（来源：淘金ETF） 1. 中际旭创（300308）作为全球高速光模块领域的绝对龙头企业，中际旭创深度绑定英伟达、微软、谷 歌等北美头部云厂商，是AI算力爆发周期内最具确定性的核心受益标的。800G与1.6T高速光模块出货 量稳居全球前列，产品结构持续向高端迭代，毛利率与盈利水平稳步抬升。随着英伟达GB300与Rubin 新一代算力平台规模化落地，单机光模块用量大幅提升，直接推动公司订单持续高增。在CPO共封装光 学领域，企业技术储备完善，与产业链上下游协同推进下一代互联方案，长期成长空间进一步打开。北 美四大云厂商资本开支同比增长超60%，叠加英伟达业绩超预期，公司未来两年业绩确定性极高，产能 持续满载，客户结构优质且壁垒深厚，是光模块板块中业绩弹性最强、成长逻辑最清晰的龙头企业。 2. 新易盛（300502） 专注于高速光模块研发、生产与销售的新易盛，是国内少数具备全球竞争力的核心企业，产品覆盖数据 中心、电信传输全场景，在400G、800G高端模块领域出货量位居行业第一梯队。企业海外收入占比 高，深度绑定全球主流云厂商与设备商，订单能见度高且交付能力突出。受益于AI数据中心建设提速 与高速互联需求爆发， ...

格隆汇2月24日｜A股市场CPO概念股集体走强，其中，天孚通信、德科立涨超14%，炬光科技涨超 13%，亨通光电、华工科技、天通股份10CM涨停，沃格光电涨8%，长芯博创、光库科技、烽火通信、 中天科技涨超7%，永鼎股份、华懋科技、联特科技、聚飞光电、仕佳光子、中际旭创涨超6%。 上个马年沪指涨近60%！新年新福利来了，炒股排面要拉满，新号启幸运>> | 代码 | 名称 | | 涨幅% ↓ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300394 | 天孚通信 | 1 | 14.32 | 2769亿 | 75.44 | | 688205 | 德科工 | 张 | 14.13 | 289亿 | 32.75 | | 688167 | 炬光科技 | 1 | 13.28 | 359亿 | 128.43 | | 600487 | 草通光电 | 1 | 10.00 | 1045 乙 | 71.25 | | 000988 | 华工科技 | 1 | 10.00 | 829亿 | 3.90 | | 600330 | 天通股份 | 1 | 9.99 | 225 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603773 证券简称：沃格光电公告编号：2026-006 江西沃格光电集团股份有限公司 第五届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特此公告。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于修订公司〈信息披露制度〉的议案》 表决结果：7票同意、0票反对、0票弃权，议案通过。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的《江西沃格光电集团股份有限公司信息披露制 度》。 （二）审议通过《关于修订公司〈投资者关系管理制度〉的议案》 表决结果：7 票同意、0 票反对、0 票弃权，议案通过。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的《江西沃格光电集团股份有限公司投资者关系管 理制度》。 一、董事会会议召开情况 江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2026年2月12日以通讯方式召开第五届董事会第 四次会议。会议通知已于2026年2月9日以电话、邮件等方式送达全体董事。本次会议由公司董事长易伟 华先生召集，会议应参加表决 ...

证券代码：603773 证券简称：沃格光电 公告编号：2026-006 江西沃格光电集团股份有限公司 第五届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 2 月 12 日以通讯 方式召开第五届董事会第四次会议。会议通知已于 2026 年 2 月 9 日以电话、邮件等方 式送达全体董事。本次会议由公司董事长易伟华先生召集，会议应参加表决董事 7 人， 实际参加表决董事 7 人。会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》 《公司章程》等有关规定，合法、有效。 表决结果：7 票同意、0 票反对、0 票弃权，议案通过。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的《江西沃格光电集团股份有 限公司信息披露制度》。 （二） 审议通过《关于修订公司<投资者关系管理制度>的议案》 表决结果：7 票同意、0 票反对、0 票弃权，议案通过。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站披露的《江西沃格光电集团股份有 ...

江西沃格光电集团股份有限公司 信息披露制度 第一章 总 则 第一条 为提高江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称"公司"）的信息 披露工作质量，规范信息披露程序及公司对外信息披露行为，确保公司对外信息 披露工作的真实、准确、完整、及时、公平，保护公司和投资者的合法权益，根 据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 《上市公司信息披露管理办法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所股票上 市规则》（以下简称"《股票上市规则》"）等相关法律法规、规范性文件及《江西 沃格光电集团股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，结合 公司实际，制定本制度。 第二条 公司及相关信息披露义务人应当根据法律、行政法规、部门规章、 规范性文件、《股票上市规则》以及上海证券交易所（以下简称"交易所"）其他 相关规定，及时、公平地披露所有对公司股票及其衍生品种交易价格可能产生较 大影响的信息（以下简称"重大信息"），并保证所披露的信息真实、准确、完整， 不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 本制度所称重大信息是指对公司股票及其衍生品种交易价格可能或已经产 生较大影响的信息， ...

江西沃格光电集团股份有限公司投资者关系管理制度 江西沃格光电集团股份有限公司 投资者关系管理制度 第一章 总则 第一条 为了加强江西沃格光电集团股份有限公司(以下简称"公司")与投 资者以及潜在投资者之间的信息沟通，切实保护投资者（特别是社会公众投资者） 的合法权益，提升公司的诚信度、核心竞争能力和持续发展能力，实现公司价值 以及股东利益最大化，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上海证券交易所股 票上市规则》、《上市公司投资者关系管理工作指引》、《江西沃格光电集团股 份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")及其他有关规定，特制定本制度。 第二条 投资者关系管理是指上市公司通过便利股东权利行使、信息披露、 互动交流和诉求处理等工作，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资 者对上市公司的了解和认同，以提升上市公司治理水平和企业整体价值，实现尊 重投资者、回报投资者、保护投资者目的的相关活动。 第四条 公司开展投资者关系活动时应注意尚未公布信息及内部信息的保 密，避免和防止由此引发泄密及导致相关的内幕交易。除非得到明确授权并经过 ...

沃格光电已连续五年亏损(2021-2025年)，2025年预计归母净利润亏损1亿至1.4亿元。同时，公司资产负 债率升至68.67%(截至2025年9月末)，应收账款规模达10.16亿元，占流动资产比重51%，偿债压力与回 款风险较高。高研发投入(2025年前三季度研发费用同比增50.9%)及产能折旧进一步侵蚀利润，引发市 场对持续经营能力的担忧。 监管情况 经济观察网沃格光电（603773）股价在近期出现下跌，主要与公司基本面、市场情绪及监管事件等多方 面因素相关。以下是基于公开信息的客观分析： 公司基本面 以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。 公司计划通过定增募资15亿元扩产玻璃基MiniLED模组，产能拟从当前6万片/年提升至605万片/年。但 2025年4-10月该业务产能利用率仅30%，收入约1200万元。市场担忧扩产幅度过大可能导致产能闲置， 叠加定增尚未落地，短期资金压力或制约项目推进。 资金面与技术面 截至2026年2月11日，股价较2月4日高点下跌12.52%，短期均线呈空头排列，MACD指标转弱。同期主 力资金净流出加剧，反映资金避险情绪升温。 2026年2月，公司因在互动平台发布关 ...

Group 1 - The CPO concept stocks in the A-share market experienced a collective decline, with significant drops observed in several companies [1] - Notable declines include New Yisheng and Zhili Fang, both falling over 5%, while Zhongji Xuchuang, Liantech, and Woge Optoelectronics dropped over 4% [1] - Other companies such as Hengdongguang and Changxin Bochuang saw declines exceeding 3% [1] Group 2 - New Yisheng (300502) reported a decline of 5.32%, with a total market capitalization of 370 billion and a year-to-date decline of 13.62% [2] - Zhili Fang (301312) decreased by 5.09%, with a market cap of 9.316 billion and a year-to-date increase of 53.85% [2] - Zhongji Xuchuang (300308) fell by 4.99%, with a market cap of 58.66 billion and a year-to-date decline of 13.45% [2] - Liantech (301205) saw a decrease of 4.51%, with a market cap of 2.37 billion and a year-to-date increase of 8.52% [2] - Woge Optoelectronics (603773) declined by 4.46%, with a market cap of 7.937 billion and a year-to-date change of -0.14% [2] - Other companies like Weidongguang (920045) and Changxin Bochuang (300548) also reported declines of 3.91% and 3.88% respectively, with market caps of 2.75 billion and 46.3 billion [2]

Group 1 - The CPO concept stocks in the A-share market collectively declined on February 11, with significant drops observed in several key stocks [1] - Notable declines included Xinyiseng and Zhili Fang, both falling over 5%, while Zhongji Xuchuang, Liant Technology, and Woge Optoelectronics dropped over 4% [1] - Other stocks such as Hengdongguang and Changxin Bochuang experienced declines exceeding 3% [1] Group 2 - Xinyiseng (300502) saw a decrease of 5.32%, with a total market capitalization of 370 billion and a year-to-date decline of 13.62% [2] - Zhili Fang (301312) decreased by 5.09%, with a market cap of 9.316 billion and a year-to-date increase of 53.85% [2] - Zhongji Xuchuang (300308) fell by 4.99%, with a market cap of 58.66 billion and a year-to-date decline of 13.45% [2] - Liant Technology (301205) dropped by 4.51%, with a market cap of 2.37 billion and a year-to-date increase of 8.52% [2] - Woge Optoelectronics (603773) decreased by 4.46%, with a market cap of 7.937 billion and a year-to-date change of -0.14% [2] - Other notable declines included Changxin Bochuang (300548) down 3.88% with a market cap of 46.3 billion and a year-to-date increase of 11.75% [2]

Core Insights - The demand for computing power driven by generative AI is pushing the limits of chip packaging, leading to a shift from traditional organic substrates to glass substrates, which offer superior flatness, thermal stability, and insulation properties [1] - 2026 is identified as a critical year for the transition of glass substrates from small-scale validation to mass production [1] Industry Dynamics - Intel is advancing its glass substrate commercialization plans and showcased a large glass chip substrate prototype at a recent exhibition in Japan, targeting mass production post-2026 [2] - Samsung is actively pursuing glass substrate development, announcing a joint venture and a commercialization roadmap, while also investing in building a glass substrate ecosystem [2] - Companies from Japan and mainland China, such as BOE and Lens Technology, are making significant progress in glass substrate technology, with predictions of over 10% annual growth in semiconductor glass wafer shipments from 2025 to 2030 [2] Technical Challenges - The main hurdle for the commercialization of glass substrates, particularly for advanced semiconductor packaging, lies in the TGV (Through Glass Via) process, which requires creating micro-sized vias in thin glass and perfect metallization [3] - The current process heavily relies on hydrofluoric acid, posing safety and environmental compliance challenges, prompting experts to explore alternatives like high-temperature alkaline solutions [3] Competitive Advantages - Chinese companies, exemplified by Woge Optoelectronics, are leveraging their extensive experience in chemical management to overcome challenges associated with TGV processing, significantly reducing initial investment and operational costs [6][7] - Woge Optoelectronics has developed a comprehensive management system for handling hazardous chemicals, allowing for a smoother transition to TGV production lines [6] Future Prospects - Woge Optoelectronics is leading the development of GCP (Glass Circuit Board) technology, which is becoming a crucial component in the global electronic information supply chain [7] - The commercialization wave of glass substrates is gaining momentum, with Chinese firms poised to leverage their unique advantages in core processes to compete in the high-end semiconductor packaging materials market [8]