申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。 随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早 已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。 然而，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备，正在悄然决定 HBM产业链的上限，不论是SK海力士，还是美光三星，都在过去一年时间里加大了设备方面的投入， 也让更多设备厂商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解一下目前HBM芯片的键合技术。在传统的倒装芯片键合中，芯片被"翻转"，以便其焊料凸块 （也称为 C4 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对齐。整个组件被放置在回流炉中，并根据焊料材料均 匀加热至 200ºC-250ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电气互连。 随着互连密度的增加和间距缩小到 50µm 以下，倒装芯片工艺面临一些挑战。由于整个芯片封装都放入 烤箱中，芯片和基板会因热量而以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从而产 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 trendforce & zdnet，谢谢。 随着人工智能需求的激增，高带宽内存（HBM）已成为存储巨头的关键战场，美光为此专门成立 了 HBM 业务部门。该公司在其新闻稿中表示，新的架构将于 2025 年 5 月 30 日开始的 2026 财 年第四季度初到位，从该季度起将采用新的财务报告格式。 据美光公司称，新的组织架构将由四个部门组成，包括云内存业务部门（CMBU）、核心数据中 心业务部门（CDBU）、移动与客户端业务部门（MCBU）以及汽车与嵌入式业务部门 （AEBU）。 据韩国媒体 etnews 报道，新成立的 CMBU 将特别专注于为超大规模云服务提供商提供内存解决 方案，并负责美光的 HBM 业务。该报道指出，此举被视为一项战略举措，旨在为微软和亚马逊网 络服务（AWS）等关键客户提供定制化内存。 与此同时，etnews 的报道指出，由于超大规模客户和原始设备制造商（OEM）有着不同的需求， 因此 CDBU 将负责戴尔、慧与和技嘉等 OEM 服务器客户。 这一举措似乎合情合理，因为美光急于缩小与 HBM 领导者 SK 海力士之间的差距。正 ...