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GRINM Semiconductor Materials (688432)
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有研硅(688432) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-23 10:20
Financial Performance - The company's operating revenue for Q1 2025 was CNY 230,824,367.90, a decrease of 1.64% compared to CNY 234,682,549.22 in the same period last year[4] - Net profit attributable to shareholders was CNY 49,079,915.63, down 12.96% from CNY 56,384,833.25 year-on-year[4] - Total operating revenue for Q1 2025 was CNY 230,824,367.90, a decrease of 1.8% compared to CNY 234,682,549.22 in Q1 2024[19] - Net profit for Q1 2025 was CNY 58,156,436.17, a decrease of 8.8% from CNY 63,718,209.36 in Q1 2024[21] - Earnings per share for Q1 2025 was CNY 0.039, compared to CNY 0.045 in Q1 2024[21] Cash Flow and Liquidity - The net cash flow from operating activities increased significantly by 168.13%, reaching CNY 69,104,766.75 compared to CNY 25,772,581.76 in the previous year[4] - The total cash and cash equivalents at the end of the period reached 1,954,687,514.53, up from 1,322,161,758.61, indicating a strong liquidity position[27] - Cash inflow from investment activities totaled 1,926,185,900.14, compared to 2,491,441,257.69 in the prior period, indicating a decrease in investment returns[25] - The net cash flow from investment activities was 981,353,577.28, a turnaround from a negative cash flow of -144,742,977.46 in the previous period, showcasing improved investment management[25] - Cash outflow from financing activities was 2,055,690.69, a decrease from 37,188,965.37 in the previous period, reflecting reduced financing costs[27] Assets and Liabilities - Total assets at the end of the reporting period were CNY 5,346,652,897.59, a slight decrease of 0.39% from CNY 5,367,768,357.56 at the end of the previous year[5] - Non-current assets totaled CNY 2,149,851,249.59, an increase from CNY 1,779,566,059.30 year-over-year[17] - Total liabilities decreased to CNY 484,682,346.50 from CNY 570,823,719.82 in the previous period[17] - Total equity increased to CNY 4,861,970,551.09 from CNY 4,796,944,637.74 year-over-year[17] Research and Development - Research and development expenses totaled CNY 19,388,484.13, representing 8.40% of operating revenue, a decrease of 0.78 percentage points from 9.18%[5] - Research and development expenses for Q1 2025 were CNY 19,388,484.13, down from CNY 21,554,957.60 in Q1 2024[20] - The company plans to continue focusing on R&D and market expansion strategies to enhance its competitive position in the semiconductor industry[4] Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders at the end of the reporting period was 22,331[8] - The largest shareholder, Beijing Youyan Ais Semiconductor Technology Co., Ltd., holds 30.84% of the shares, totaling 384,750,000 shares[9] - The company’s major shareholders include China Research Institute of Technology with 230,422,500 shares, representing a significant ownership stake[10] Strategic Initiatives - The company has signed a cooperation agreement with Fujian Cangyuan Investment Co., Ltd., indicating a strategic partnership[11] - The company plans to acquire 70% of DG Technologies for a total consideration of JPY 119,138.82 million (approximately RMB 5,846.97 million), which is not classified as a major asset restructuring[12] Investment and Market Conditions - The company emphasizes the importance of monitoring investment risks associated with ongoing acquisitions and market fluctuations[13] - The company’s total assets and liabilities will be further detailed in the upcoming financial reports, with ongoing assessments of market conditions[13] Other Financial Metrics - The weighted average return on equity was 1.12%, down 0.23 percentage points from 1.35%[4] - The company reported non-recurring gains of CNY 14,816,911.24 for the period, after accounting for tax and minority interests[7] - The company reported an investment loss of CNY 1,387,835.50 in Q1 2025, compared to a gain of CNY 2,782,495.92 in Q1 2024[20] - Cash received from sales of goods and services in Q1 2025 was CNY 169,111,416.25, slightly down from CNY 170,618,930.96 in Q1 2024[24] - The cash paid for purchasing goods and services was 42,365,067.68, significantly lower than 102,743,977.74 in the previous period, indicating cost control measures[25] - The cash paid for fixed assets and other long-term assets was 17,275,322.86, compared to 21,184,235.15 previously, reflecting a decrease in capital expenditures[25] - The impact of exchange rate changes on cash and cash equivalents was 435,925.29, an increase from 18,899.77, indicating favorable currency movements[27]
有研硅:2025年第一季度净利润4907.99万元,同比下降12.96%
news flash· 2025-04-23 09:55
有研硅公告,2025年第一季度营收为2.31亿元,同比下降1.64%;净利润为4907.99万元,同比下降 12.96%。 ...
有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2025-020 有研半导体硅材料股份公司 关于2024年股票期权激励计划 预留授予完成登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称"公司")2024年第二次临时股东大会授权,公司于2025年3 月14日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于向2024年股票期权 激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》及上海证券交 易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关规定,公司已完成2024年股票期权激励计划 (以下简称"本次激励计划")预留授予登记工作,现将有关情况公告如下: 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024年9月10日,公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于〈有研半导体硅材料股份公司2024 年股票期权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈有研半导体硅 ...
有研硅(688432) - 有研硅关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告
2025-04-22 09:32
证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2025-020 有研半导体硅材料股份公司 关于 2024 年股票期权激励计划 预留授予完成登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称"公司")2024 年第二次临时股 东大会授权,公司于 2025 年 3 月 14 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监 事会第七次会议,审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予 预留部分股票期权的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》及上海证券交 易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关规定,公司已完成 2024 年股票期权激励计划(以下简称"本次激励计划")预留授予登记工作,现将有 关情况公告如下: 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024年9月10日,公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研 半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关 于<有研半导体硅材料股份公司2024 ...
有研硅(688432) - 有研硅关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的公告
2025-04-18 07:51
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 投资者可于 2024 年 04 月 21 日(星期一) 至 04 月 25 日(星期 五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 gritekipo@gritek.com 进行提问。公司将在说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。 有研半导体硅材料股份公司(以下简称"公司")已于 2025 年 03 月 31 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《2024 年年度报告》及其摘要,并将于 2025 年 04 月 24 日披露《2025 年第 一季度报告》。为便于广大投资者更全面深入地了解公司经营成果、 财务状况、利润分配方案等情况,公司计划于 2025 年 04 月 28 日上 午 09:00-10:00 举行 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会,就投 会议召开时间:2025 年 04 月 28 日(星期一) 上午 09:00-10:00 会议 召开地点: 上海证券 交易所 上证路演 中心 ...
有研硅(688432) - 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2024年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项
2025-04-16 09:48
中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2024年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项 有研半导体硅材料股份公司: 中信证券股份有限公司(以下简称"本保荐人")作为对贵公司进行持续督 导的保荐人,按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督 导》的有关要求,对贵公司认真履行了持续督导职责。 基于 2024 年度现场检查,2024 年公司业绩整体平稳,建议公司积极应对行 业变化,有序开展经营活动,提高收益水平;同时继续严格按照《公司法》、《证 券法》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求,不断完善公司治理 结构,及时履行信息披露义务,合规合理使用募集资金,有序推进募投项目的建 设及实施,确保募投项目完成并实现预期收益。 附件:《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年度持 续督导工作现场检查报告》 1 (本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项》之盖章页 ) 保荐人: ...
有研硅(688432) - 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2024年度持续督导跟踪报告
2025-04-16 09:48
中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年度持续督导跟踪报告 中信证券股份有限公司(以下简称"中信证券"或"保荐人")作为有研半 导体硅材料股份公司(以下简称"有研硅"或"公司"或"上市公司")首次公 开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,中信证券履行持续督导职 责,并出具本持续督导年度跟踪报告。 一、持续督导工作概述 1、保荐人制定了持续督导工作制度,制定了相应的工作计划,明确了现场 检查的工作要求。 2、保荐人已与公司签订保荐协议,该协议已明确了双方在持续督导期间的 权利义务,并报上海证券交易所备案。 (5)对公司高级管理人员进行访谈; (6)对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行 公开信息查询; (7)查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况; 3、本持续督导期间,保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展 持续督导工作,并于 2025 年 3 月 24 日-2025 年 4 月 11 日等日期对公司进行了现 场检查。 4、本持续督导期间,保荐人根据相关法规和规范性文件的要 ...
有研硅(688432) - 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2024年度持续督导工作现场检查报告
2025-04-16 09:48
中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年度持续督导工作现场检查报告 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有 关法律、法规的规定,中信证券股份有限公司(以下简称"中信证券"或"保荐 人")作为正在对有研半导体硅材料股份公司(以下简称"有研硅""公司""上 市公司")进行持续督导工作的保荐人,对 2024 年度(以下简称"本持续督导期 间")的规范运作情况进行了现场检查,现就现场检查的有关情况报告如下: 一、本次现场检查的基本情况 (一)保荐人 中信证券股份有限公司 (二)保荐代表人 石建华、李钦佩 (三)现场检查人员 石建华、李钦佩、张一鸣、胡清彦 (四)现场检查时间 2025 年 3 月 24 日-2025 年 4 月 11 日 (五)现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理和内部控制情况、信息披露 情况、公司的独立性以及与控股股东、实际控制人及其他关联方资金往来情况、 募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对外投资情况、经营状况等方面 进行了现场检查,具体检查内容详见本报告"二、本次现场检查主要事项及意见"。 1 (六)现场检查手段 ...
有研硅(688432) - 有研硅2024年年度股东会会议资料
2025-04-16 08:15
有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度股东会会议资料 有研半导体硅材料 股份公司 2024 年年度股东会会议资料 股票简称:有研硅 股票代码:688432 2025 年 4 月 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度股东会会议资料 有研半导体硅材料股份公司 会议资料目录 三、会议议案 5、议案五《关于公司 2024 年度日常性关联交易执行情况及预计 2025 年度 日常性关联交易的议案》; 6、议案六《关于公司董事 2025 年度薪酬方案的议案》; 7、议案七《关于公司监事 2025 年度薪酬方案的议案》; 8、议案八《关于公司续聘 2025 年度会计师事务所的议案》。 1 一、股东会须知 二、会议议程 1、议案一《关于公司 2024 年度董事会工作报告的议案》; 2、议案二《关于公司 2024 年度监事会工作报告的议案》; 3、议案三《关于公司 2024 年度报告及其摘要的议案》; 4、议案四《关于公司 2024 年度利润分配方案的议案》; 有研半导体硅材料股份公司 2024 年年度股东会会议资料 2024 年年度股东会须知 为了维护全体股东的合法权益,确保股东会的正常秩序和议事效率,保证大 会的顺 ...
有研硅(688432) - 有研硅关于筹划重大资产重组的进展公告
2025-04-07 09:00
有研半导体硅材料股份公司 关于筹划重大资产重组的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 本次重大资产重组的基本情况 证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2025-018 有研半导体硅材料股份公司(以下简称"公司")拟以支付现金的方式 收购高频(北京)科技股份有限公司(以下简称"标的公司")约 60%的股权(以 下简称"本次交易"),本次交易完成后公司将成为标的公司控股股东。 本次交易不构成关联交易。经初步测算,本次交易预计构成《上市公司 重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。本次交易不涉及公司发行股 份,也不会导致公司控制权的变更。 二、 本次重大资产重组的进展情况 2025 年 3 月 4 日,公司与标的公司及其股东许又志、王霞、王晓签署了《有 研半导体硅材料股份公司关于高频(北京)科技股份有限公司股份收购之意向性 协议》,具体内容详见公司于 2025 年 3 月 5 日刊登在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)和指定信息披露媒体的《有研半导体硅材料股份公司 ...