中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行战略配售限售股上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅首次公开发行战略配售限 售股上市流通事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 9 月 6 日出具的《关于同意有研半 导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号） 同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公众公开发行人民币普 通股（A 股）股票 187,143,158 股，并于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科 创板上市，发行完成后股本总数为 1,247,621,058 股，其中有限售条件流通股 1,108,389,314 股，占公司发行完成后股本总数的 88.84%，无限售条件流通股 139,231,744 股，占公司发行完成后股 ...

Financial Performance - The net profit attributable to shareholders of the listed company decreased by 42.25% in the current reporting period due to cyclical adjustments in the semiconductor industry, with operating revenue declining compared to the same period last year[6]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses fell by 61.19% in the current reporting period, also impacted by the cyclical adjustments in the semiconductor industry[6]. - Net profit attributable to shareholders for Q3 2023 was CNY 60,739,847.98, down 42.25% compared to the same period last year[27]. - The net profit attributable to shareholders for the current reporting period was RMB -41.53 million, influenced by decreased investment income and government subsidies[59]. - The total comprehensive income attributable to the parent company for the current period was RMB 222,178,270.35, down from RMB 287,975,229.08 in the previous year[63]. - The company reported a total profit of CNY 285,175,877.02, down from CNY 356,320,086.30 in the previous period[44]. Assets and Liabilities - The total assets of the company as of the reporting date amounted to approximately RMB 4.998 billion, showing a slight increase from RMB 4.964 billion at the beginning of the year[10]. - The total liabilities of the company decreased to approximately RMB 455.14 million from RMB 564.61 million at the beginning of the year[10]. - Total assets amounted to CNY 4,998,789,077.67, slightly up from CNY 4,964,257,567.67 in the previous year[20]. - The company's total liabilities and equity increased to CNY 4,543,647,041.34, compared to CNY 4,399,642,844.88 last year[20]. - Long-term equity investments rose to CNY 343,994,981.83, up from CNY 262,419,634.65 in the previous year[22]. - Inventory decreased to CNY 193,003,430.26 from CNY 279,586,550.61 year-over-year[22]. Cash Flow - Total cash inflow from operating activities was CNY 802,256,872.50, compared to CNY 954,665,773.22 in the previous year[23]. - Cash flow from investment activities showed a net outflow of CNY 1,878,219,308.17, significantly higher than the outflow of CNY 137,657,370.37 in the previous year[24]. - Cash and cash equivalents at the end of the period were CNY 609,286,659.64, down from CNY 1,179,652,446.95 at the end of the previous year[24]. - The company reported a net cash flow from operating activities of CNY 242,124,132.81, down from CNY 311,865,373.19 in the previous year[24]. - The cash flow from operating activities for the current period is CNY 151,859,803.54, down 41.53% from CNY 242,124,132.81 in the previous period[48]. - Cash and cash equivalents as of September 30, 2023, were RMB 644,608,831.30, significantly lower than RMB 2,396,013,921.87 at the end of 2022[60]. Research and Development - Research and development expenses totaled CNY 65,477,339.29, an increase of 8.60% compared to CNY 60,293,113.14 in the previous period[44]. - The proportion of R&D investment to operating income is 8.47%, an increase of 0.96 percentage points compared to 8.28% in the previous period[48]. - The company is focusing on expanding its market presence and enhancing its core technology research and development capabilities[60]. Market Strategy - The company is actively monitoring market conditions and adjusting strategies in response to the semiconductor industry's cyclical nature[6]. - The company continues to explore opportunities for market expansion and potential mergers and acquisitions as part of its long-term strategy[6]. - The company has signed agreements for consistent action with certain shareholders, indicating potential strategic alignments[60]. - The company has no significant new product launches or technological developments reported in the current quarter[44].

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-034 有研半导体硅材料股份公司 第一届监事会第十三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十三次会 议于 2023 年 10 月 25 日在公司会议室以通讯的方式召开。本次会议通知于 2023 年 10 月 20 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人，实际出席 监事 3 人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书杨波列席了本次会议。 本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门 规章以及《公司章程》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。 二、 监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，以记名方式表决审议通过了以下议案： （一）审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公 司章程》的有关规定，公司编制了 2023 年第三季度报告。报告的内容与 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年半年度持续督导跟踪报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为有研 半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并 在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海 证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责有研硅上市后的持续督导工 作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并 | 保荐机构已建立健全并有效执行 | | 1 | 针对具体的持续督导工作计划制定相应的工 | 了持续督导制度，并制定了相应 | | | 作计划 | 的工作计划 | | | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作 | 保荐机构已与有研硅签订保荐及 | | 2 | 开始前，与上市公司签署持续督导协议，明 | 承销协议，该协议明确了双方在 | | | 确双方在持续督导期间的权利义务，并报上 | 持续督导期间的权利和义务 | | | 海证券交易所备案 | | | | 持续督导期间，按照有 ...

重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2023 年 8 月 29 日 （二） 股东大会召开的地点：北京市海淀区北三环中路 43 号公司大会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-032 有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 审议结果：通过 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 17 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 17 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 1,063,548,679 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 1,063,548,679 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 85.2461 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 85.246 ...

北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会的法律意见 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见 德恒 01F20221850-3 号 致：有研半导体硅材料股份公司 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）2023 年第二次临时股东大 会（以下简称"本次会议"）于 2023 年 8 月 29 日（星期二）召开。北京德恒律 师事务所（以下简称"德恒"）受公司委托，指派黄卓颖、赵明宝律师（以下简 称"德恒律师"）出席了本次会议。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称 "《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 中国证券监督管理委员会《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规 则》"）、《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定，德恒律 ...

有研半导体硅材料 股份公司 2023 年第二次临时股东大会会议资料 股票简称：有研硅 股票代码：688432 2023 年 8 月 有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会会议资料 有研半导体硅材料股份公司 会议资料目录 三、会议议案 1、议案一：《关于公司 2023 年半年度利润分配方案的议案》 1 一、股东大会须知 二、会议议程 有研半导体硅材料股份公司 2023 年第二次临时股东大会会议资料 2023 年第二次临时股东大会须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司股东大会规则》以及《有研半导体硅材料股份公司章程》《有研半导体硅 材料股份限公司股东大会议事规则》的相关规定，特制定 2023 年第二次临时股 东大会会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时到达会场签到确认参会 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-031 有研半导体硅材料股份公司 会 议 召 开 地 点 ： 上海证券 交易所上证路演中心（ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 08 月 17 日(星期四) 至 08 月 23 日(星期三)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 gritekipo@gritek.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题 进行回答。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 10 日发 布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 08 月 24 日 上午 10:00-11:00 举行 2023 年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确 ...

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