申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。 随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早 已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。 然而，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备，正在悄然决定 HBM产业链的上限，不论是SK海力士，还是美光三星，都在过去一年时间里加大了设备方面的投入， 也让更多设备厂商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解一下目前HBM芯片的键合技术。在传统的倒装芯片键合中，芯片被"翻转"，以便其焊料凸块 （也称为 C4 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对齐。整个组件被放置在回流炉中，并根据焊料材料均 匀加热至 200ºC-250ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电气互连。 随着互连密度的增加和间距缩小到 50µm 以下，倒装芯片工艺面临一些挑战。由于整个芯片封装都放入 烤箱中，芯片和基板会因热量而以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从而产 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，HBM成为半导体产业最炙⼿可热的产品之⼀。 随着AI⼤模型和⾼性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求⽔涨船⾼，内存⼚的HBM订 单早已售卖⼀空，尤其是SK海⼒⼠，其在HBM市场占有率⾼达70%，更是赚得盆满钵满。 然⽽，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备， 正在悄然决定HBM产业链的上限，不论是SK海⼒⼠，还是美光三星，都在过去⼀年时间⾥加⼤了 设备⽅⾯的投⼊，也让更多设备⼚商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解⼀下⽬前HBM芯⽚的键合技术。在传统的倒装芯⽚键合中，芯⽚被"翻转"，以便其焊 料凸块（也称为 C 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对⻬。整个组件被放置在回流炉中，并根据 焊料材料均匀加热⾄ ºC-ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电⽓互连。 随着互连密度的增加和间距缩⼩到 µm 以下，倒装芯⽚⼯艺⾯临⼀些挑战。由于整个芯⽚封装 都放⼊烤箱中，芯⽚和基板会因热量⽽以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从⽽产 ⽣变形，导致互连出现故障。然后， ...