插播： 倒 计 时 3 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微 科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一 等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，国内外又新增2个碳化硅项目动态： 扬杰科技 mΩ·cm 2 以下。 EYEQ Lab 5月10日， 扬杰科技在官微宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工，中共扬州市委副书记及 秘书长焦庆标、扬杰科技董事长梁勤和总裁陈润生等领导出席开工仪式。 据悉， 本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架 式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水 平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。 值得注意的是， 扬杰科技在2024年年报中透露，他们 计划于 2025 年 ...

行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 武 汉 凡 谷 (+10.04%)/ 奥 普 光 电 (+10.01%)/ 天 箭 科 技 (+10.00%)/ 航 天 长 峰 (+6.85%)/长江通信(+4.90%)/ ②创业板领涨， 科蓝软件(+13.98%)/汉邦高科(+6.55%)/硕贝德(+5.97%)/ ③科创板领涨， 航天南湖(+11.11%)/霍莱沃(+8.77%)/国博电子(+5.66%)/ 国内新闻 ① 艾邦半导体网，扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开 工/项目聚焦车规级框架式/塑封式IGBT模块/SiC MOSFET模块等第三代半 导体产品/对标国际标杆/产品技术指标直追国际领先水平/可实现进口替代/ ② 半导纵横，瑞芯微宣布推出新一代AI视觉芯片RV1126B/该芯片已通过量 产测试/本月开启批量供货/RV1126B芯片搭载4核心Arm Cortex-A53 CPU 和瑞芯微自研3TOPS算力NPU/ ③ CINNO，TCL华星供应联想 moto razr 60 系列折叠屏/本次供屏所应用 的 TCL 华星最新一代发光材料技术/功耗比上一代下降13%/通过 8T1C LTPO技术 ...