Workflow
晶圆代工
icon
Search documents
【招商电子】台积电25Q1跟踪报告:25Q2收入指引强劲增长,拟增投千亿美金加码美国先进Fab
招商电子· 2025-04-18 01:49
点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电(TSMC,2330.TW)于4月17日发布2025年第一季度财报,25Q1收入255.3亿美元,同比+35. 3%/环比-5.1%;毛利率58.8%,同比+5.7pcts/环比-0.2pcts。公司指引AI加速芯片营收增长强劲,25Q2 收入预计同比加速增长,尚未看到关税带来客户提前拉货。综合财报及交流会议信息,总结要点如下: 评论: 1、25Q1收入符合指引预期,毛利率位于指引上限。 25Q1收入255.3亿美元,符合指引预期(250-258亿美元),以美元计同比+35.3%/环比-5.1%;环比下降 系智能手机季节性因素影响,部分被AI相关需求持续增长所抵消;毛利率58.8%,位于指引上限(57-5 9%),同比+5.7pcts/环比-0.2pcts,主要系地震及海外产能扩张所稀释,部分被成本改善措施抵消;公 司25Q1 EPS为13.94新台币,ROE为32.7%,ASP 3482美元/环比-0.4%。 2、HPC收入占比继续提升,7nm及以下收入占比73%。 1)按技术节点划分: 25Q1 3/5/7nm收入分别占比22%/36%/15%,7nm及以下先进 ...
联电回应与格芯合并传闻!
国芯网· 2025-04-01 04:48
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 据《日经亚洲》报道,格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系,两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作 关系,但没有取得进展。 报道援引一份评估计划称,这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业,美国的成熟 制程芯片供应可得到保障,合并后的企业也将在美国投资研发。 受此消息影响,联电美股ADR一度逆市上涨近20%,随后回落至10%左右,格芯股价下跌。 据悉,在全球芯片代工市场,联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币 (约合72.1亿美元),净利润472亿新台币。格芯的营收为67.5亿美元,净亏损2.65亿美元。 根据半导体行业协会截至2023年的数据,在成熟制程芯片领域,中国大陆和中国台湾地区的芯片厂 总共占据全球75%的市场份额,而美国只有5%。成熟制程芯片占全球半导体需求的70%,广泛应用 于各行各业以相关领域。 对于合并传言,联电首席财务官刘启东对媒体回应称,目前没有任何并购案在进行,也不会对涉及 格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好 ...
英特尔晶圆代工,重要进展
半导体行业观察· 2025-03-04 00:53
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自calcalistech ,谢谢。 据路透社报道,芯片设计公司 Nvidia 和 Broadcom 正在与英特尔进行制造测试,这表明它们对这家 陷入困境的公司先进的生产技术充满信心。 这些测试此前从未被报道过,表明 Nvidia 和 Broadcom 正在评估是否要向英特尔承诺数亿美元的制 造合同。这一决定可能会大幅增加收入,并为英特尔的合同制造业务提供重要支持。英特尔的合同 制造业务一直面临延误,而且尚未宣布哪家大型芯片设计公司是客户。 AMD 也在评估英特尔的 18A 制造工艺是否符合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已提交测试芯 片进行评估。AMD 拒绝置评。 英特尔发言人表示:"我们不对具体客户发表评论,但看到整个生态系统对英特尔 18A 表现出浓厚 的兴趣和参与度。" Nvidia 和 Broadcom 正在测试英特尔的 18A 工艺,这是一项经过数年开发的尖端制造技术,专为 先进的 AI 处理器和其他复杂芯片而设计。18A 工艺与主导全球半导体市场的台湾台积电展开竞 争。 Nvidia 拒绝发表评论,而 Broadcom 也没有回应置评 ...
华虹公司:华虹公司首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-08-03 11:07
(香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室) 首次公开发行股票科创板 上市公告书 联席保荐人(联席主承销商) 股票简称:华虹公司 股票代码:688347 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场(二期)北座 2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 特别提示 华虹半导体有限公司(以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司")股票 将于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分 了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风"炒 新",应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者 ...
华虹半导体有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-07-05 09:36
华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED (香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室) 首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 并在科创板上市招股说明书 (注册稿) 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构(主承销商) f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...
华虹半导体有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-05-25 23:04
f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构(主承销商) 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED (香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室) 首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 并在科创板上市招股说明书 (注册稿) 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...
华虹半导体有限公司_招股说明书(上会稿)
2023-05-10 09:14
首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 并在科创板上市招股说明书 (上会稿) 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED (香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室) 联席保荐机构(主承销商) 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 f 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-05-08 11:40
股票简称:中芯集成 股票代码:688469 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 二〇二三年五月九日 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票 科创板上市公告书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 特别提示 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称"中芯集成"、"发行人"、 "公司"、"本公司")股票将于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法 承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上 ...
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-05-04 11:38
特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自 ...
中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-04-17 11:22
特别提示:本次股票发行拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics(Shaoxing)Corporation (浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 五路128号前海深港基金小镇B7栋401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股意向书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发 行人自行负责;投 ...