SMIC(00981)
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谁在制造存储芯片荒?
芯世相· 2026-03-04 04:14
以下文章来源于甲子光年 ,作者王艺 甲子光年 . 甲子光年是一家科技智库,包含智库、社群、企业服务版块,立足中国科技创新前沿阵地,动态跟踪头 部科技企业发展和传统产业技术升级案例,推动人工智能、大数据、物联网、云计算、新能源、新材 料、信息安全、大健康等科技创新在产业中的应用与落地。 我是芯片超人花姐,入行20年,有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的, 关于芯片买卖、关于资 源链接等, 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 文章来源 : 甲子光年微信 公众号(ID:jazzyear) 作者 :王艺 在深圳华强北,存储芯片已成为新的硬通货。 从去年年中开始,存储芯片价格一路上涨,部分型号存储芯片价格已上涨十多倍。 但更让存储芯片买家焦虑的是,三星、美光、SK海力士三大存储原厂的代理商出货非常谨慎,只 卖给大客户,中小客户根本买不到存储芯片。 启哥(化名)在芯片行业从业多年,他对「甲子光年」抱怨:"能流到市场上面来的量本来就很 小。最受伤的是那些小厂,他们没有稳定的货源,只能被别人剥削。你想买芯片,代理商不报价, 你能拿他有什么办法?" 在终端市场,这种变化被迅速放大:PC厂商开始上调整机价格, ...
限时免费报名启动!FINE2026 先进半导体大会丨金刚石+碳化硅+氮化镓+氮化镓+氮化铝
DT新材料· 2026-03-03 16:29
| 800+ | 200+ | 50.000m² 30+ | | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 展览面积 | | 2026.06.10 -> 06.12 | | 上海新国际博览中心 ( N1-N5 ) 馆 | 主题 : 中国未来产业崛起引领全球新材料创新 2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下,全球半导体产业正加速 迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限,产业发展路径由单一制程节点竞争,转向以材 料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势, 围绕第三代与第四代半导体、先 进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向 ,汇聚产业链上下游力量,推动 技术成果加速工程化与产业化落地,构建协同发展的先进半导体产业生态。 同期举办的 " FINE2026 先进半导体展 " , 展区将 聚焦 ...
构建自主可控的集成电路产业体系
半导体行业观察· 2026-03-03 15:30
作者简介 王阳元, 北京大学集成电路学院,北京 100871 卜伟海, 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,北京 100176 于燮康, 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟,无锡 320214 王润声, 北京大学集成电路学院,北京 100871 王永文, 北京大学软件与微电子学院,北京 102600 刘伟平, 北京华大九天科技股份有限公司,北京 100102 杨德仁, 浙江大学材料科学与工程学院,杭州 310058 严晓浪, 浙江大学材料科学与工程学院,杭州 310058 陈南翔, 长江存储科技控股有限责任公司,武汉 430078 张兴, 北京大学集成电路学院,北京 100871 赵晋荣, 北方华创微电子装备有限公司,北京 100176 康劲, 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,北京 100176 魏少军, 清华大学集成电路学院,北京 100084 作者简介: 王阳元,教授,中国科学院院士,研究方向为微纳电子学的新器件、新工艺技术和新结构电路,电子信 箱:yywang@pku.edu.cn 摘要 本文立足世界经济50年长波周期演进规律,聚焦第5个长波周期核心引擎——集成电路产业,系统 梳理了 ...
中芯国际(688981) - 港股公告:证券变动月报表

2026-03-03 12:00
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 ...
中芯国际(688981) - 港股公告:翌日披露报表

2026-03-03 11:45
FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別: 股票 狀態: 新提交 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司(「香港聯交所」)證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露,必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份(不包括庫存股份)變動 | | 庫存股份變動 | | | | 事件 | | 已發行股份(不包括庫存股份)數 目 | ...
中芯国际(00981) - 翌日披露报表

2026-03-03 10:50
FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別: 股票 狀態: 新提交 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司(「香港聯交所」)證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露,必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份(不包括庫存股份)變動 | | 庫存股份變動 | | | | 事件 | | 已發行股份(不包括庫存股份)數 目 | ...
中芯国际(00981) - 截至2026年2月28日之股份发行人的证券变动月报表

2026-03-03 10:43
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 本月底法定/註冊股本總額: USD 42,000,000 FF301 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | ...
禁止购买中国芯片?美国协会:明确反对
半导体芯闻· 2026-03-03 09:53
通知提议修订《联邦采购规则》(FAR),以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半 导体采购禁令的规定。 该规定禁止行政机构取得可追溯至特定中国企业半导体零件、产品或服务,而"关键系统"限制则更 加严苛,不仅禁止直接采购这些企业的芯片,甚至还包括使用这些芯片设计、生产或提供相关服务 的产品。 换句话说就是,美国正计划进一步收紧对中国半导体产品的采购限制,拟限制政府机构采购使用中 芯国际或长鑫存储、长江存储生产的半导体产品与服务。 对于美国在芯片上的各种限制,半导体行业协会 (SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明 称,反对《芯片安全法案》,内容如下: 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 据外媒报道称,美国联邦采购规则委员会(FAR Council)已于2月17日发布《拟议规则制定通 知》。 我们公司与政府机构、执法部门和其他相关利益攸关方密切合作,以防止和侦查我们产品的非法转 移和滥用行为。我们随时准备与国会合作,探讨有效应对这些风险的途径,并确保美国半导体技术 成为全球人工智能生态系统的基础。 (来源: 快科技 ) 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作 ...
美国禁止官方购买中国芯片,SIA发声!
国芯网· 2026-03-03 04:53
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 3月3日消息,据外媒报道称,美国联邦采购规则委员会(FAR Council)已于2月17日发布《拟议规则制定通知》。 通知提议修订《联邦采购规则》(FAR),以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半导体采购禁令的规定。 该规定禁止行政机构取得可追溯至特定中国企业半导体零件、产品或服务,而"关键系统"限制则更加严苛,不仅禁止直接采购这些企业的芯片,甚至还包 括使用这些芯片设计、生产或提供相关服务的产品。 换句话说就是,美国正计划进一步收紧对中国半导体产品的采购限制,拟限制政府机构采购使用中芯国际或长鑫存储、长江存储生产的半导体产品与服 务。 对于美国在芯片上的各种限制,半导体行业协会 (SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明称,反对《芯片安全法案》,内容如下: SIA成员完全致力于遵守出口管制规定,我们强烈反对非法转移和滥用我们的芯片技术。我们理解政策制定者关注这一问题的意愿,但我们不能支持对未 经测试、可能不切实际的新型芯片机制 ...
国内四家晶圆厂,进入TOP 10
半导体芯闻· 2026-03-02 10:50
以下文章来源于芯思想 ,作者赵元闯 芯思想 . 中国半导体正能量传播平台。为中国半导体产业服务,我们都是中国半导体产业腾飞的见证人。新闻分 析,精彩评论,独家数据,为您定制信息,欢迎拍名片回复,和行业精英交流。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 2025 年全球 29 家专属晶圆代工公司整体营收为 11485 亿元,相较 2024 年上涨 25.46% ,这也是 专属晶圆代工市场首次突破一万亿元大关。 | | | | | 2025年全球专属品圆代工TOP10 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2025年排名 2024年排名 | | 公司 | 总部 | 2024年 | 2024年市占率 | 2025年 | 2024年市占率 | 年增长率 | | 1 | 1 | 台积电TSMC | 中国台湾 | 6476 | 70.74% | 8528 | 74.25% | 31.69% | | 2 | 2 | 中的国际SMIC | 中国大陆 | ਟਵਰ | 6.22% | 680 | 5.92% | 19.51% | ...