证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号： 2024-055 烟台德邦科技股份有限公司 关于参加 2024 年半年度半导体设备及材料专场 集体业绩说明会的公告 二、 说明会召开的时间、地点 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：线上文字互动 说明会问题征集：投资者可于 2024 年 09 月 11 日(星期三) 16:00 前通过邮 箱、电话等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会 文字互动环节，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 24 日在 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司 2024 年半年度报告，为便 于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半年度的经营成果、财务状况，公 司计划于 2024 年 9 月 12 日 14:00-16:00 参加上海证券交易所主办的 2 ...

重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/15 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 日~2024 2023 12 | 月 | 15 | 年 12 | 月 日 14 | | 预计回购金额 | 3,000 万元~6,000 万元 | | | | | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | 累计已回购股数 | 股 1,299,170 | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.9134% | | | | | | 累计已回购金额 | 5,305.20 万元 | | | | | | 实际回购价格区间 | 24.77 元/股~51.80 元/股 | | | | | 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关 于以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》，独立董事对本事项发表了明确同意 的独立意见。审议同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于 员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币 3 ...

关于部分募投项目延期的公告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-048 烟台德邦科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月23日召开的 第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司 部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司在部分募投项目实施主体、实 施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，根据目前募投项 目的实施进度，对部分募投项目进行延期。"年产35吨半导体电子封装材料建 设项目" "新建研发中心建设项目"延期至2026年9月，"新能源及电子信息封装材 料建设项目"延期至2027年2月。保荐机构东方证券承销保荐有限公司对本事项 出具了明确的核查意见。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会 审议。现将有关事项公告如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527号文《关于同 意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》， ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-050 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月23日召开的 第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于调整 2023年限制性股票激励计划首次授予价格的议案》，现将有关事项公告如下： 烟台德邦科技股份有限公司 关于调整2023年限制性股票激励计划 首次授予价格的公告 一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的审批程序和信息披露情况 1、2023 年 6 月 30 日，公司召开第一届董事会第十七次会议，会议审议通 过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股 东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事对相 关议案发表了同意的独立意见。 同日，公司召开第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023 年限制性 股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2023 年限制性 股票激励计划首次授 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-049 烟台德邦科技股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与使用情况 募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币 135,894,306.56 元后的募集 资金为人民币 1,504,132,893.44 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司 于 2022 年 9 月 14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为 535902385410508 的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出 具永证验字（2022）第 210029 号《验资报告》予以验证。 | 项 目 | 金额（元） | 说明 | | --- | --- | --- | | 募集资金到账验资金额 | 1,504,132,893.44 | | | 减：置换以自筹资金预先支付的发行费用 | 7,283,018.76 | | 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求》和《上海证券交易所 ...

北京植德律师事务所 关 于 烟台德邦科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划作废部分已授予 尚未归属的限制性股票暨调整首次授予价格的 法律意见书 植德(证)字[2023]032-4 号 二〇二四年八月 北京植德律师事务所 Merits & Tree Law Offices 北京市东城区东直门南大街 1 号来福士中心办公楼 12 层 邮编： 100007 12th Floor, Raffles City Beijing Office Tower, No.1 Dongzhimen South Street, Dongcheng District, Beijing 100007 P.R.C 电话(Tel) : 010-56500900 传真(Fax) : 010-56500999 www.meritsandtree.com 磨 义 本法律意见书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: | 德邦科技/公司 | 指 | 烟台德邦科技股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 本次激励计划 | 指 | 烟台德邦科技股份有限公司实施的2023年限制性股票激 | | | | 励计划 | | ...

东方证券承销保荐有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称"《保荐办法》")、《上海证券 交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规则》")等有关法律、法规的规定，东 方证券承销保荐有限公司(以下简称"保荐机构"或"东方投行")作为烟台德邦科技股 份有限公司(以下简称"德邦科技"或"公司")首次公开发行并在科创板上市的保荐机构， 负责德邦科技持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持 | 保荐机构已建立健全并有效执行了持续督导 | | | 续督导工作制定相应的工作计划。 | 制度，并制定了相应的工作计划。 | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上 | 保荐机构已与德邦科技签订保荐协议，该协 议明确了双方在持续督导期间的权利和义 | | | 市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在持续 | | | | 督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。 | ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-053 烟台德邦科技股份有限公司 第二届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 23 日以现 场结合通讯表决方式召开了第二届监事会第七次会议，本次会议已于 2024 年 8 月 13 日以邮件方式发出会议通知。会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。本次会 议由监事会主席李清女士主持，本次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人 民共和国公司法》等有关法律、行政法规、规范性文件和《烟台德邦科技股份有 限公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 经全体监事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于<2024 年半年度报告>及摘要的议案》 经核查，监事会认为：公司对 2023 年限制性股票激励计划首次授予价格的 调整符合《上市公司股权激励管理办法》和公司《2023 年限制性股票激励计划 （草案） ...

Financial Performance - The company reported a total revenue of RMB 500 million for the first half of 2024, representing a 15% increase compared to the same period last year[1]. - The company achieved operating revenue of CNY 462,975,364.20 in the first half of 2024, representing a year-on-year increase of 17.31%[12]. - Net profit attributable to shareholders decreased by 33.18% to CNY 33,710,727.09 compared to the same period last year[12]. - The basic earnings per share fell by 31.43% to CNY 0.24, while diluted earnings per share also decreased by the same percentage[13]. - The company reported a net cash flow from operating activities of CNY 184,143,829.32, a significant improvement from a negative cash flow in the same period last year[12]. - The company reported a total of 142,240,000 shares outstanding, with a decrease of 6,377,800 shares in restricted shares, resulting in a new total of 54,723,332 restricted shares[145]. - The total equity at the end of the reporting period is CNY 2,191,728,468.27, with a capital reserve of CNY 1,832,447,014.60[182]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 30% market share by the end of 2025[1]. - A strategic acquisition of a local competitor is in progress, expected to enhance the company's product portfolio and increase market penetration[1]. - The company plans to enhance its digital marketing strategies, aiming for a 40% increase in online sales channels by the end of 2024[1]. - The company has established long-term partnerships with leading clients in the semiconductor packaging materials sector, achieving mass production and delivery of DAF films to key customers[60]. - The company has expanded its product applications in the smart terminal packaging materials sector, focusing on smartphones, tablets, and TWS headphones, capturing significant market share[60]. Research and Development - The company has invested RMB 50 million in R&D for advanced packaging technologies, aiming to reduce production costs by 20%[1]. - The company’s R&D investment totaled approximately ¥26.37 million in the first half of 2024, representing a 20.64% increase compared to ¥21.86 million in the same period last year[45]. - Research and development expenses accounted for 5.70% of operating revenue, an increase of 0.16 percentage points compared to the previous year[13]. - The company has established a comprehensive R&D system in high-end electronic packaging materials, focusing on integrated circuits, smart terminals, and new energy applications[53]. - The company is focusing on developing a diverse product line and rapid iteration capabilities to meet the evolving needs of smart terminal clients, enhancing its market competitiveness[26]. Product Development - New product development includes the launch of a next-generation semiconductor material, projected to increase production efficiency by 25%[1]. - New products such as DAF films and Lid frame adhesive materials have achieved small batch shipments, contributing to overall sales growth[14]. - The company has achieved significant progress in high-end electronic packaging materials, breaking the overseas monopoly in semiconductor, smart terminal, and new energy sectors, positioning itself as a leader in domestic high-end electronic packaging materials[23]. - The company has developed automotive body structural adhesive technology, which effectively provides sealing functions and can replace traditional welding methods, reducing vehicle weight by approximately 80%[34]. Financial Management - The board has approved a share buyback program of up to RMB 100 million to enhance shareholder value[1]. - The company maintained a cash dividend payout ratio of over 30% of net profit since its listing, distributing CNY 35,339,737.00 in cash dividends during the reporting period[62]. - The company has committed to a share lock-up period of 36 months for major shareholders and actual controllers since the stock listing date[102]. - The company has a plan to extend the lock-up period for shares if the stock price falls below the issue price within six months post-listing[104]. Risk Management - The management highlighted potential risks including supply chain disruptions and regulatory changes, which could impact future performance[1]. - The company faces risks related to the slow progress of domestic integrated circuit localization, which could impact performance[74]. - The gross profit margin is at risk of fluctuation due to varying market competition and raw material price changes[70]. Environmental Responsibility - The company has invested 942,300 RMB in environmental protection during the reporting period[96]. - The company has established an environmental protection mechanism and conducts regular evaluations of its facilities[97]. - The company implemented carbon reduction measures, successfully reducing carbon dioxide equivalent emissions by 391 tons through the operation of solar photovoltaic power generation[101]. - The company is focused on maintaining environmental responsibility and has not faced any administrative penalties related to environmental issues during the reporting period[101]. Industry Trends - In the first half of 2024, the global semiconductor market is expected to reach $611.2 billion, representing a 16% year-on-year growth[18]. - The semiconductor materials market is expected to grow at a compound annual growth rate of over 5% from 2023 to 2027, reaching a market size of over $87 billion by 2027[18]. - The power battery industry continues to face challenges such as price competition and inventory clearance, with a focus on semi-solid and solid-state battery technologies as key development directions[27].

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-047 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规规定，公司在回购期间应当在每个月的前 3 个 交易日内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如下： 2024 年 7 月，公司通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式回购公司 股份 62,804 股，占公司总股本 142,240,000 股的比例为 0.0442%，回购成交的最高 价为 29.63 元/股，最低价为 28.43 元/股，支付的资金总额为人民币 1,825,304.4 元 （不含印花税、交易佣金等交易费用）。 截至 2024 年 7 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式已累计回购公司股份 981,756 股，占公司总股本 142,240,000 股的 ...