Vera Rubin NVL72机架式系统
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强势反包!规模最大的航空航天ETF(159227)飙涨4%,数据ETF(516000)涨2.36%
Ge Long Hui A P P· 2026-01-08 03:13
国盛证券指出,在发射频次提升、单位运载成本持续下降的背景下,围绕低轨与深空的应用场景正加速 从"可行性验证"走向"工程化落地"。 格隆汇1月8日|今日商业航天、大飞机板块再度上涨,航空航天ETF(159227)飙涨4%,强势反包,净值 再创上市以来新高,自11月24日起累计上涨35%。数据中心板块也表现不俗,成份股宝信软件涨停,中 科曙光涨6%,带动数据ETF涨2.36%。 消息面上: ①特朗普寻求将2027财年军事预算增至1.5万亿美元,将使美国军费创下历史上最大的名义金额增幅。 ②星河动力航天将于近期择机实施"谷神星一号海射型(遥七)"商业运载火箭发射任务,任务代号 为"望海潮"。 ③Rubin平台实现100%全液冷覆盖,旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化 设计,构建"精准温控+高效换热"的整机散热生态,成为液冷技术规模化落地的重要风向标。 相关产品,及截至发稿涨跌幅: 打包空天军工核心力量:航空航天ETF(159227),+4.28%,规模居同标的第一,指数商业航天概念权重 占比超70%,成份股包含光启技术(超材料隐身技术)、中航沈飞(歼击机整机制造)、航发动力( ...
机构:AI发展带来功耗问题 液冷方案逐渐明朗
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2026-01-08 00:55
兴业证券认为,1)液冷确保高功耗电子部件正常工作,算力卡功耗提升趋势下液冷渗透加速。随着AI算 力卡功耗的持续攀升,高功率机柜的散热需求已触及传统风冷物理极限,直接液冷的散热效果有明显提 升,且更经济环保。北美缺电背景下,液冷可降低数据中心机房温控设备的耗电量及服务器内风扇的功 耗,从而显著节省用电量。2)液冷订单落地验证景气度,国内厂商有望凭借"速度与产能"抢占全球份 额。面对未来几年迅猛增长的液冷需求,部分海外厂商扩产意愿相对保守,这为具备强劲竞争力的国内 新进入者打开了缺口。国内公司具备产能优势(扩产积极、龙头公司已海外大规模扩产)、较强的成本和 技术优势、更快的响应速度,有望填补海外供给缺口,长期看将在全球液冷市场中占据重要份额。 华金证券认为,1)AI发展带来功耗问题,液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下,数据中心等各种 服务器数量大幅增加,所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特 点,面对高功耗高密度场景,传统风冷已无法满足能耗和散热需求,液冷成为智算中心温控解决方案必 选项。2)数据中心(服务器)、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起,为液冷市场拓展新的发展机遇。 ...
液冷产业业绩兑现可期 机构看好15只个股
Zheng Quan Shi Bao· 2026-01-07 17:59
据证券时报.数据宝统计,截至1月7日收盘,液冷概念股2025年以来平均上涨79.73%,远远跑赢同期上 证指数。26只概念股累计涨幅超100%,其中淳中科技(603516)、思泉新材(301489)、奕东电子 (301123)、宏盛股份(603090)、英维克(002837)累计涨幅2倍以上。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在2026年国际消费电子展上发表主题演讲,官宣新一代旗舰人工智能 (AI)计算平台Vera Rubin(简称"Rubin平台")正式进入全面量产阶段。 液冷市场正处于高速增长的黄金时期,未来发展空间极为广阔。随着算力产业、新能源储能和电动汽车 等下游产业的持续扩张,液冷技术的应用需求将不断释放,市场规模也将随之快速增长。在多重产业利 好因素的推动下,液冷赛道的中长期发展潜力巨大,有望成长为一个规模庞大的新兴产业。 据悉,系统架构层面,Rubin平台实现100%全液冷覆盖,采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态,旗 舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设计,构建"精准温控+高效换热"的整 机散热生态。 华创证券研报指出,AI大模型密集发布,驱动数据中心建设需 ...
英伟达宣布液冷迈入业绩兑现期,机构预测高增概念股一览
Zheng Quan Shi Bao· 2026-01-07 15:38
随着AI集群规模化建设推进,液冷产业迈入以业绩兑现为标志的"第二发展阶段"。 Rubin平台散热方案升级 当地时间2026年1月5日,2026年国际消费电子展(CES 2026)核心环节中,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲,重磅官宣新一代旗舰AI计算平台 Vera Rubin(简称"Rubin平台")正式进入全面量产阶段。根据官方规划,首批基于该平台的全栈解决方案已完成供应链爬坡,将于2026年第三季度启动全球 交付。 Rubin平台以"六芯一体"极端协同设计突破算力天花板,而针对2.3kW超高功耗芯片打造的全栈散热解决方案,成为本次发布的核心亮点。据悉,系统架构 层面,Rubin平台实现100%全液冷覆盖,采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态,旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设 计,构建"精准温控+高效换热"的整机散热生态。 摩根士丹利相关分析师从产业机遇角度补充:"Rubin平台散热方案升级将带动液冷核心组件需求爆发,其中下一代Vera Rubin NVL144平台预计单个机柜的 冷却组件总价值将达到5.57万美元,这一数值较上一代GB300平台增长1 ...