中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行前 已发行的部分限售股解禁上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构和持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》等相关规定履行持续督导职责，对首次公开发行前 已发行的部分限售股解禁上市流通事项进行了审慎核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 2022 年 9 月 6 日，根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅 材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号），同 意公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）187,143,158 股，并于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。首次公开发行股票完成后，公司总股 本为 1,247,621,058 股，其中有限售条件流通股为 1,108,389,314 股，无限售条件 流通股为 139,231,744 股。 除上述承诺外，本次申请上市流通的部分限售股股东无其他特 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐机构"）作为有研半导体 硅材料股份公司（以下简称"有研硅"、"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对有研硅拟使用暂时闲置募集 资金进行现金管理事项进行了审慎核查，核查具体情况及核查意见如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意有研半导体硅 材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047 号），有研半导体硅 材料股份公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）18,714.3158 万股，每股发 行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币 185,458.87 万元，扣除不含税发行费用，实际 募集资金净 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-050 有研半导体硅材料股份公司 关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"或"有研硅"）于 2024 年 10 月 28 日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过 了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司在 确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及公司正常业务开展的情 况下,使用不超过人民币 80,000 万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行 现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过 12 个月（含）的理财产品 （包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述 额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有 效。 董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签 署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事 会审批权限 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-049 有研半导体硅材料股份公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （一）审议通过《关于公司 2024 年第三季度报告的议案》 监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公 司章程》的有关规定，公司编制了 2024 年第三季度报告。报告的内容与格式符 合相关规定，客观、真实、公允地反映了公司 2024 年第三季度的财务状况和经 营成果等事项。公司 2024 年第三季度报告披露的信息真实、准确、完整，不存 在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。同意《有研半导体硅材料股份公司2024 年第三季度报告》的内容。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有 研半导体硅材料股份公司 2024 年第三季度报告》。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 （二）审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》 1 一、 监事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for Q3 2024 was ¥265,941,620.34, representing a year-over-year increase of 2.40%[2]. - The net profit attributable to shareholders for Q3 2024 was ¥64,198,280.33, reflecting a year-over-year increase of 5.69%[2]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was ¥52,723,652.45, showing a significant year-over-year increase of 42.24%[2]. - The basic and diluted earnings per share for Q3 2024 were both ¥0.05, reflecting a year-over-year increase of 5.86%[2]. - The net profit for Q3 2024 was CNY 222,477,606.38, a decrease of 11.7% compared to CNY 251,973,082.03 in Q3 2023[18]. - The operating profit for Q3 2024 was CNY 253,223,512.66, down from CNY 285,150,059.14 in the same period last year, reflecting a decline of 11.2%[18]. - The total comprehensive income for Q3 2024 was CNY 222,477,606.38, compared to CNY 251,973,082.03 in Q3 2023, reflecting a decrease of 11.7%[19]. - The basic earnings per share for Q3 2024 was CNY 0.16, down from CNY 0.18 in Q3 2023, representing a decrease of 11.1%[19]. Assets and Liabilities - The total assets at the end of the reporting period were ¥5,246,749,661.06, an increase of 4.04% compared to the end of the previous year[3]. - The company's total liabilities increased to CNY 503,518,814.43 from CNY 462,494,011.26, reflecting an increase of about 8.09%[16]. - The total equity attributable to shareholders rose to CNY 4,296,496,795.46, up from CNY 4,147,998,364.82, indicating a growth of approximately 3.58%[16]. - Cash and cash equivalents decreased to CNY 1,036,570,762.46 from CNY 1,504,386,200.39, a decline of about 30.96%[14]. - Accounts receivable increased to CNY 238,104,549.14 from CNY 170,475,938.68, representing a growth of approximately 39.7%[14]. - Inventory decreased to CNY 185,035,624.33 from CNY 205,792,594.01, a decline of about 10.1%[14]. - The company's long-term equity investments decreased to CNY 364,625,912.92 from CNY 385,336,730.49, reflecting a decrease of approximately 5.4%[14]. Cash Flow - The cash flow from operating activities for the year-to-date period decreased by 40.76% to ¥143,440,696.32 due to reduced export sales and increased use of notes for settlement by customers[6]. - The cash flow from operating activities for the first three quarters of 2024 was CNY 514,743,901.43, a decrease of 29.1% from CNY 726,451,400.48 in the same period of 2023[19]. - The net cash flow from operating activities was CNY 143,440,696.32, a decrease of 40.7% compared to CNY 242,124,132.81 in the previous year[20]. - Total cash inflow from investment activities reached CNY 5,276,886,646.05, up from CNY 4,343,825,283.59, indicating a growth of 21.5%[20]. - The net cash flow from investment activities was -CNY 625,079,554.32, an improvement from -CNY 1,878,219,308.17 year-over-year[20]. - Cash and cash equivalents at the end of the period totaled CNY 927,598,191.91, compared to CNY 609,286,659.64 at the end of the previous year, reflecting an increase of 52.4%[21]. - The company reported a total cash outflow from financing activities of CNY 66,879,218.97, down from CNY 103,302,340.48, a reduction of 35.2%[21]. - The cash flow from financing activities showed a net outflow of -CNY 65,697,830.17, an improvement from -CNY 101,514,869.08 in the previous year[21]. Research and Development - The company's R&D investment for the reporting period was ¥15,722,685.49, a decrease of 28.53% year-over-year, accounting for 5.91% of operating revenue[3]. - Research and development expenses decreased to CNY 58,800,004.10 in Q3 2024 from CNY 65,477,339.29 in Q3 2023, a reduction of approximately 10.2%[18]. Shareholder Information - The company reported a shareholding structure with the largest shareholder, Beijing Youyan Ais Semiconductor Technology Co., holding 30.84% of shares, followed by RS Technologies with 26.22%[8]. - The total number of shares held by the top ten shareholders amounts to 1,000,000,000, representing a significant portion of the company's equity[9]. - The company has a total of 384,750,000 shares under limited sale conditions held by its largest shareholder[8]. - The company approved a stock option incentive plan on September 10, 2024, with 11.45 million stock options granted to 92 incentive targets[12]. - The company completed the registration of the stock option incentive plan on October 23, 2024, in compliance with relevant regulations[12]. - There were no changes in the participation of major shareholders in margin trading and securities lending compared to the previous period[10]. - The stock option incentive plan aims to align the interests of employees with those of shareholders, enhancing motivation and performance[11]. Operational Insights - The company has not disclosed any significant operational issues during the reporting period[11]. - The company is focused on expanding its market presence and enhancing its technological capabilities through strategic initiatives[11].

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-048 有研半导体硅材料股份公司 关于 2024 年股票期权激励计划 首次授予完成登记的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）2024 年第二次临时股 东大会授权，公司于 2024 年 10 月 10 日召开第二届董事会第四次会议、第二届 监事会第四次会议，审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首 次授予股票期权的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》及上海证券交易 所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关规定，公司已完成 2024 年股票期权激励计划（以下简称"本次激励计划"）首次授予登记工作，现将有 关情况公告如下： 一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研 半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<有研半导体硅材料股份公司2024年 ...

注 3：以上被激励的核心业务人员均为有研半导体硅材料股份公司薪酬和考核委员会根 据公司情况确认的在公司任职并担任公司重要岗位职务的员工。 注 4：以上合计数据与各明细数据相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。 序号 姓名 职务 获授的股票 期权数量 （万股） 占授予股票 期权总数的 比例 （%） 占本激励计划公 告日股本总额的 比例（%） 一、董事、高级管理人员、核心技术人员 1 方永义 董事长 40 3.24 0.0321 2 张果虎 董事、总经理 40 3.24 0.0321 3 刘斌 副总经理 32 2.59 0.0256 4 杨波 财务总监、董秘 32 2.59 0.0256 5 闫志瑞 核心技术人员 32 2.59 0.0256 6 李耀东 核心技术人员 27 2.19 0.0216 7 吴志强 核心技术人员 22 1.78 0.0176 8 宁永铎 核心技术人员 22 1.78 0.0176 二、核心业务人员及董事会认为需要 激励的其他人员（共 84 人） 898 72.71 0.7198 三、预留部分 90 7.29 0.0721 合计 1235 100 0.9899 一、股票激励计划的分配 ...

有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予事项的 法律意见书 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予事项的法律意见书 北京德恒律师事务所 北京德恒律师事务所 关于 关于 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予事项的 法律意见书 德恒 01F20241393-02 号 致：有研半导体硅材料股份公司 北京德恒律师事务所（以下简称"本所"）接受有研半导体硅材料股份公司 （以下简称"有研硅"、"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司股权激励管理 办法》（以下简称《管理办法》）、上海证券交易所（以下简称"上交所"）《科 创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》（以下简称《披露 指南》）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《上市 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-045 有研半导体硅材料股份公司 第二届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 董事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第二届董事会第四次 会议于2024年10月10日以通讯的方式召开。本次会议通知于2024年9月30日 通过电子邮件形式送达全体董事。会议应出席董事9人，实际出席董事9人。 会议由董事长方永义先生主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议 的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章 以及《公司章程》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关 于向 2024 年股票期权激励计划对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024- 047）。 表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。 1 关联董事方永义、张果虎回避表决。 二、 董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于向 2024 ...

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人 民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办 法》（以下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》 （以下简称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第4号——股 权激励信息披露》、《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）的规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称 "公司"）监事会对 《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》（以下简称 "《激励计划》"）首次授予激励对象名单（截止授予日）进行了核查，发表 如下意见： 有研半导体硅材料股份公司监事会 关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象 名单的核查意见（截止授予日） （6）中国证监会认定的其他情形。 2、除董事长方永义先生外，本激励计划激励对象不包括其他单独或合计持 有上市公司5%以上股份的股东、实际控制人及其配偶、父母、子女，亦不包含外 籍员工、独立董事及监事。本次激励对象均符合《管理办法》、《上市规则》规 定的激励对象条件，符合本次激励计划规定的激励对象范围，其作为本激励计划 激励对象的 ...