证券代码：600109 证券简称：国金证券 公告编号：临2024－57 国金证券股份有限公司 关于 2024年度第一期短期融资券发行结果公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 国金证券股份有限公司2024年度第一期短期融资券已于2024年6月 13日发行完毕，相关发行情况如下： | 债券名称 | | | | | 国金证券股份有限公司 第一期短期融资券 | | | 2024 | | 年度 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 债券简称 | 24 | 国金证券 | CP001 | | 债券流通代码 072410085 | | | | | | | 发行日 | 2024 | 年 6 月 | 12 | 日 | 起息日 年 | 2024 | 6 | 月 | 13 | 日 | | 兑付日 | 2025 | 年 6 月 | 13 日 | | 期限 天 | 365 | | | | | | 计划发行总额 | 10 | 亿元 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 经公司全体董事一致同意，国金证券股份有限公司第十二届董事 会第十五次会议于 2024 年 6 月 12 日在成都市东城根上街 95 号成证 大厦 16 楼会议室召开，会议通知于 2024 年 6 月 12 日以电话和电子 邮件相结合的方式发出。 证券代码：600109 证券简称：国金证券 公告编号：临 2024－55 国金证券股份有限公司 第十二届董事会第十五次会议决议公告 三、审议通过《关于选举董事会风险控制委员会委员的议案》 董事会同意选举邓菁晖女士担任公司第十二届董事会风险控制 会议应参加表决的董事十人，实际表决的董事十人。 会议由董事长冉云先生主持，会议符合《公司法》和公司《章程》 的有关规定。 经审议，与会董事形成如下决议： 一、审议通过《关于董事会会议豁免提前通知的议案》 全体董事一致同意豁免本次会议提前 5 日通知的义务，同意于 2024 年 6 月 12 日召开本次会议。 表决结果：同意 10 票；弃权 0 票；反对 0 票。 二、审议通过《关于选举董事会审 ...

董事会 证券代码：600109 证券简称：国金证券 公告编号：2024－54 国金证券股份有限公司 关于董事任职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 国金证券股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 12 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于选举公司第十二届 董事会董事的议案》，选举邓菁晖先生、尹林先生为公司第十二届董 事会董事，选举雷家骕先生为公司第十二届董事会独立董事。详见与 本公告同日在上海证券交易所网站披露的公司《2023 年年度股东大 会决议公告》。 按照公司《章程》等有关规定，自 2024 年 6 月 12 日起，邓菁晖 先生、尹林先生就任公司第十二届董事会董事职务，雷家骕先生就任 公司第十二届董事会独立董事职务。任期至本届董事会届满。 特此公告。 附件：个人简历 国金证券股份有限公司 二〇二四年六月十三日 附件： 个人简历 邓菁晖，女，汉族，1973 年出生，管理学硕士。现任本公司董 事、成都交子金融控股集团有限公司审计部部长、成都交子金控投资 控股有限公司董 ...

证券代码：600109 证券简称：国金证券 公告编号：2024-53 国金证券股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 62 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 1,564,792,613 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | | | 份总数的比例（%） | 42.4010 | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次会议由公司董事会召集，采用现场记名投票表决和网络投票表决相结合 的方式召开。公司董事长冉云先生主持会议，符合《公司法》、《证券法》、《股东 大会规则》等法律、行政法规、规范性文件以及公司《章程》的规定。 (一) 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 12 日 ( ...

北京金杜（成都）律师事务所 关于国金证券股份有限公司 2023 年年度股东大会 之法律意见书 致：国金证券股份有限公司 北京金杜（成都）律师事务所（以下简称本所）接受国金证券股份有限公司 （以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、 《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券监督管理委员会 《上市公司股东大会规则（2022 年修订）》（以下简称《股东大会规则》）等中 华人民共和国境内（以下简称中国境内，为本法律意见书之目的，不包括中国香 港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区）现行有效的法律、行政法 规、规章和规范性文件及现行有效的公司章程有关规定，指派律师现场出席了公 司于 2024 年 6 月 12 日召开的 2023 年年度股东大会（以下简称本次股东大会）， 并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过的《国金证券股份有限公司 章程》（以下简称《公司章程》）； 2.公司于 2024 年 4 月 25 日刊登于上海证券交易所网站等中国 ...

证券代码：600109 证券简称：国金证券 公告编号：临 2024－52 债券代码：115450 债券简称：23 国金 05 国金证券股份有限公司 关于"23 国金 05"公司债券兑息完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 国金证券股份有限公司（以下简称"本公司"）于 2023 年 6 月 9 日发行了国金证券股份有限公司 2023 年面向专业投资者公开发行 公司债券(第四期)（债券简称：23 国金 05、债券代码：115450）,发 行总额为人民币 10 亿元，票面利率为 3.05%，发行期限为 3 年。详 见 公司于 2024 年 6 月 4 日 登 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站 （http://www.sse.com.cn）的《国金证券股份有限公司 2023 年面向 专业投资者公开发行公司债券(第四期)2024 年付息公告》。 2024 年 6 月 11 日，本公司"23 国金 05"公司债券兑息完成， 兑息总额为人民币 30,500,000.00 元。 特此公告。 国金证券股份有 ...

关于公司董事辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 证券代码：600109 证券简称：国金证券 公告编号：临 2024－51 国金证券股份有限公司 二〇二四年六月八日 近日，国金证券股份有限公司（以下简称"公司"）董事会收到 董事董晖先生提交的辞呈。因个人原因，董晖先生申请辞去公司第十 二届董事会董事及董事会专门委员会委员职务。 根据《公司法》、公司《章程》等有关规定，董晖先生的辞职未 导致公司董事会成员低于法定人数，不会影响公司董事会的正常运 行，董晖先生的辞呈送达董事会时生效。公司将尽快完成增补董事的 相关工作。 特此公告。 国金证券股份有限公司 董事会 ...

2024 年付息公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： | 证券代码：600109 | 证券简称：国金证券 | 公告编号：临 | 2024－49 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：115450 | 债券简称：23 国金 | 05 | | 国金证券股份有限公司 2023 年面向专业投资者公开发行公司债券(第四期) 国金证券股份有限公司 2023 年面向专业投资者公开发行公司债 券(第四期)（以下简称"本期债券"），将于 2024 年 6 月 11 日开始支 付自 2023 年 6 月 9 日至 2024 年 6 月 8 日期间的利息。为保证本次付 息工作的顺利进行，现将有关事宜公告如下： 一、本期债券的基本情况 1、债券名称：国金证券股份有限公司 2023 年面向专业投资者公 开发行公司债券(第四期) 2、债券简称：23 国金 05 3、债券代码：115450.SH 4、发行人：国金证券股份有限公司 5、发行总额：10 亿元 6、债券期限：3 年 7、票面利 ...

Financial Data and Key Metrics Changes - The AI industry is driving high computing power demand, which is expected to accelerate the development of server liquid cooling technology [1][9] - NVIDIA reported Q1 FY2025 revenue of $26.044 billion, a 262% year-over-year increase, with a gross margin of 78.4% [10][9] - The liquid cooling server market in China is projected to grow at a CAGR of 54.7% from 2022 to 2027, reaching $8.9 billion by 2027 [34][28] Business Line Data and Key Metrics Changes - Liquid cooling technology can significantly reduce the Power Usage Effectiveness (PUE) of data centers, with cold plate liquid cooling accounting for 90% of the market in China [21][3] - The market for liquid cooling servers in China reached $6.6 billion in the first half of 2023, a 283.3% year-over-year increase [34][28] Market Data and Key Metrics Changes - The liquid cooling server market in China is expected to achieve a market size of $154 billion in 2023, with a projected growth rate of 53.2% [34][28] - By 2025, the single cabinet power density is expected to evolve towards 20kW, necessitating the adoption of liquid cooling solutions [19][28] Company Strategy and Development Direction - The industry is witnessing a dual drive from policy and demand, with stricter PUE requirements and the rapid development of AI driving the need for liquid cooling [2][15] - Major telecom operators in China are increasing the adoption of liquid cooling technology, with liquid cooling servers accounting for over 90% of certain procurement projects [12][19] Management Comments on Operating Environment and Future Outlook - The management emphasizes the urgent need for energy efficiency improvements in data centers due to rising electricity consumption, which is projected to exceed 5% of total national consumption by 2024 [15][17] - The rapid development of AI is expected to create significant demand for high-density computing solutions, further driving the adoption of liquid cooling technologies [19][28] Other Important Information - The liquid cooling technology is categorized into cold plate, immersion, and spray cooling, with cold plate being the most widely adopted due to its cost-effectiveness and compatibility [21][3] - The liquid cooling market is expected to reach $1.02 trillion by 2027, driven by the maturation of the AI ecosystem and increasing demand for high-performance computing [34][28] Q&A Session Summary Question: What is the expected growth rate of the liquid cooling market? - The liquid cooling market in China is projected to grow at a CAGR of 54.7% from 2022 to 2027, reaching $8.9 billion by 2027 [34][28] Question: How is the AI industry impacting server cooling technologies? - The rapid development of the AI industry is leading to increased power consumption and higher density in server cabinets, making liquid cooling solutions essential [19][28]

Financial Data and Key Metrics Changes - In 2023, the global HBM market value was approximately $4.36 billion, and it is expected to quadruple to $16.9 billion in 2024, driven by strong AI demand [2][30]. - HBM's share of the overall DRAM market is projected to increase from 8.4% in 2023 to 20.1% by the end of 2024 [2][30]. Business Line Data and Key Metrics Changes - The production capacity for HBM TSV is planned to reach approximately 250K/m by the end of 2023, accounting for about 14% of total DRAM capacity [2][30]. - The overall DRAM industry is expected to see a supply growth of approximately 260% in HBM capacity [2]. Market Data and Key Metrics Changes - The HBM market is dominated by three major suppliers: SK Hynix, Samsung, and Micron, with SK Hynix and Samsung each expected to hold a market share of 47-49% in 2024, while Micron's share is projected to be 3-5% [32][33]. - The demand for HBM is anticipated to grow significantly, with a forecasted growth rate of nearly 200% in 2024 and a potential doubling in 2025 [19]. Company Strategy and Development Direction - The focus is on domestic and HBM-related upstream and downstream industry chain manufacturers, as the demand for AI training and inference is expected to surge [3]. - HBM is anticipated to drive up prices in mainstream DRAM due to its advanced processing requirements, benefiting storage module companies [3]. Management's Comments on Operating Environment and Future Outlook - Management highlighted that 2023 is seen as the year of AI training, while 2024 is expected to be the year of AI inference, driven by the launch of AI application products [3]. - The ongoing trend of domestic production in the semiconductor industry is expected to create significant demand for HBM, indicating a robust growth outlook for related companies [3]. Other Important Information - HBM technology utilizes TSV and stacking bonding techniques, which are critical for enhancing data transfer speeds and reducing energy consumption [4][20]. - The transition to HBM4 is anticipated to involve mixed bonding technology, which could further enhance performance and efficiency [22]. Q&A Session Summary Question: What are the expected growth rates for HBM in the coming years? - The HBM market is projected to grow nearly 200% in 2024 and potentially double again in 2025, reflecting strong demand driven by AI applications [19]. Question: How does HBM impact the DRAM market? - HBM is expected to exert upward pressure on mainstream DRAM prices due to its advanced processing requirements and the limited supply of traditional DRAM as manufacturers shift focus to HBM production [3].