SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《關於2025年度利潤分配方案的公告》，僅供參閱。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 26 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 獨立非執行董事 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * ...

2025年度 中芯国际集成电路制造有限公司 内部控制审计报告 内部控制审计报告 安永华明（2026）专字第70017693_B02号 中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际集成电路制造有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求，我们审 计了中芯国际集成电路制造有限公司2025年12月31日的财务报告内部控制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价 指引》的规定，建立健全和有效实施内部控制，并评价其有效性是企业董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的有效性发表审计 意见，并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷进行披露。 内部控制审计报告（续） 安永华明（2026）专字第70017693_B02号 中芯国际集成电路制造有限公司 三、内部控制的固有局限性 内部控制具有固有局限性，存在不能防止和发现错报的可能性。此外，由于情况 的变化可能导致内部控制变得不恰当，或对控制政策和程序遵循的程度降低，根据内 部控制审计结果推测未来内部控制的有效性具有一定风险 ...

中芯国际集成电路制造有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明 2025 年度 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明 安永华明（2026）专字第70017693_B03号 中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际集成电路制造有限公司董事会： 如实编制和对外披露汇总表，并确保其真实性、合法性、完整性是中芯国际集成 电路制造有限公司的责任。我们对汇总表所载资料与我们审计中芯国际集成电路制造 有限公司2025年度财务报表时所复核的会计资料和经审计的财务报表的相关内容进行 了核对，在所有重大方面没有发现不一致之处。除了对中芯国际集成电路制造有限公 司2025年度财务报表出具审计报告而执行的审计程序外，我们并未对汇总表所载资料 执行额外的审计程序。 为了更好地理解中芯国际集成电路制造有限公司2025年度非经营性资金占用及其 他关联资金往来情况，汇总表应当与经审计的财务报表一并阅读。 本专项说明仅供中芯国际集成电路制造有限公司为2025年度报告披露使用，不适 用于其他用途。 A member firm of Ernst & Young Global Limited 1 非经营性资金占用及其他关联 ...

中芯国际集成电路制造有限公司 已审财务报表 2025年度 中芯国际集成电路制造有限公司 目 录 | | 页 | | 次 | | --- | --- | --- | --- | | 审计报告 | 1 | - | 5 | | 已审财务报表 | | | | | 合并资产负债表 | 6 | - | 8 | | 合并利润表 | 9 | - | 10 | | 合并股东权益变动表 | 11 | - | 12 | | 合并现金流量表 | 13 | - | 14 | | 财务报表附注 | 15 | - | 100 | | 补充资料 | | | | | 1.非经常性损益明细表 | | 1 | | | 2.净资产收益率和每股收益 | | 1 | | | 3.中国企业会计准则与国际财务报告准则编报差异调节表 | | 2 | | 一、审计意见 我们审计了中芯国际集成电路制造有限公司的财务报表，包括2025年12月31日的 合并资产负债表，2025年度的合并利润表、股东权益变动表和现金流量表以及相关财 务报表附注。 我们认为，后附的中芯国际集成电路制造有限公司的财务报表在所有重大方面按 照企业会计准则的规定编制，公允反映了中芯国际集成电 ...

Financial Performance - In 2025, the company achieved a sales revenue of RMB 67.323 billion, representing a year-on-year growth of 16.5%[14] - The total profit for 2025 was CNY 7.79 billion, reflecting a 23.7% growth compared to CNY 6.29 billion in 2024[23] - The net profit attributable to shareholders was CNY 5.04 billion, up 36.3% from CNY 3.70 billion in 2024[23] - The company achieved a main business revenue of RMB 66,580.2 million, an increase of 16.6% year-on-year, with wafer foundry business revenue reaching RMB 62,794.0 million, up 17.9% year-on-year[53] - The company's EBITDA (Earnings Before Interest, Taxes, Depreciation, and Amortization) was RMB 37,755.3 million, reflecting a year-on-year increase of 19.6%[54] - The company achieved a revenue of RMB 67,323.2 million, an increase of 16.5% compared to the same period last year[92] - The net profit attributable to shareholders was RMB 5,040.7 million, reflecting a 36.3% year-on-year increase[92] - The gross margin improved to 21.6%, up from 18.6% in the previous year, due to increased wafer sales and higher capacity utilization[93] Production and Capacity - The monthly production capacity exceeded 1 million 8-inch equivalent wafers, with a capacity utilization rate increasing to 93.5%, up by 8 percentage points year-on-year[14] - The company’s production volume of wafers was 10,126,337 pieces, a 19.7% increase year-over-year, while sales volume increased by 20.9%[99] - The company is focusing on expanding production capacity and developing new processes to strengthen its competitive edge in the wafer foundry market[52] Research and Development - Research and development investment reached RMB 5.519 billion, accounting for 8.2% of sales revenue[15] - The company’s R&D efforts are structured in seven phases, ensuring a robust innovation mechanism and successful project transitions[43] - The company has developed multiple technology platforms for 8-inch and 12-inch wafer foundry services, enhancing its core technology capabilities[63] - The company is actively working on several ongoing projects, including a new generation of PDK and various technology platforms aimed at improving performance and market application[68] - The company added 290 invention patents and 5 utility model patents during the reporting period, bringing the total to 18,506 and 1,897 respectively[64] Market and Industry Trends - The semiconductor industry is experiencing a new growth cycle driven by diverse applications such as artificial intelligence, data centers, and autonomous driving[15] - The global semiconductor industry is projected to continue growing, driven by demand in fields such as generative AI, data centers, and autonomous driving, with significant contributions from computing and storage chips[48] - The semiconductor industry is experiencing a trend towards localization, with countries actively expanding domestic wafer foundry capacity to mitigate geopolitical impacts on global supply chains[132] Strategic Initiatives - The company is actively pursuing the acquisition of minority stakes in SMIC North and capital increase in SMIC South to lay a solid foundation for future growth[14] - The company aims to enhance its strategic position in the integrated circuit industry by focusing on ten key tasks in 2026[16] - The integration of design services, IP support, and photomask manufacturing into a platform-based ecosystem is a key strategy for the company[133] Risk Management - The company has outlined various risks and uncertainties that may impact its future performance, including market conditions and competition in the semiconductor industry[6] - Supply chain risks are prevalent due to the global nature of the semiconductor industry; shortages or delays in critical materials could adversely impact production and operations[78] - The company faces performance volatility risks due to macroeconomic cycles, order adjustments, and supply chain price fluctuations, which could affect sales and profit margins[79] Corporate Governance - The company has adopted a corporate governance policy since January 25, 2005, with the latest revision on May 8, 2025, to comply with the Corporate Governance Code[168] - The company is listed on both the Hong Kong Stock Exchange and the Shanghai Stock Exchange, adhering to the relevant laws and regulations of the Cayman Islands and maintaining a structured governance framework[169] - The company has established specialized committees, including the Audit Committee, Compensation Committee, Nomination Committee, and Strategy Committee, to assist the board in fulfilling its functions[169] Investor Relations - The company emphasizes the importance of maintaining open communication with shareholders and investors through various channels, including quarterly financial performance announcements approximately 45 days after each quarter ends[178] - The board has reviewed the effectiveness of the shareholder communication policy and believes it has been executed properly[179] - The company is focused on maintaining strong relationships with investors and analysts through various engagement strategies[178]

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 郭光莉 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《董事會審計委員會2025年度履職情況報告》，僅 供參閱。 中國上海，2026 年 3 月 26 日 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 非執行董事 獨立非執行董事 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 中芯国际集成 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《2026年度"提質增效重回報"行動方案》，僅供 參閱。 於本公告日期，本公司董事分別為： 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 執行董事 劉訓峰 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 26 日 獨立非執行董事 范仁達 劉明 吳漢明 陳信 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《2025年度環境、社會及管治（ESG）報告摘要》， 僅供參閱。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 26 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 中芯国际 2025 年度 ESG ...

Core Viewpoint - SMIC emphasizes that 2025 will be a breakthrough year for the company as it celebrates its 25th anniversary, focusing on deepening reforms and promoting high-quality development [1] Group 1: Financial Performance - In 2025, SMIC achieved a sales revenue of $9.327 billion, representing a year-on-year growth of 16.2%, solidifying its position as the second-largest pure-play foundry globally [4] - The capacity utilization rate increased to 93.5%, up by 8 percentage points year-on-year, while the gross margin rose to 21%, an increase of 3 percentage points [4] - The company maintained a high R&D investment of $774 million, accounting for 8.3% of sales revenue, to enhance its technological innovation system [7] Group 2: Market Trends and Strategic Focus - The smartphone market is expected to grow steadily, driven by U.S. tariff policies, geopolitical factors, and the recovery of emerging markets, while the personal computer market is entering a replacement cycle [6] - The demand for foundry services is increasingly returning to domestic sources, driven by the localization of the supply chain [6] - SMIC is focusing on high-end chip manufacturing to meet the growing demand in local mid-to-high-end sectors, particularly in AI, data centers, and automotive applications [7] Group 3: Technological Advancements and R&D Projects - SMIC is advancing multiple R&D projects, including a 28nm ultra-low leakage platform and a 65nm RF SOI process, aimed at enhancing performance and expanding market applications [10] - The company is committed to continuous innovation and collaboration within the industry, establishing an advanced packaging research institute to support high-quality development [7] - SMIC's R&D team consists of experienced professionals, enabling the company to provide a wide range of foundry services across various technology platforms [8] Group 4: Talent Development and Corporate Culture - SMIC is focused on building a strong talent pool and enhancing corporate culture, emphasizing the importance of human resources in the competitive semiconductor industry [11] - The company is actively recruiting recent graduates and experienced professionals while implementing diverse compensation strategies to retain talent [11] - SMIC is committed to corporate social responsibility, promoting green and sustainable development while fostering a caring corporate environment [11] Group 5: Future Outlook - SMIC views 2026 as a strategic opportunity period, aiming to strengthen its market position and achieve further breakthroughs in its global operations [11] - The company anticipates continued growth driven by the return of the supply chain to domestic sources and the demand for storage chips in AI applications [12] - SMIC projects that its sales revenue growth will exceed the average of comparable peers, with capital expenditures remaining stable compared to 2025 [12]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《關於2026年度為子公司提供擔保額度預計的公 告》《關於會計師事務所2025年度履職情況的評估報告》《非經營性資金佔用及其他關聯資金 往來情況的專項說明》，僅供參閱。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 26 日 於本公告日期，本公司董事分 ...