证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-063 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于召开 2024 年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024 年第三次临时股东大会 召开日期时间：2024 年 9 月 9 日 14 点 30 分 召开地点：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能科技园 B3 栋 龙迅股份会议室。 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 9 月 9 日 至 2024 年 9 月 9 日 股东大会召开日期：2024年9月9日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 本次股东大会审议议案及投票股东类 ...

龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，龙迅半导体（合 肥）股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）就2024年半年度募集资金存 放与实际使用情况的专项报告说明如下： 证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-059 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6号）核准，由主承销商中国国际金 融股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、 网上向持有上海市场非限售A股和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行 相结合的方式，公司首次公开发行人 ...

龙迅半导体（合肥）股份有限公司 股东、董事、监事和高级管理人员所持公司股份 及其变动管理制度 第一章 总则 第一条 为进一步明确龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"、"上 市公司"、"本上市公司"）股东、董事、监事和高级管理人员（以下简称"董监高"， 高级管理人员指公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人及公司认定的其他 人员）所持公司股份及其变动的办理程序，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及 其变动管理规则》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上市公司收购管理办法》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 8 号——股份变动管理》《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 15 号——股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等规定及《龙 迅半导体（合肥）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"），制定本管理制 度。 第二条 本制度适用于公司控股股东、持股 5% ...

关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司 中国国际金融股份有限公司 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"中金公司"）为龙 迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"、"龙迅股份"）首次公开发 行股票并上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司 监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易 所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》等有关规定，对公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金的事 项进行了核查，核查情况及核查意见如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 4 日出具的《关于同意龙迅半 导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6 号），公司首次公开发行人民币普通股（A 股）17,314,716 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为人民币 64.76 元，募集资金总额为人民币 112,130.10 万 元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 103,028.10 万元，超募资金为 人民币 7,233.03 万元 ...

Financial Performance - The company reported a revenue of 500 million RMB for the first half of 2024, representing a 20% increase compared to the same period last year[1]. - The company achieved operating revenue of CNY 221.80 million in the first half of 2024, representing a 65.61% increase compared to the same period last year[14]. - Net profit attributable to shareholders was CNY 62.10 million, up 48.04% year-on-year, while net profit after deducting non-recurring gains and losses increased by 72.69% to CNY 48.59 million[14][17]. - Basic earnings per share rose to CNY 0.61, a 35.56% increase from the previous year, with diluted earnings per share also at CNY 0.61[15]. - The company reported a total of CNY 12.27 million in gains from the fair value changes of financial assets and liabilities[18]. - The company reported a total cash inflow from operating activities of CNY 245,242,541.04 for the first half of 2024, compared to CNY 148,941,045.50 in the same period of 2023, representing a year-over-year increase of approximately 64.5%[158]. - The total profit for the first half of 2024 was CNY 66,483,874.75, an increase of 53.54% from CNY 43,302,711.88 in the first half of 2023[154]. Research and Development - Research and development expenses increased by 30% to 100 million RMB, focusing on advanced semiconductor technologies and new product innovations[1]. - The company reported a total R&D investment of ¥46,440,446.42 for the first half of 2024, representing a 55.01% increase compared to ¥29,960,084.24 in the same period last year[34]. - R&D investment accounted for 20.94% of total revenue, a decrease of 1.43 percentage points from 22.37% in the previous year[34]. - The company has applied for a total of 210 patents, with 187 being invention patents, which constitutes 89.05% of the total[32]. - The company has achieved significant advancements in core technologies, including high-speed mixed-signal circuit integration and high-speed data transmission chip technology, both of which are at a leading level domestically[31]. - The company has seen a significant increase in R&D personnel, contributing to the substantial rise in total R&D investment[35]. Market Expansion and Strategy - The company expects a revenue growth forecast of 25% for the second half of 2024, driven by new product launches and market expansion strategies[1]. - The company plans to expand its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2025[1]. - A strategic acquisition of a local semiconductor firm is in progress, expected to enhance production capabilities and technology integration[1]. - The company plans to continue expanding its domestic and international markets, enhancing cooperation with upstream and downstream partners, and optimizing product structure to drive future growth[17]. - The company has established partnerships with three major tech firms to enhance its supply chain and distribution networks[1]. Product Development - The company has launched a new product line in the automotive sector, projected to contribute an additional 50 million RMB in revenue by the end of 2024[1]. - The company focuses on high-speed mixed-signal chip R&D and sales, with products widely used in automotive electronics, display, AR/VR micro-displays, and security monitoring[23]. - The company has developed a series of high-speed mixed-signal chips with independent intellectual property rights, achieving international competitiveness in performance and compatibility[23]. - The company’s 4K/8K ultra-high-definition video signal bridge chips have started mass shipments, catering to the demand for new generation commercial display equipment[26]. - The company has initiated testing for 2 additional video bridge chips, expanding its product offerings in the automotive sector[49]. Financial Position and Assets - The company's total assets at the end of the reporting period were CNY 1.43 billion, down 4.05% from the end of the previous year[14]. - The company's net assets attributable to shareholders decreased by 4.79% to CNY 1.36 billion[14]. - The company's cash and cash equivalents rose by 470.24% to 640,564,185.90 CNY, representing 44.91% of total assets[63]. - The company's total liabilities increased to ¥59,108,822.40 from ¥51,353,694.04, marking an increase of approximately 15.0%[150]. - The company’s total assets at the end of the reporting period amounted to 1,412,747,652.40 CNY[166]. Risks and Challenges - The company faces risks related to technology iteration, including the need to continuously innovate to meet market demands[52]. - High customer concentration risk exists, with the top five customers accounting for a significant portion of sales revenue[54]. - The company is exposed to revenue volatility and potential unsustainable future growth due to macroeconomic fluctuations and industry policy changes[55]. - The company faces risks related to semiconductor industry cyclicality and potential policy changes that could adversely affect operational performance[56]. - The company is exposed to foreign exchange risks due to overseas procurement and sales, which could lead to significant exchange gains or losses[56]. Corporate Governance and Compliance - The company emphasizes the importance of maintaining effective internal controls to manage risks associated with its expanding operations[57]. - The company has received independent financial and legal opinions regarding its 2024 restricted stock incentive plan[70]. - The company will ensure that any related party transactions are conducted at fair market value to protect the interests of all shareholders[105]. - The company has established measures to correct any failure to fulfill commitments, including compensation for public investors who suffer losses due to reliance on these commitments[108]. - The company will publicly disclose reasons for any failure to fulfill commitments in designated media[109]. Shareholder Information - The company distributed a cash dividend of CNY 14.0255 per 10 shares, totaling CNY 96.47 million to shareholders[47]. - The largest shareholder, FENG CHEN, holds 38,402,868 shares, representing 37.55% of the total shares[134]. - The total number of shares held by the top ten shareholders amounts to 62,000,000 shares, representing a significant portion of the company's equity[134]. - The company has a registered capital of RMB 102,280,590.00 and was established on September 18, 2015[170]. - The company has committed to cash dividends and other methods to attract investors and enhance investment value[96].

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-061 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 1 公司已将上述募集资金存放于募集资金专项账户管理，并与保荐机构、存放 募集资金的商业银行签署了资金监管协议。 二、募集资金投资项目的基本情况 关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 23 日召开了第三届董事会第二十四次会议以及第三届监事会第二十次会议，会 议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使 用部分超募资金总计 2,150.00 万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额 7,233.03 万元的比例为 29.72%。本次使用超募资金永久补充公司流动资金不会 影响募集资金投资项目建设的资金需求。 公司保荐机构中国国际金融股份有限公司对该事项出具了无异议的核查 意见。 本事项尚需提交股东大会审议。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 ...

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-058 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于新加坡全资子公司变更名称暨完成登记手续的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司的新加坡全资子公司LONTIUM SINGAPORE PTE.LTD.（以下简称"新加坡子公司"）因业务发展需要，对其公司名称进行了 变更。近日，新加坡子公司已完成变更登记手续，并取得主管机关换发的注册文 件，具体变更情况如下： 变更事项 变更前 变更后 公司名称 LONTIUM SINGAPORE PTE.LTD. ADVANCED CHIPLET TECHNOLOGY PTE.LTD. 一、变更情况 二、新加坡子公司名称变更后的相关登记信息如下： 1、公司名称：ADVANCED CHIPLET TECHNOLOGY PTE.LTD.； 4、公司类型：私人股份有限公司； 5、注册地址：6 RAFFLES QUAY #14-02 SINGAPORE (048580)； 6、注册资本：100万美元 ...

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-057 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"）分别于2024年6月 28日、2024年7月15日召开第三届董事会第二十一次会议和2024年第二次临时股 东大会，审议通过了《关于变更公司注册资本、修改<公司章程>并办理工商变更 登记的议案》。具体内容详见公司于2024年6月29日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《龙迅股份关于变更公司注册资本、修改<公司章程> 并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2024-042）。 类型：股份有限公司（外商投资、上市） 法定代表人：陈峰 注册资本：壹亿零贰佰贰拾捌万零伍佰玖拾人民币元整 成立日期：2006年11月29日 住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询 服务；计算机 ...

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-056 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议问题征集：投资者可于 2024 年 8 月 20 日（星期二）至 8 月 26 日 （星期一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过 公司邮箱 yzhao@lontium.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年半年度的经营成 果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围 内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点和方式 会议召开时间：2024 年 8 月 27 日（星期二）上午 9:00-10:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 8 月 24 日在上海证券交易 ...

重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/7 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/2/6~2025/2/5 | | 预计回购金额 | 元 30,000,000 元~60,000,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 482,095 股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.4713% | | 累计已回购金额 | 元 40,018,427.23 | | 实际回购价格区间 | 75.21 元/股~86.48 元/股 | 证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-055 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定， ...