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芯联集成:从芯片厂商视角谈车规芯片(电子)
中信证券经纪(香港)· 2024-07-22 01:38
给大家做一个分享留更多时间给大家提问有请袁总好谢谢中信的邀请那各位投资人大家好我是袁峰那借周日晚上的时间跟大家谈一下从芯片市场是芯片厂的视角来看看车的芯片 那我先简单介绍一下自己,我过去16年的工作经历都在汽车集团,然后去年是从广汽离职,那之前是广汽资本的总经理,也围绕着汽车芯片做了很多的投资,然后去年8月份加入到新联集成,所以我可能两边吧,一边是汽车厂, 有很长时间的工作经历也结合最近一年自己在芯片厂谈一谈我们现在比较火的一个课题就是车柜级芯片 首先我们先看看行业的overview,这个可能大家都比较了解,过去几年的发展,中国的新能源汽车确实取得了非常好的成绩,无论是汽车的销量,早就是全球第一,甚至占全球60%的市场份额,出口也成为汽车第一大的出口国。 然后包括了自助品牌界的新能源的崛起以及新能源的零部件我们现在看到了不单只是整车号那么中国的新能源零部件尤其是在上半场电动化上面前十大的零部件前十大的电池厂当中有六家都是中国的企业那么现在中国的零部件企业和车企业在不断的在往国外作战 但与此同时我们看到中国新能源蓬勃的发展和我们看到比如说我们对比丰田的利润大家肯定也很清楚Toyota去年一年的利润其实比中国18 ...
芯联集成 20240721
-· 2024-07-22 01:38
给大家做一个分享留更多时间给大家提问有请袁总好谢谢中信的邀请那各位投资人大家好我是袁峰那借周日晚上的时间跟大家谈一下从芯片市场是芯片厂的视角来看看车的芯片 那我先简单介绍一下自己,我过去16年的工作经历都在汽车集团,然后去年是从广汽离职,那之前是广汽资本的总经理,也围绕着汽车芯片做了很多的投资,然后去年8月份加入到新联集成,所以我可能两边吧,一边是汽车厂, 有很长时间的工作经历也结合最近一年自己在芯片厂谈一谈我们现在比较火的一个课题就是车柜级芯片 首先我们先看看行业的overview,这个可能大家都比较了解,过去几年的发展,中国的新能源汽车确实取得了非常好的成绩,无论是汽车的销量,早就是全球第一,甚至占全球60%的市场份额,出口也成为汽车第一大的出口国。 然后包括了自助品牌界的新能源的崛起以及新能源的零部件我们现在看到了不单只是整车号那么中国的新能源零部件尤其是在上半场电动化上面前十大的零部件前十大的电池厂当中有六家都是中国的企业那么现在中国的零部件企业和车企业在不断的在往国外作战 但与此同时我们看到中国新能源蓬勃的发展和我们看到比如说我们对比丰田的利润大家肯定也很清楚Toyota去年一年的利润其实比中国18 ...
芯联集成从芯片厂商视角谈车规芯片(电子)
-· 2024-07-22 01:38
给大家做一个分享留更多时间给大家提问有请袁总好谢谢中信的邀请那各位投资人大家好我是袁峰那借周日晚上的时间跟大家谈一下从芯片市场是芯片厂的视角来看看车的芯片 那我先简单介绍一下自己,我过去16年的工作经历都在汽车集团,然后去年是从广汽离职,那之前是广汽资本的总经理,也围绕着汽车芯片做了很多的投资,然后去年8月份加入到新联集成,所以我可能两边吧,一边是汽车厂, 有很长时间的工作经历也结合最近一年自己在芯片厂谈一谈我们现在比较火的一个课题就是车柜级芯片 首先我们先看看行业的overview,这个可能大家都比较了解,过去几年的发展,中国的新能源汽车确实取得了非常好的成绩,无论是汽车的销量,早就是全球第一,甚至占全球60%的市场份额,出口也成为汽车第一大的出口国。 然后包括了自助品牌界的新能源的崛起以及新能源的零部件我们现在看到了不单只是整车号那么中国的新能源零部件尤其是在上半场电动化上面前十大的零部件前十大的电池厂当中有六家都是中国的企业那么现在中国的零部件企业和车企业在不断的在往国外作战 但与此同时我们看到中国新能源蓬勃的发展和我们看到比如说我们对比丰田的利润大家肯定也很清楚Toyota去年一年的利润其实比中国18 ...
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展公告
2024-07-19 08:17
自预案披露以来,公司、各中介机构及其他相关方正在积极推进本次交易的 相关工作。截至本公告披露日,本次交易所涉及的审计、评估及尽职调查等工作 尚未完成。在审计、评估及尽职调查等工作完成后,公司将再次召开董事会审议 本次交易相关的议案,并按照相关法律法规的规定履行后续有关程序及信息披露 义务。 三、相关风险提示 一、本次交易概述 芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")拟发行股份及支付现 金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致一号 私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称"芯联越州")72.33%股权(以下简 称"本次交易")。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定 的重大资产重组,构成关联交易,不构成重组上市。 二、本次交易的进展情况 2024 年 6 月 21 日,公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公 司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议 案。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 22 日在上海证券交易所网站 (www.sse.com. ...
芯联集成(688469) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-12 09:58
Revenue Expectations - The company expects a revenue of approximately 2.88 billion yuan for the first half of 2024, representing a year-on-year increase of about 14.27%[2] - The company reported a significant increase in revenue from 12-inch silicon-based wafer products, with a year-on-year growth of 787%[7] - Revenue from SiC MOSFET products increased by over 300 million yuan, reflecting a year-on-year growth of 329%[7] - The consumer sector revenue doubled year-on-year, driven by strong market demand in the automotive and consumer markets[7] Profitability and Loss - The estimated net loss attributable to the parent company for the first half of 2024 is approximately 439 million yuan, a reduction in loss of about 670 million yuan compared to the same period last year, reflecting a year-on-year decrease in loss of approximately 60.43%[4] - The estimated EBITDA for the first half of 2024 is approximately 1.13 billion yuan, an increase of about 727 million yuan year-on-year, representing a growth of approximately 178.45%[4] - The company has improved product profitability through supply chain diversification and optimized production management[7] Production and Process Development - The company has established a unique 12-inch automotive-grade BCD process platform, which has entered mass production[7] Financial Data and Forecast - The financial data provided is preliminary and subject to change upon the official release of the 2024 semi-annual report[8] - There are no significant uncertainties affecting the accuracy of this earnings forecast as of the announcement date[8]
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告
2024-07-03 09:19
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2024-053 芯联集成电路制造股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份 比例达到总股本 1%暨回购进展公告 重要内容提示: | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15,由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元 20,000 万元~40,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 7,731.3813 | | 累计已回购股数占总股本比 | 1.0961% | | 例 | | | 累计已回购金额 | 万元 30,998.2402 | | 实际回购价格区间 | 3.88 元/股~4.13 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 4 月 13 日,公司召开第一届董事会第二 ...
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告
2024-07-01 08:54
证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2024-052 2024 年 6 月,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计 回购公司股份 49,467,604 股,占公司总股本 7,053,657,113 股的比例为 0.7013%, 回购成交的最高价格为 4.13 元/股,最低价格为 3.89 元/股,成交总金额 198,985,004.68 元(不含交易费用)。 截至 2024 年 6 月 30 日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式已累计回购公司股份 67,253,189 股,占公司总股本 7,053,657,113 股的比例为 0.9535%,回购成交的最高价格为 4.13 元/股,最低价格为 3.88 元/股,成交总金额 269,982,447.99 元(不含交易费用)。 重要内容提示: | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15,由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 ...
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告
2024-06-28 13:16
证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2024-051 芯联集成电路制造股份有限公司 持股 5%以上股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示: 5%以上股东持股的基本情况 截止本公告披露日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司") 股东共青城橙海股权投资合伙企业(有限合伙)("共青城橙海")持有公司股份 153,000,000 股,占公司总股本的比例为 2.17%;共青城秋实股权投资合伙企业 (有限合伙)("共青城秋实")持有公司股份 153,000,000 股,占公司总股本的比 例为 2.17%;共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)("共青城橙芯")持有公 司股份 126,000,000 股,占公司总股本的比例为 1.79%。共青城橙海、共青城秋 实、共青城橙芯为一致行动人,合计持有公司股份 432,000,000 股,占公司总股 本的比例为 6.13%,上述股份均为在公司 IPO 之前投资并取得的股份,且已于 2024 年 5 月 10 日 ...
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权结果暨股份变动的公告
2024-06-28 09:25
证券代码: 688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2024-050 芯联集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第二个行权期 第一次行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 担法律责任。 重要内容提示: 本次行权股票数量:7,016,113 股,占行权前公司总股本的比例为 0.10%。 2、2021 年 9 月 28 日,公司召开了 2021 年度第二次临时股东大会并形成股 东大会决议,审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次 激励计划相关的议案,公司于同日完成了股票期权的授予(本次激励计划不设预 留权益),实际授予激励对象为 568 名公司员工,共分为两个行权期,每期可行 权 50%,每期的行权条件为同时满足当期公司层面考核条件与激励对象个人考核 条件。 3、2022 年 7 月 14 日,公司召开第一届董事会第九次会议并形成董事会决 议,审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划第一个行权期考核条件达成 情况的议案》等与本次激励计划相关的议案,除离职员工外,参与第 ...
芯联集成:动态点评:并购芯联越州,扩大硅基产能和强化SiC竞争力
East Money Securities· 2024-06-25 11:00
Investment Rating - The report assigns an "Accumulate" rating for the company, marking the first coverage of the stock [1]. Core Views - The acquisition of Xinlian Yuezhou aims to expand silicon-based capacity and strengthen SiC competitiveness, enhancing the company's growth potential [1][4]. - The transaction is expected to improve the company's control over Xinlian Yuezhou, promoting the development of SiC and high-voltage analog IC businesses, while integrating production capacity for better profitability and market competitiveness [5][6]. Summary by Sections Acquisition Details - On June 22, 2024, the company announced plans to acquire the remaining 72.33% stake in its subsidiary Xinlian Yuezhou through a combination of share issuance and cash payment. The share issuance price is set at 4.04 CNY per share, with a lock-up period of 12 months [4]. - Xinlian Yuezhou has rapidly developed its business in silicon carbide (SiC), with a production capacity of approximately 70,000 pieces per month. The company has achieved significant breakthroughs in SiC MOSFETs, leading the domestic market in shipment volume in 2023 [4]. Financial Projections - Revenue projections for 2024, 2025, and 2026 are estimated at 67.67 billion CNY, 82.17 billion CNY, and 99.60 billion CNY, respectively. The net profit attributable to the parent company is projected to be -1.26 billion CNY in 2024, -738.86 million CNY in 2025, and a positive 102.80 million CNY in 2026 [6][7]. - The report anticipates a revenue growth rate of 27.08% in 2024, followed by 21.44% in 2025 and 21.21% in 2026 [7]. Market Context - The acquisition aligns with the recent regulatory support from the China Securities Regulatory Commission for mergers and acquisitions in the hard technology sector, indicating a favorable environment for the company's strategic moves [5][6].