证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-026 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于 2023 年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公 告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 14 日 上 午 11:00-12:00 通 过 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： http:// roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了 2023 年度业绩暨现金分 红说明会，针对公司 2023 年经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资 者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的 问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下： 一、本次说明会召开情况 2024 年 6 月 5 日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时 报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开 2023 年 度业绩暨现金分红说明会的 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-031 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于股份回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回 购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请 广大投资者注意投资风险。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 28 日 召开了第五届董事会第十二次临时会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回 购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司 股份，拟用于实施股权激励或员工持股计划；回购股份资金总额不低于人民币 1,500 万元（含）且不超过人民币 2,500 万元（含），回购价格不超过人民币 25.93 元/股（含），实施期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过 12 个月。 具体内容详见公司于 2024 年 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-030 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于投资设立全资孙公司的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、对外投资概述 （一）对外投资的基本情况 为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产， 公司拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立公司（以 下简称"马来西亚子公司"），旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制 造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长， 有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。 公司拟在马来西亚投资设立的公司名称为"WaferTek Solutions Sdn Bhd"（具 体名称以核准登记为准），拟投资额度为 5,000 万美元，以自有资金出资。 （二）董事会审议情况 2024 年 6 月 27 日，公司第五届董事会第十四次临时会议审议通过了《关于 公司拟对外投资的议案》，本次对外投资事项无需 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-028 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届董事会第十四次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十 四次临时会议于 2024 年 6 月 21 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2024 年 6 月 27 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召 开符合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》 为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场拓展、项目拓展及全球化生产， 公司拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD 在马来西亚全 资持股设立公司，旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服 务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推 ...

一、《关于公司拟对外投资的议案》 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-029 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届监事会第十四次临时会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 四次临时会议于 2024 年 6 月 27 日以现场方式召开，应到监事 3 人，实到监事 3 人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的 规定。 会议审议了以下议案： 2024 年 6 月 28 日 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-027 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司高级管理人员辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到 副总经理杨幸新先生提交的书面辞职报告。杨幸新先生因个人原因申请辞去公司 副总经理的职务，辞职后杨幸新先生将不再担任公司任何职务。 根据《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等的有关规 定，杨幸新先生辞去公司副总经理职务自辞职报告送达董事会之日起生效，其辞 职不会对公司的生产经营工作产生影响。 公司及董事会对杨幸新先生在任职期间的勤勉工作和为公司做出的贡献表 示衷心的感谢！ 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2024 年 6 月 26 日 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-026 公司于2023年6月14日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年度业 绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段 佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2023年度经营成果、 财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露 规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。 二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况 公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下： 问题1：请问，2024年二季度已至尾声，相较一季度，二季度行业市场是否 持续转暖？ 回答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术工艺开发和量产服务，封装 的产品广泛应用在智能手机、安防监控，IOT，汽车电子、医疗等终端市场。2023 年 Q4 以来，消费类电子市场得益于行业补库存的需求，CIS 市场需求呈现恢复 性趋势，同期业务增长明显。在汽车电子领域，公司作 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, expecting a price increase of over 15% relative to the industry index in the next six months [21]. Core Insights - The company experienced a significant decline in revenue and net profit in 2023 due to a downturn in the consumer electronics market, particularly affecting packaging orders and shipment volumes. However, Q1 2024 showed a strong recovery with a 7.9% year-over-year revenue growth and a 72.37% increase in net profit [3][4]. - The company is actively developing micro-optical device technology and expanding its global presence, including investments in Anteryon in the Netherlands and collaborations with VisIC in Israel to enhance its capabilities in automotive applications [5][10]. - The semiconductor industry is showing signs of recovery, with a projected increase in sales in the latter half of 2023, which is expected to positively impact the company's performance [10]. Financial Summary - In 2023, the company reported revenues of 913 million yuan, a decrease of 17.43% year-over-year, and a net profit of 150 million yuan, down 34.30% year-over-year. In contrast, Q1 2024 revenues reached 241 million yuan, marking a 7.9% increase year-over-year, while net profit surged by 72.37% to 49 million yuan [3][4]. - The company's gross margin improved to 42.44% in Q1 2024, up 6.22 percentage points year-over-year, and the net margin increased to 20.81%, reflecting enhanced profitability [4]. - The forecast for net profit is adjusted to 302 million yuan for 2024, 410 million yuan for 2025, and 503 million yuan for 2026, with corresponding EPS estimates of 0.46 yuan, 0.63 yuan, and 0.77 yuan [11]. Market and Industry Trends - The global semiconductor market saw a total sales decline of 8.2% in 2023, but there are signs of recovery, particularly in the smart sensor market, which is expected to benefit the company [10]. - The company is leveraging its advanced packaging technologies to expand into new markets, including automotive and high-definition imaging applications, amidst a challenging environment for consumer electronics [10][11].

Investment Rating - The report indicates a positive outlook for the company, highlighting a recovery in performance in the first quarter of 2024 after a challenging 2023 [1][32]. Core Insights - The semiconductor industry is experiencing a recovery trend, with global semiconductor sales in Q1 2024 reaching USD 137.7 billion, a year-on-year increase of 15.2% [18]. - The company specializes in packaging and testing for sensors, with diverse advanced packaging technologies and production lines for 8-inch and 12-inch wafer-level chip packaging [1]. - The company's revenue in Q1 2024 showed a year-on-year growth of 7.9%, while the net profit attributable to shareholders increased by 92.7% compared to the same period last year [32]. Summary by Sections Company Overview and Performance - The company reported a total revenue of CNY 9.13 billion in 2023, down 17.4% year-on-year, with a net profit of CNY 1.50 billion, a decrease of 43.3% [14][32]. - In Q1 2024, the company achieved a revenue of CNY 2.41 billion and a net profit of CNY 0.49 billion, reflecting a significant recovery [14][32]. Market Behavior - There has been a continuous decrease in the number of shareholders over the past two quarters, with a reduction of 11.7% in shareholder count from Q3 2023 to Q1 2024, indicating increased concentration of shares [12][19]. - Four institutions have newly entered the company's top ten circulating shareholders list, suggesting growing institutional interest [19]. Industry Concepts - The company is involved in advanced packaging technologies, including TSV and heterogeneous integration, which are critical for high-bandwidth memory applications [17]. - The company has established a strong position in the automotive chip market, being the largest CIS chip packaging and testing manufacturer globally [7].

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-025 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开 2023 年度业绩暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 06 月 14 日(星期五) 上午 11:00- 12:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 06 月 06 日(星期四) 至 06 月 13 日(星期 四)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 info@wlcsp.com 进行提问。公司将在说明会上对投资 者普遍关注的问题进行回答。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 20 日发布公司 2023 年度报告，为便于广大投资者更全 面深入地了解公司 2023 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 0 ...