证券代码：600206 证券简称：有研新材 编号：2025-043 有研新材料股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票 募集资金使用的可行性分析报告 （修订稿） 二〇二五年七月 1 本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《有研新材料股份有限 公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》中相同的含义。 公司拟申请向特定对象发行股票，现将本发行募集资金投资项目可行性分析 说明如下： 一、本次募集资金使用计划 本次发行募集资金总额不超过319,900,007.18元（含本数），在扣除发行费用 后实际募集资金净额将全部用于偿还由于国有资本性质的拨款（以下简称"国拨 资金"）形成的有研新材对中国有研科技集团有限公司（以下简称"中国有研"） 委托贷款债务，具体情况如下： 二、本次发行募集资金投资项目涉及报批事项情况 本次发行募集资金拟全部用于偿还由于国有资本性质的拨款形成的委托贷 款，不涉及募投项目审批、核准或备案、环境影响评价等相关报批事项，亦不涉 及使用建设用地的情况。 三、本次募集资金使用的必要性分析 （一）满足国有资本经营预算资金的相关规定 本次发行的目的是将中国有研以委托贷款方式 ...

有研新材料股份有限公司监事会 关于 2024 年度向特定对象发行 A 股股票 相关事项的书面审核意见（修订稿） 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司证券发行注册管理办 法》（以下简称"《管理办法》"）等法律、法规和规范性文件及《有研新材料 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）有关规定，有研新材料股份 有限公司监事会在认真审阅相关材料的基础上，就有研新材料股份有限公司（以 下简称"公司"）2024 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"） 相关事项发表书面审核意见如下： 一、公司符合《公司法》《证券法》《管理办法》等法律、法规和规范性文 件关于向特定对象发行 A 股股票的有关规定，具备向特定对象发行 A 股股票的 资格和条件。 二、本次发行方案、预案、论证分析报告、可行性分析报告符合《公司法》 《证券法》《管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的有关规定，符合公司 和全体股东的利益，不存在损害公司和股东，特别是中小股东利益的情形。 三、本次发行募集资金的投向符合国家相关政策的规定以及公司的实际情况 和发展 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 编号：2025-045 有研新材料股份有限公司 关于与特定对象签署附条件生效的股份认购协议 之补充协议暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 1、有研新材料股份有限公司（以下简称"公司"）拟向特定对象公司控股股 东中国有研科技集团有限公司（以下简称"中国有研"）发行 A 股股票（以下简 称"本次发行"），双方于 2024 年 9 月 20 日签署了《有研新材料股份有限公司与 中国有研科技集团有限公司之附条件生效的股份认购协议》（以下简称"《附条件 生效的股份认购协议》"）。 鉴于公司 2024 年度权益分派方案已实施完毕，根据公司本次发行股票价格 及数量调整相关条款，公司 2024 年度向特定对象发行股票的发行价格由 7.16 元 /股调整为 7.05 元/股，发行股票数量由 44,678,771 股调整为 45,375,887 股，公司 根据上述调整事项于 2025 年 7 月 29 日与中国有研签署了《有研新材料股份有限 公司与中国 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 公告编号：2025-040 有研新材料股份有限公司 有研新材料股份有限公司董事会 2025 年 7 月 30 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 单位：万元 序号 股东名称 本轮增资前 本轮增资后 认缴金额 持股比例 认缴金额 持股比例 1 有研新材料股份有 限公司 84,600.00 100.00% 84,600.00 94.33% 2 国家集成电路产业 投资基金二期股份 有限公司 - - 5,081.83 5.67% 合计 84,600.00 100.00% 89,681.83 100.00% 融资增资协议》，并按照协议约定将 300,000,000.00 元的资金存入有研亿金账户。 根据企业会计准则的规定，本次全资子公司有研亿金股权融资项目按照权益性交 易的原则进行处理，因股权稀释前后母公司享有的子公司账面净资产份额之间的 差异调整"资本公积（股本溢价）"科目。本次交易的具体会计处理及对公司财 务报表产生的影响最终以年度审计结果为准，敬请投资者注意投资风险 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 公告编号：2025-044 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要风险提示： 有研新材料股份有限公司（以下简称"公司"、"有研新材"）拟向特定对象 发行 A 股股票（以下简称"本次发行"），公司基于特定假设前提对摊薄即期回 报情况进行测算，不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，也不构成公司的盈 利预测或承诺。公司经营业绩及财务数据以相应定期报告等为准，敬请广大投资 者注意投资风险。 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》（国办发［2013］110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展 的若干意见》（国发［2014］17 号）、中国证监会《关于首发及再融资、重大资 产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告［2015］31 号）等相关 要求，为保障中小投资者利益，公司就本次发行对公司主要财务指标的影响进行 了认真分析，并就本次发行完成后摊薄即期回报、公司拟采取的措施及相关主体 的承诺公告如下： 一、本次发行摊薄即 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 编号：2025-042 有研新材料股份有限公司 关于 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案 修订情况说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 1 | 预案章节 | 章节内容 | 主要修订内容 | | --- | --- | --- | | | 八、本次发行方案已取得有关 | | | | 主管部门批准情况以及尚需呈 | 更新本次发行已经履行的程序 | | | 报批准程序 | | | 第二节 发行对象 | 三、主营业务及最近三年一期 | 更新发行对象的财务数据 | | 和股份认购协议摘 | 经营情况 | | | 要 | 六、附条件生效股份认购协议 | 更新补充协议的主要内容 | | | 摘要 | | | 第三节 董事会关 | 一、本次募集资金使用计划 三、本次募集资金使用的必要 | 按照发行方案相应更新 更新国资监管相关规定、公司财 | | 于本次募集资金使 | 性分析 | 务数据 | | 用的可行性分析 | 五、本次发行对公司经营管理 | 更新公司财务数 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 编号：2025-046 有研新材料股份有限公司 2、逐项审议通过《关于公司向特定对象发行 A 股股票方案（修订稿）的议 案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，结合公司 2024 年年度权 益分派的实际情况，公司对向特定对象发行 A 股股票的发行价格和发行数量进 行了调整，并更新了向特定对象发行股票方案，与会监事对发行方案进行了逐项 表决： 第九届监事会第八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、监事会会议召开情况 有研新材料股份有限公司（以下简称"公司"）第九届监事会第八次会议通 知和材料于 2025 年 7 月 19 日以书面方式发出。会议于 2025 年 7 月 29 日在公司 会议室以通讯会议方式召开。会议应到监事 3 人，均出席会议。会议由刘慧舟主 持。公司董事、部分高级管理人员列席本次会议。本次会议符合《中华人民共和 国公司法》及《有研新材料股份有限公司章 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 公告编号：2025-039 有研新材料股份有限公司 第九届董事会第十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 有研新材料股份有限公司第九届董事会第十五次会议通知和材料于 2025 年 7 月 19 日以书面方式发出。会议于 2025 年 7 月 29 日在有研新材料股份有限公司会议室 以通讯会议方式召开。会议应到董事 7 名，实到董事 7 名。会议由公司董事长艾磊 先生主持。公司监事、高级管理人员列席本次会议。本次会议符合《公司法》及《有 研新材料股份有限公司章程》的规定，会议合法有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于 2024 年年度权益分派实施后调整向特定对象发行 A 股股票 发行价格和发行数量的议案》 鉴于有研新材料股份有限公司 2024 年年度权益分派已实施完毕，根据公司第九 届董事会第三次会议审议通过的《关于公司向特定对象发行 A 股股票方案的议案》， 公司对向特定对象发行 A 股股票的发行价格和发行数量进行 ...

证券代码：600206 证券简称：有研新材 公告编号：2025-038 有研新材料股份有限公司 控股子公司有研稀土转让硫化锂业务相关资产的进展公告 近日，公司控股子公司有研稀土收到北京产权交易所发来的"受让资格确认 函"和"交易签约通知书"，确认上海洗霸科技股份有限公司符合受让条件，合 计成交价格不低于评估值，收到通知书 5 个工作日内签署交易合同并办理相关事 宜。 目前，本次转让事项尚存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 有研新材料股份有限公司董事会 2025 年 7 月 29 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 有研新材料股份有限公司（以下简称"有研新材"或"公司"）第九届董事会第 十三次会议和 2025 年第三次临时股东大会审议通过了《关于控股子公司有研稀 土转让硫化锂业务相关资产的议案》，同意控股子公司有研稀土以不低于评估值 10,954.24 万元，公开挂牌转让硫化锂业务相关资产。具体内容详见公司于 2025 年 6 月 25 日发布的《有研新材料股份有限公司控股子公司有研稀土 ...

Key Points Summary - The article emphasizes the critical role of packaging materials in the integrated circuit industry, accounting for 40%-60% of total packaging costs, and highlights the urgent need for domestic alternatives due to foreign monopolies in high-end materials [3][6]. Group 1: Importance of Materials - Packaging materials are a key bottleneck in the development of the integrated circuit industry, comprising 40%-60% of total packaging costs [3][6]. Group 2: Urgency for Domestic Alternatives - High-end materials are dominated by Japanese and American companies, with low domestic production rates: photoresists (<2%), PSPI (93% by four foreign companies), and silicon powder (70% by Japanese companies) [3]. - The "Made in China 2025" policy is driving local companies to achieve technological breakthroughs, such as Dinglong Co. and Shanghai Xinyang [3]. Group 3: High-Growth Segments - Photo-sensitive materials: The global PSPI market is expected to grow at a CAGR of 25.16%, reaching $2.032 billion by 2029; the Chinese market for photoresists is projected to reach $5.95 million by 2025 [3][18]. - Epoxy molding compounds (EMC): The global market is expected to reach $9.9 billion by 2027, with advanced packaging EMC growing even faster [3]. - Silicon powder: The Chinese market is projected to grow at a CAGR of 22.3%, reaching $5.5 billion by 2025 [3]. - Electroplating and polishing liquids: Global copper electroplating liquids are expected to grow at a CAGR of 10.79%, while CMP polishing liquids in China are expected to grow at 15% [3]. Group 4: Core Materials and Technical Barriers - Photo-sensitive materials: PSPI and BCB are mainstream media for wafer-level packaging, with PSPI being a trend [3]. - Temporary bonding adhesives and underfill materials are critical for 3D packaging, with a market CAGR of 8.2% [3]. - TSV materials are dominated by foreign companies, with the highest cost share (34% for temporary bonding and electroplating) [3]. Group 5: Key Domestic Enterprises - Key players in photo-sensitive materials include Dinglong Co. (mass production of PSPI) and Qiangli New Materials (in certification phase) [3]. - In epoxy molding compounds, Huahai Chengke and Hengsu Huawai are notable companies [3]. - For silicon powder, Lianrui New Materials is focusing on domestic alternatives [3]. - In photoresists and electroplating liquids, Shanghai Xinyang and Tongcheng New Materials are key players [3]. - The fields with low domestic production rates (under 10%) include photoresists, PSPI, spherical silicon powder, and TSV materials, indicating significant replacement potential [3]. Group 6: Investment Logic - Focus on high-growth areas (PSPI, silicon powder), high barriers (photoresists), and high domestic replacement potential (EMC, electroplating liquids) [3].