证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-008 烟台德邦科技股份有限公司 关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 26 日收到公 司实际控制人之一、董事长解海华先生《关于提议烟台德邦科技股份有限公司回 购公司股份的函》，解海华先生提议公司以自有资金和回购专项贷款资金通过上 海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通 股（A 股）股票，具体内容如下： 一、提议的基本情况及提议时间 1、提议人：公司实际控制人之一、董事长解海华先生 2、提议时间：2025 年 3 月 26 日 二、提议回购股份的原因和目的 基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利 益，增强投资者信心，公司实际控制人之一、董事长解海华先生提议公司通过集 中竞价交易方式回购部分公司股票，并在未来适宜时机将回购股份用于公司员工 持股计划或股权激励，进一步健全公司激 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-007 烟台德邦科技股份有限公司 持股 5%以上股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东持股的基本情况 截至本公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"国 家集成电路基金"）持有烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"德邦科技"或 "公司"）股份 26,528,254 股，占公司股份总数 18.65%。 前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于 2023 年 9 月 19 日 解除限售并上市流通。 减持计划的主要内容 国家集成电路基金因自身营业管理需求，拟在本减持计划披露的减持期间内， 通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过 4,267,200 股，即不超过公司总股本的 3%。其中，通过集中竞价交易方式减持的 股份总数在任意连续 90 日内不超过公司总股本的 1%，自本公告披露之日起 15 个交易日之后的 3 个月内进行；通过大宗交易方式减持 ...

Financial Performance - The total operating revenue for 2024 reached 116,675.19 million yuan, representing a year-on-year increase of 25.19%[3] - The net profit attributable to shareholders of the parent company was 9,711.68 million yuan, a decrease of 5.66% compared to the previous year[3] - The basic earnings per share decreased to 0.69 yuan, down 4.17% from the previous year[3] - The weighted average return on net assets fell to 4.29%, a decrease of 0.31 percentage points[3] Assets and Equity - The total assets at the end of the reporting period amounted to 297,624.04 million yuan, an increase of 8.60% from the beginning of the period[4] - The equity attributable to shareholders of the parent company increased by 1.03% to 229,372.54 million yuan[4] Business Segments - The gross profit margin for the integrated circuit, smart terminal, and high-end equipment segments improved, while the new energy segment saw a decline due to price reductions[9] - The company focused on key customers and projects, leading to revenue growth across its four business segments: integrated circuits, smart terminals, new energy, and high-end equipment[8] Research and Development - Research and development expenses increased as the company intensified efforts in new product development and market expansion[9] Financial Stability - No financial data or indicators showed a change of 30% or more during the reporting period[10]

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-005 烟台德邦科技股份有限公司 关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权 进展暨完成工商变更登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本次收购事项概述 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 25 日召开 第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料 科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金 25,777.90 万元收购苏州泰吉 诺新材料科技有限公司（以下简称"泰吉诺"）原股东持有的共计 89.42%的股权。 本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。具体内容详见 2024 年 12 月 27 日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份 有限公司关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》 （公告编号：2024-077）。 二、本次收购事项进展 截至本公告披露日，公司已按照《支付现金购买资产协议之一》的约定 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-004 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 1 月 22 日 （二） 股东大会召开的地点：山东省烟台市开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 82 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 82 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 80,513,918 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 80,513,918 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 57.1374 | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 57.1374 | 注：截至本次股东大 ...

北京植德律师事务所 关 于 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会的 法律意见书 植德京(会)字[2025]0007 号 二〇二五年一月 北京市东城区东直门南大街 1 号来福士中心办公楼 12 层 邮编：100007 12th Floor, Raffles City Beijing Office Tower, No.1 Dongzhimen South Street, Dongcheng District, Beijing 100007 P.R.C 电话(Tel)：010-56500900 传真(Fax)：010-56500999 www.meritsandtree.com 北京植德律师事务所 关于烟台德邦科技股份有限公司 2025年第一次临时股东大会的 法律意见书 植德京(会)字[2025]0007 号 致：烟台德邦科技股份有限公司（贵公司） 北京植德律师事务所（下称"本所"）接受贵公司的委托，指派律师出席并 见证贵公司 2025 年第一次临时股东大会（下称本次会议或本次股东大会）。 本所律师参加本次会议进行见证，并根据《中华人民共和国公司法》（以下 简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 ...

烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 股票简称：德邦科技 股票代码：688035 2025 年 01 月 1 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 会议资料目录 | 烟台德邦科技股份有限公司 年第一次临时股东大会须知 3 | 2025 | | | --- | --- | --- | | 烟台德邦科技股份有限公司 年第一次临时股东大会会议议程 | 2025 | 5 | | 烟台德邦科技股份有限公司 年第一次临时股东大会会议议案 | 2025 | 7 | | 议案一：《关于补选公司第二届董事会独立董事并相应调整董事会专门委员会委员的议案》 | | | | 7 | | | 2 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》中 国证监会《上市公司股东大会规则 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-003 烟台德邦科技股份有限公司 持股 5%以上股东减持计划期限届满 近日，公司收到新余泰重出具的《减持结果告知函》。截至 2025 年 1 月 6 日，本次减持计划期限届满。新余泰重在上述减持计划期间未减持公司股份。 1 一、减持主体减持前基本情况 重要内容提示： 大股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，新余泰重投资管理中心（有限合伙）（以下简称"新 余泰重"）持有烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"） 股份 8,555,326 股，占公司股份总数 6.01%。 前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于 2023 年 9 月 19 日解除限售并上市流通。 减持计划的实施结果情况 2024 年 10 月 16 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露 了《烟台德邦科技股份有限公司持股 5%以上股东减持股份计划公告》（公告编 号：2024-067）。新余泰重拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持 有的公司股份数量合计不超过 2,844,800 股，即不超过公司总股本的 2%。 暨减持股 ...

Investment Rating - The report assigns an "Outperform" rating to Darbond Technology with a target price of RMB 58.55 per share [1][48] Core Views - Darbond Technology plans to acquire 89.42% of Taijino for RMB 257.78 million, aiming to enhance its semiconductor packaging materials sector, particularly in high-performance and advanced packaging [96] - The acquisition is expected to expand Darbond's product range and business scope in high-performance packaging, with forecasted 2024E-2026E revenue of RMB 1.10/1.45/1.81 billion and net profit of RMB 0.09/0.15/0.21 billion [96] - Using a PE valuation of 55x for 2025E, the market capitalization is estimated at RMB 8.33 billion [1] Business Overview - Darbond Technology specializes in high-end electronic packaging materials, including integrated circuit packaging, smart terminal packaging, new energy application materials, and high-end equipment application materials [7] - The company has achieved technological breakthroughs in areas such as integrated circuit packaging, smart terminal packaging, power battery packaging, and photovoltaic shingling packaging, with a complete R&D and production system [7] - Darbond has established long-term partnerships with leading industry customers and has entered the supply chains of many well-known brands, achieving import substitution or international leadership in related fields [7] Financial Forecasts - Revenue for 2024E-2026E is projected to be RMB 1.10 billion, RMB 1.45 billion, and RMB 1.81 billion, with year-on-year growth of 18.16%, 31.53%, and 24.80% respectively [71] - Net profit (before non-recurring items) for 2024E-2026E is forecasted at RMB 0.09 billion, RMB 0.15 billion, and RMB 0.21 billion, with year-on-year growth of -11.96%, 67.07%, and 40.23% respectively [71] - Gross margins for 2024E-2026E are expected to be 26.06%, 29.62%, and 31.26% respectively [25] Acquisition Details - The acquisition of Taijino, which specializes in high-end thermal interface materials for semiconductor integrated circuit packaging, will be paid in three installments: 30% within 10 days of agreement, 50% within 10 days post-transaction, and 20% after performance commitments [13][96] - Taijino's products, such as phase change materials and liquid metal, are used in data centers, consumer electronics, and automotive domains, and have gained recognition from leading chip design companies and AI server manufacturers [23] Industry and Market Position - Darbond Technology is a national-level "Little Giant" enterprise focused on the R&D and industrialization of high-end electronic packaging materials, with a strong presence in strategic emerging industries such as integrated circuits, smart terminals, and new energy [7] - The company is a key player in the semiconductor materials sector, with significant investments from the National Integrated Circuit Industry Investment Fund [31]

Core Viewpoint - Debon Technology plans to acquire 89.42% of Suzhou Taijino New Materials Technology Co., Ltd. for 258 million yuan to enhance its position in the semiconductor packaging materials sector [1] Company Overview - Debon Technology primarily engages in the research and industrialization of high-end electronic packaging materials, including integrated circuit packaging materials, smart terminal packaging materials, new energy application materials, and high-end equipment application materials [4] - The company reported a revenue of 784 million yuan for the first three quarters of the year, a year-on-year increase of 20.48%, while net profit decreased by 28.03% to 60 million yuan [5] - Debon Technology has several chip-level packaging materials in client production, with DAF film achieving mass production and other materials like CDAF film and AD glue in small batch deliveries [6] Market Insights - The global thermal management market is projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 8.5%, increasing from 17.3 billion USD in 2023 to 26.1 billion USD by 2028, indicating significant market potential [2] - The demand for thermal interface materials is driven by the rapid integration of AI, data centers, smart vehicles, and portable devices, with a focus on low thermal resistance and high reliability [7] Acquisition Details - The valuation of Taijino is 288 million yuan, representing an increase of 237 million yuan or 458.23% compared to the audited book value of the parent company's equity [3] - The acquisition is expected to enhance Debon Technology's technological innovation capabilities and core competitiveness, with performance commitments ensuring a cumulative net profit of no less than 42.33 million yuan from 2024 to 2026 [8][9] Strategic Implications - The acquisition is anticipated to expand Debon Technology's product range in electronic packaging materials, improve product solutions, and accelerate its business layout in high-performance and advanced packaging sectors [9] - The global semiconductor market is entering a strong recovery phase, providing new development opportunities for integrated circuit packaging materials [10]