证券代码：603290 证券简称：斯达半导 斯达半导体股份有限公司 （浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号） 向不特定对象发行可转换公司债券方案的 论证分析报告 二〇二五年六月 | （四）具有持续经营能力 11 | | --- | | （五）不存在不得再次公开发行公司债券的情形 11 | | 二、本次发行符合《注册管理办法》向不特定对象发行可转债的一般规定 | | 11 | | （一）具备健全且运行良好的组织机构 11 | | （二）最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息 12 | | （三）具有合理的资产负债结构和正常的现金流量 12 | | （四）最近三个会计年度盈利，且最近三个会计年度加权平均净资产收益率 | | 平均不低于百分之六 12 | | （五）现任董事、监事和高级管理人员符合法律、行政法规规定的任职要求 | | 13 | | （六）具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力，不存在对持续 | | 经营有重大不利影响的情形 13 | | （七）会计基础工作规范，内部控制制度健全且有效执行，财务报表的编制 | | 和披露符合企业会计准则和相关信息披露规则的规定，在所有重大方面公允 | ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-023 斯达半导体股份有限公司 关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报 与填补措施及相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》（国办发[2013]110 号）以及中国证券监督管理委员会（以下简称"中国 证监会"）发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的 指导意见》（证监会公告[2015]31 号）的有关规定，为保障中小投资者知情权， 维护中小投资者利益，斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"斯达半 导"）就本次向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）摊薄即 期回报对公司主要财务指标的影响及公司采取的措施如下： 一、本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报对公司主要财务指标 的影响 （一）测算的主要假设条件 以下假设条件仅为测算本次发行对公司主要财务指标的影响，不代表公司对 2025 年度经营情况的判断，不构 ...

Core Viewpoint - The company plans to issue convertible bonds totaling no more than 1.5 billion yuan to unspecified investors, which will be convertible into the company's A-shares and listed on the Shanghai Stock Exchange [1] Fundraising Purpose - The raised funds will be used for the manufacturing projects of automotive-grade SiC MOSFET modules, IPM modules, and the industrialization of automotive-grade GaN modules, as well as to supplement working capital [1] Approval and Regulatory Process - The final issuance plan will be determined based on market conditions and the company's specific situation, requiring approval from the shareholders' meeting and registration with the Shanghai Stock Exchange and the China Securities Regulatory Commission [1]

Investment Rating - The investment rating for CR Micro (688396.SS) has been upgraded from Underweight to Equal-weight with a target price increase from Rmb28.10 to Rmb40.00 [3][5]. Core Insights - The report identifies three key investment themes in the Chinese automotive semiconductor sector: Power Discrete Devices, Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), and Microcontrollers (MCU) [4][23]. - China's electric vehicle (EV) market is projected to grow significantly, with EV penetration expected to rise from 28% in 2024 to 42% by 2030, indicating a strong demand for automotive semiconductors [3][27]. - The report emphasizes the importance of localization in the semiconductor supply chain, noting that most global automotive chip companies are still in the early stages of implementing localization strategies in China [4][28]. Summary by Sections Investment Themes - The three key investment areas are: 1. **Power Discrete Devices**: Chinese companies have made solid progress in IGBT and SiC substrates, with opportunities in MOSFET and SiC devices [4][40]. 2. **ADAS**: The ADAS SoC market is expected to have the highest compound annual growth rate (CAGR), benefiting various suppliers including SoC vendors and peripheral chip manufacturers [4][24]. 3. **MCU**: The self-sufficiency rate for automotive MCUs is very low, at less than 5% in 2024, indicating significant growth potential for leading local companies [4][41]. Market Dynamics - China consumed 56% of the global electric vehicle production, and the report forecasts that the domestic automotive semiconductor market will continue to grow faster than global peers due to the increasing demand for EVs and government support for supply chain localization [3][27]. - The report highlights that the automotive semiconductor supply chain in Greater China currently accounts for less than 5% of the global supply, with a self-sufficiency rate of only 15% [37][38]. Company Ratings and Strategies - The report recommends specific companies for investment based on their positions in the identified themes: - **Power Semi**: Companies like Starpower (603290.SS), Yangjie Technology (300373.SZ), and SICC (688234.SS) are highlighted for their growth potential [5][23]. - **ADAS**: Companies such as Horizon Robotics (9660.HK) and Will Semiconductor (603501.SS) are noted for their strong positions in the ADAS market [5][23]. - **MCU**: GigaDevice (603986.SS) is recognized for its potential to benefit from localization trends [5][23]. Future Projections - The report anticipates that by 2027, the self-sufficiency rate for automotive chips in China will reach 28%, reflecting the ongoing efforts to enhance local production capabilities [16][53]. - The expected growth in the electric vehicle market is projected to triple by 2030, with significant implications for the semiconductor industry [33][34].

Core Insights - The signing ceremony for major projects in the Nanhu District took place on June 18, featuring the high-performance catalytic new materials project by Satellite Chemical and the global manufacturing headquarters project for automotive-grade power devices by SIDA Semiconductor [2][4]. Group 1: Company Overview - Satellite Chemical focuses on the production of precious metal catalysts and is recognized as the world's second-largest and China's largest producer of acrylic acid, with a projected revenue exceeding 100 billion yuan and tax contributions surpassing 10 billion yuan in 2024 [4]. - SIDA Semiconductor is a leading player in the domestic power semiconductor industry, ranking fifth globally and first in China for IGBT module market share [4]. Group 2: Economic Impact - Both companies have significantly contributed to the high-quality development of Jiaxing and Nanhu, with Satellite Chemical establishing a global marketing center and a 300,000-ton resin project in the district [4]. - SIDA Semiconductor has implemented projects such as 6-inch automotive-grade SiC MOSFET chips and high-voltage specialty power chips, enhancing the microelectronics industry in Nanhu and supporting the city's innovation in manufacturing [4]. Group 3: Strategic Initiatives - The Nanhu District government emphasizes collaboration with leading enterprises, supporting their expansion and innovation efforts, and aims to strengthen the new materials and microelectronics industries through strategic partnerships [5]. - The district's leadership is committed to providing excellent service to local enterprises, ensuring timely project initiation and completion, and fostering a conducive environment for investment and growth [5].

? 每股分配比例 A 股每股现金红利0.63599元 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-019 斯达半导体股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 相关日期 | 股份类别 | 股权登记日 | | 最后交易日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Ａ股 | 2025/6/16 | － | 2025/6/17 | 2025/6/17 | | ? 差异化分红送转： 否 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司2025 年 5 月 28 日的2024年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 本次利润分配以方案实施前的公司总股本 239,473,466 股为基数，每股派发现金红利 三、 相关日期 | 股份类别 | 股权登记 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-020 斯达半导体股份有限公司 关于完成工商变更登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 经斯达半导体股份有限公司（以下简称为"公司"）第五届董事会第八次会 议和 2024 年年度股东大会审议通过了《关于变更公司注册资本、修订<公司章程> 并办理工商变更登记的议案》，具体内容详见公司于 2025 年 04 月 26 日在上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《斯达半导体股份有限公司关于变更 公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》（公告编号： 2025-012）。 类型：股份有限公司（港澳台投资、上市） 住所：浙江省嘉兴市南湖区科兴路 988 号 法定代表人：沈华 注册资本：贰亿叁仟玖佰肆拾陆万玖仟零拾肆人民币元 成立日期：2005 年 04 月 27 日 经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电 路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械 1 零件、 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-019 斯达半导体股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例 A 股每股现金红利0.63599元 本次利润分配以方案实施前的公司总股本239,473,466股为基数，每股派发现金红利 0.63599元（含税），共计派发现金红利152,302,729.64元。 1. 发放年度：2024年年度 2. 分派对象： 相关日期 | 股份类别 | 股权登记日 | 最后交易日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ａ股 | 2025/6/16 | － | 2025/6/17 | 2025/6/17 | 差异化分红送转： 否 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司2025 年 5 月 28 日的2024年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责 ...

● 本次调整原因：由于公司2021年股票期权激励计划第三期自主行权，公司总股本发生变化。公司按照 现金分配总额不变的原则，相应调整每股分配金额。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）分别于2025年04月25日召开第五届董事会第八次会议、第 五届监事会第八次会议和2025年05月28日召开2024年年度股东大会，会议审议通过了《关于公司2024年 度利润分配的议案》，同意公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，每10股派发现金红利 6.36元（含税），截至2024年12月31日，公司总股本为239,469,014股，预计派发现金红利152,302,292.90 元（含税）。如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重 大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配 金额。具体内容详见公司分别于2025年04月26日、05月29日披露的《关于2024年度利润分配预案的公 告》（公告编号：2025-007）、《2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-017）。 自2025年01月01日至本公告披露日，由于公 ...

斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2025 年 04 月 25 日 召开第五届董事会第八次会议、第五届监事会第八次会议和 2025 年 05 月 28 日 召开 2024 年年度股东大会，会议审议通过了《关于公司 2024 年度利润分配的议 案》，同意公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，每 10 股派发现 金红利 6.36 元（含税），截至 2024 年 12 月 31 日，公司总股本为 239,469,014 股，预计派发现金红利 152,302,292.90 元（含税）。如在实施权益分派股权登记 日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回 购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股 分配金额。具体内容详见公司分别于 2025 年 04 月 26 日、05 月 29 日披露的《关 于 2024 年度利润分配预案的公告》（公告编号：2025-007）、《2024 年年度股 东大会决议公告》（公告编号：2025-017）。 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2025-018 斯达半导体股份有限公司 关于 2 ...