIDIA NVLink 6 （第六代NVLink交换机芯片，芯片内部互联），NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC（超级网卡），NVIDIA BlueField-4 DPU （存储芯片）， NVIDIA Spectrum-6 （以太网交换机芯片，支持CPO技术），以及新集成的 NVIDIA Groq 3 LPU（收编Groq后的首款芯片）。 可以看到，芯片家族中不仅有大家平常熟知的CPU、GPU产品，还包括来自Groq的LPU，以及存储芯片、交换机芯片等全系产品。这些芯片又 能够组成5款机架，在数据中心运行。 "Vera Rub ...

英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开 启 Agentic AI新时代，构建全球最大的AI工厂。 具体而言，这些芯片产品包括：NVIDIA Vera CPU（英伟达已进军服务器CPU），NVIDIA Rubin GPU （GPU王牌产品），NVIDIA NVLink 6（第六代NVLink交换机芯片，芯片内部互联），NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC（超级网卡），NVIDIA BlueField-4 DPU （存储芯片），NVIDIA Spectrum-6 （以 太网交换机芯片，支持CPO技术），以及新集成的 NVIDIA Groq 3 LPU（收编Groq后的首款芯片）。 可以看到，芯片家族中不仅有大家平常熟知的CPU、GPU产品，还包括来自Groq的LPU，以及存储芯 片、交换机芯片等全系产品。这些芯片又能够组成5款机架，在数据中心运行。 "Vera Rubin是一次代际跃迁——七个突破性芯片、五种机架、一台巨型超级计算机——为AI的每一个 阶段提供动力，"黄仁勋表示，"随着Vera Rubin的推出，Agentic ...

北京时间3月17日凌晨，英伟达GTC 2026大会在美国圣何塞正式开幕。公司创始人兼CEO黄仁勋身穿标志性皮夹克，发表了长达两个半小时的主题演讲。 黄仁勋不仅给出了到2027年AI芯片营收至少达到1万亿美元的激进预测，还一口气发布了七款新芯片、抛出了"Token工厂经济学"新概念，并表示发布 NemoClaw用于支持OpenClaw（"龙虾"）。 资本市场对此反应积极，英伟达股价在盘中一度上涨超过4%，尽管收盘时涨幅回落至1.6%，但这依然反映出市场对此次演讲内容的高度关注。 然而，A股算力板块在3月17日早盘遭遇大跌，光模块、光通信等赛道领跌市场，天孚通信（300394）、长光华芯等龙头股跌幅超过10%，显示出"利好兑 现"后的短期回调压力与资金对未来技术路径不确定性的担忧。 将创造万亿收入 就在市场对AI算力需求天花板存在普遍疑虑之际，黄仁勋用一组极具冲击力的数字打破了沉默。 他预测，英伟达新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底将创造至少1万亿美元收入。 这一数字相较于他在2025年10月给出的5000亿美元销售预测直接翻倍。 黄仁勋解释称，这一预期的提升源于计算需 ...

此外，他定义了"代币工厂（Token Factory）"概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。 英伟达宣布七款新芯片投入生产 据媒体报道，在GTC大会上，英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开启 Agentic AI新时代， 构建全球最大的AI工厂。 具体而言，这些芯片产品包括： NVIDIA Vera CPU（没错，英伟达已进军服务器CPU） 2026年3月16日，英伟达GTC 2026大会正式开幕，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。 黄仁勋预计英伟达新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋2025年10月给出的 5000亿美元销售预测，再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。 而Vera Rubin平台把这些芯片全部汇聚在一起，可以形成一台强大的AI超级计算机。无论是大规模预训练、后训练和测试时扩展，还是实时智能推理，这 台算力性能巨兽都可以支持。 "Vera Rubin是一次代际跃迁——七个突破性芯片、五种机架、一 ...

记者丨倪雨晴 编辑丨包芳鸣 江佩霞 视频｜王学权 3月17日凌晨，英伟达年度GTC大会如期而至，"AI教主"、英伟达创始人兼CEO黄仁勋在主题演讲中宣 布多项重磅技术突破，并抛出新一代AI加速芯片架构等将至少创收1万亿美元的激进预测。 黄仁勋发表演讲后，英伟达股价应声大涨，盘中最高涨4.31%，截至收盘涨1.65%。 | Fy 盛舸盛后 盟川 几转 圆线 上具 (2) >> | 2026/03/16 4.79% | | 183.220 +2.970 +1.65% | | | 英伟达(NVIDIA) 立即 | NVDA 交易 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Win.d人气榜 第1名 | | | NASDAO USD 20:00:00 | | | | 10+ | | 3.99% | | 盘后价 | 182.785 涨幅 | -0.21% 今年 | -1.75% 120日 | | -0.20% | | | | 张壁明 | -0.387 盘后量 | 826.49万 5日 | 0.32% 250日 | | 53.32% | | 3.19% | ...

记者丨倪雨晴 编辑丨包芳鸣 江佩霞 视频｜王学权 3月17日凌晨，英伟达年度GTC大会如期而至，"AI教主"、英伟达创始人兼CEO黄仁勋在主题演讲中宣布多项重磅技术突破，并抛出新一代AI 加速芯片架构等将至少创收1万亿美元的激进预测。 黄仁勋发表演讲后，英伟达股价应声大涨，盘中最高涨4.31%，截至收盘涨1.65%。 | Fy 盛削盛后 營加 几转 圈线 工具 (2) | (3) » | | | | | 英伟达(NVIDIA) 立即 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2026/03/16 4,79% Wn.d人气榜 第1名 | | | 183.220 +2.970 +1.65% | | | | | NVDA 父易 | | | | | NASDAO USD 20:00:00 | | | | | 1 4 4 | | 3.99% | | 盘后价 | 182.785 涨幅幅 | -0.21% | 交生 | -1.75% 120日 | | -0.20% | | | | 涨跌幅 | -0.387 盘后量 | 826.49万 | ...

21世纪经济报道记者 倪雨晴 3月17日凌晨，被誉为AI"超级碗"与AI"春晚"的英伟达GTC开幕，"AI教主"、英伟达创始人兼CEO黄仁 勋再次站在舞台中央，用一场技术风暴刷新着物理极限。 英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开 启 Agentic AI新时代，构建全球最大的AI工厂。 具体而言，这些芯片产品包括： NVIDIA Vera CPU（没错，英伟达已进军服务器CPU） NVIDIA Rubin GPU （GPU王牌产品） NVIDIA NVLink 6（第六代NVLink交换机芯片，芯片内部互联） NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC（超级网卡） NVIDIA BlueField-4 DPU （存储芯片） NVIDIA Spectrum-6 （以太网交换机芯片，支持CPO技术） 以及新集成的 NVIDIA Groq 3 LPU（收编Groq后的首款芯片） 可以看到，芯片家族中不仅有大家平常熟知的CPU、GPU产品，还包括来自Groq的LPU，以及存储芯 片、交换机芯片等全系产品。这些芯片又能够组成5款机架，在 ...