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芯联集成:独立董事候选人声明与承诺(李旺荣)
2024-11-04 10:11
独立董事候选人声明与承诺 (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和上海证券交易所自律监 管规则有关独立董事任职资格和条件的相关规定; (四)中共中央纪委、中共中央组织部《关于规范中管干部辞去公职或者退 (离)休后担任上市公司、基金管理公司独立董事、独立监事的通知》的规定(如 适用); (五)中共中央组织部《关于进一步规范党政领导干部在企业兼职(任职) 问题的意见》的相关规定(如适用); 本人李旺荣,已充分了解并同意由提名人芯联集成电路制造股份有限公司董 事会提名为芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人。本人 公开声明,本人具备独立董事任职资格,保证不存在任何影响本人担任芯联集成 电路制造股份有限公司独立董事独立性的关系,具体声明并承诺如下: 一、本人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、部门规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济会计、财务、管理等履行独立董 事职责所必需的工作经验。 二、本人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章以及公司规章的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定( ...
芯联集成:独立董事候选人声明与承诺(李生校)
2024-11-04 10:11
本人李生校,已充分了解并同意由提名人芯联集成电路制造股份有限公司董 事会提名为芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人。本人 公开声明,本人具备独立董事任职资格,保证不存在任何影响本人担任芯联集成 电路制造股份有限公司独立董事独立性的关系,具体声明并承诺如下: 一、本人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、部门规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济会计、财务、管理等履行独立董 事职责所必需的工作经验。 二、本人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章以及公司规章的要求: 独立董事候选人声明与承诺 (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定(如适用); (七)中国人民银行《股份制商业银行独立董事和外部监事制度指引》等的 相关规定(如适用); (八)中国证监会《证券基金经营机构董事、监事、高级管理人员及从业人 员监督管理办法》等的相关规定(如适用); (九)《银行业金融机构董事(理事)和高级管理人员任职资格管理办法》 《保险公司董事、监事和高级管理人员任职资格管理规定》《保险机构独立董事 管理办法》等的相关 ...
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于选举第二届监事会职工代表监事的公告
2024-11-04 10:11
证券代码:芯联集成 证券简称:688469 公告编号:2024-080 芯联集成电路制造股份有限公司 关于选举第二届监事会职工代表监事的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")第一届监事会届满, 根据《公司法》《公司章程》《监事会议事规则》等相关规定,需按程序进行监 事会换届选举工作。公司于2024年11月4日召开职工代表大会,选举陈俊安先生、 彭梦琴女士为公司第二届监事会职工代表监事(简历附后)。 陈俊安先生、彭梦琴女士作为职工代表监事将与公司2024年第三次临时股东 大会选举产生的三名非职工代表监事共同组成公司第二届监事会,任期三年。股 东大会选举产生新一届监事会之前,公司第一届监事会继续履行职责。 特此公告。 截至目前,陈俊安先生未持有芯联集成股份,与持有芯联集成 5%以上股份 的股东及芯联集成其他董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。陈俊安 先生未被中国证监会采取不得担任上市公司董事、监事、高级管理人员的市场禁 入措施;未被证券交易场所公开认定为不 ...
芯联集成:独立董事提名人声明与承诺(李旺荣)
2024-11-04 10:11
芯联集成电路制造股份有限公司 独立董事提名人声明与承诺 提名人芯联集成电路制造股份有限公司董事会,现提名李旺荣为芯联集成电 路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人,并已充分了解被提名人职业、 学历、职称、详细的工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况。被 提名人已书面同意出任芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事 候选人(参见该独立董事候选人声明)。提名人认为,被提名人具备独立董事任 职资格,与芯联集成电路制造股份有限公司之间不存在任何影响其独立性的关系, 具体声明并承诺如下: 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济、会计、财务、管理等履行独立 董事职责所必需的工作经验。 被提名人已经参加培训并取得证券交易所认可的相关培训证明材料。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定(如适用); (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所自律监 管规则以及公司章程有关独立董 ...
芯联集成:独立董事提名人声明与承诺(王保平)
2024-11-04 10:11
芯联集成电路制造股份有限公司 独立董事提名人声明与承诺 提名人芯联集成电路制造股份有限公司董事会,现提名王保平为芯联集成电 路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人,并已充分了解被提名人职业、 学历、职称、详细的工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况。被 提名人已书面同意出任芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事 候选人(参见该独立董事候选人声明)。提名人认为,被提名人具备独立董事任 职资格,与芯联集成电路制造股份有限公司之间不存在任何影响其独立性的关系, 具体声明并承诺如下: 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济、会计、财务、管理等履行独立 董事职责所必需的工作经验。 被提名人已经参加培训并取得证券交易所认可的相关培训证明材料。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定(如适用); (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所自律监 管规则以及公司章程有关独立董 ...
芯联集成:独立董事提名人声明与承诺(李生校)
2024-11-04 10:11
芯联集成电路制造股份有限公司 独立董事提名人声明与承诺 提名人芯联集成电路制造股份有限公司董事会,现提名李生校为芯联集成电 路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人,并已充分了解被提名人职业、 学历、职称、详细的工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况。被 提名人已书面同意出任芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事 候选人(参见该独立董事候选人声明)。提名人认为,被提名人具备独立董事任 职资格,与芯联集成电路制造股份有限公司之间不存在任何影响其独立性的关系, 具体声明并承诺如下: 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济、会计、财务、管理等履行独立 董事职责所必需的工作经验。 被提名人已经参加培训并取得证券交易所认可的相关培训证明材料。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定(如适用); (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所自律监 管规则以及公司章程有关独立董 ...
芯联集成:独立董事候选人声明与承诺(王保平)
2024-11-04 10:11
独立董事候选人声明与承诺 (六)中共中央纪委、教育部、监察部《关于加强高等学校反腐倡廉建设的 意见》的相关规定(如适用); 本人王保平,已充分了解并同意由提名人芯联集成电路制造股份有限公司董 事会提名为芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人。本人 公开声明,本人具备独立董事任职资格,保证不存在任何影响本人担任芯联集成 电路制造股份有限公司独立董事独立性的关系,具体声明并承诺如下: (七)中国人民银行《股份制商业银行独立董事和外部监事制度指引》等的 相关规定(如适用); 一、本人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、部门规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济会计、财务、管理等履行独立董 事职责所必需的工作经验。 (八)中国证监会《证券基金经营机构董事、监事、高级管理人员及从业人 员监督管理办法》等的相关规定(如适用); 二、本人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章以及公司规章的要求: (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定(如适用); (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和上海证券交易所 ...
芯联集成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会
2024-10-31 00:57
时间记录坚实的脚步岁月均可奋斗的立场二零二四年新联启程打造多个国内领先的高性能高可靠性车轨及工轨及技术平台成立来公司营业收入迅速增长 2024年营业收入65.09亿元创历史新高稀税折扣摊销前利润快速提升盈利能力持续向好2024年首度实现五毛利率转正2024年对于新年吉昌又是一场科技创新的速度与激情 一路上与时间赛跑的背影随处可见我们努力实现从零到一技术突破更在加快推进从一到一百转化应用无论何时只要客户有需求我们随时准备响应 2024年我们结伴在数百个日夜的努力数千次实验数万个测试数据获取中体验创新的速度与激情我们的工作不是点对点直线最短而是在充满不确定性中开辟新道路和新领域 我们不是在追赶时间我们是在创造可能每一个突破每一份荣誉都来自每个人的努力是我们共同书写了2024年的辉煌 感谢客户的信任在一遍遍打磨中精进的不仅是客户的产品还有我们的创新能力感谢每一位拼搏奋进的新年人大家的分秒必争使命必达构筑了新年基层最坚实的发展基座新征程上每一个人都是主角每一份付出都弥足珍贵每一束光芒都熠熠生辉 再见2024你好2025 ...
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2024年10月29日投资者关系活动记录表
2024-10-29 09:54
Financial Performance - The company achieved a revenue of 4.547 billion CNY in the first three quarters, representing a year-on-year growth of 18.68% [1] - In Q3 alone, revenue reached 1.668 billion CNY, marking a year-on-year increase of 27.16% [1] - The net profit attributable to shareholders for the first three quarters was -684 million CNY, a reduction in losses by 667 million CNY, which is a year-on-year improvement of 92.65% [1] - The gross margin for Q3 turned positive at 6.16% [1] Business Growth Drivers - The growth is primarily driven by the rapid conversion of new products such as SiC and 12-inch silicon wafers, enhancing revenue and showcasing scale and technical advantages [2] - The company is enhancing its lean production management, supply chain management, and cost control capabilities, significantly improving market competitiveness [2] Share Buyback and M&A Activities - The company completed a share buyback of approximately 100 million shares for a total amount of about 400 million CNY, primarily for equity incentives [2] - The acquisition of 72.33% equity in a subsidiary was approved, aiming to integrate management and enhance efficiency in the SiC sector [2] Market Position and Future Outlook - The company aims to achieve a revenue target of 10 billion CNY by 2026, with confidence in exceeding annual revenue and loss reduction targets for 2024 [2] - In the automotive sector, the company has secured 25 design wins, with SiC power modules entering mass production at several OEMs, supporting future revenue growth [4] - The company expects to maintain high operational rates in Q4, with continued growth in automotive, consumer electronics, and industrial control sectors [3] Production Capacity and Technology Development - The company’s 6-inch SiC MOSFET production capacity is currently at 8,000 pieces per month, while the 8-inch SiC MOSFET is in the verification stage with a capacity of 1,000-2,000 pieces per month [5] - The company anticipates that the transition to 8-inch SiC production will enhance value due to increased chip density, offsetting production cost increases [4] Market Share and Competitive Advantage - The company’s market share in the domestic power module market has increased from 4% to 8.2%, with a 557% year-on-year increase in shipments [5] - The revenue from module business is expected to double this year, potentially exceeding 10% of total revenue [5]
芯联集成:海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2024-10-28 08:35
海通证券股份有限公司关于 芯联集成电路制造股份有限公司使用闲置募集资金进 行现金管理的核查意见 海通证券股份有限公司(以下简称"海通证券"或"保荐机构")作为芯联 集成电路制造股份有限公司(以下简称"芯联集成"或"公司")首次公开发行 股票并在科创板上市及持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司 自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等有关规定,对公司使用闲置募集 资金进行现金管理的事项进行了核查,具体情况如下: 一、 募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于2023年3月13日出具的《关于同意绍兴中芯 集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕 548号),并经上海证券交易所同意,公司首次公开发行人民币普通股169,200.00 万股,每股面值为人民币1元,发行价格为每股人民币5.69元,募集资金总额为 人民币962,748.00万元(行使超额配售选择权之前),扣除不含税发行费用后实 际募集资金净额为人民币937,2 ...