证券研究报告 | 2026年03月05日 2026年03月06日 中芯国际（00981.HK） 优于大市 第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势 全球第三大晶圆代工企业，提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。公 司是全球第三大集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸 晶圆代工与技术服务。2025 年收入和净利润分别为 93 亿美元、6.85 亿美元， 预计 2026 年全年收入增幅高于可比同业平均值。公司超过 90%收入来自晶 圆制造代工，2025 年 12 英寸和 8 英寸占比分别为 77%和 23%；从晶圆制造的 下游构成来看，消费电子占比最高，2025 年为 43%，其次智能手机占比 23%， 电脑与平板占比 15%，工业与汽车占比 11%，互联与可穿戴占比 8%。 半导体具有长期成长性，分工合作成就晶圆代工和纯设计企业。中长期看， 全球半导体行业兼具周期性和成长性，每一轮均会超过上一轮的高点，2025 年销售额创年度新高，达 7916 亿美元，WSTS 预计 2026 年将继续保持两位数 增长。安靠、台积电开创封测、晶圆代工外包模式，半导体产业开启分工协 作 ...

翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) FF305 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2026年3月6日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 第 1 頁 共 7 頁 v 1.3.0 | 2). 就根據股份計劃授予參與人（發行人的董事除外）的股份獎勵或期權 | | 32,561 | 0.00041 % | HKD | 0.031 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 而發行新股或轉讓庫存股份 - 涉及新股 | | | | | | | | 非本公司董事因行使根據2024年股份獎勵計劃(於2023年6月28日獲 | | | | | | | | 採納)所授予的限制性股票单位而發行的普通股股份 | | | | | | ...

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2026年3月6日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 不適用 | | | 於香港聯交所上市 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 港股 | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | 佔有關事件前的現有已發 | 庫存股份變動 | 每股發行/出售價 (註4) | | 已 ...

证券研究报告 | 2026年03月05日 2026年03月06日 中芯国际（00981.HK） 优于大市 第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势 全球第三大晶圆代工企业，提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。公 司是全球第三大集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸 晶圆代工与技术服务。2025 年收入和净利润分别为 93 亿美元、6.85 亿美元， 预计 2026 年全年收入增幅高于可比同业平均值。公司超过 90%收入来自晶 圆制造代工，2025 年 12 英寸和 8 英寸占比分别为 77%和 23%；从晶圆制造的 下游构成来看，消费电子占比最高，2025 年为 43%，其次智能手机占比 23%， 电脑与平板占比 15%，工业与汽车占比 11%，互联与可穿戴占比 8%。 半导体具有长期成长性，分工合作成就晶圆代工和纯设计企业。中长期看， 全球半导体行业兼具周期性和成长性，每一轮均会超过上一轮的高点，2025 年销售额创年度新高，达 7916 亿美元，WSTS 预计 2026 年将继续保持两位数 增长。安靠、台积电开创封测、晶圆代工外包模式，半导体产业开启分工协 作 ...

4 March 2026 | 7:32PM HKT Equity Research SMIC (0981.HK): CEO visit: Solid upward trend on capex, migration, and growth We hosted a small group meeting with SMIC's CEO in Shanghai on Mar 4. Key discussions were about the semiconductor capacity expansion in China and the technology migration trend of China's semiconductor industry. Overall, management remains positive on China Semis Capex up-cycle driven by rising fabless with technology migration. We maintain our bullish view on SMIC with a Buy rating on A ...

Investment Rating - The report maintains an "Accumulate" rating for the industry [4] Core Insights - The optical communication chip is identified as the core engine for optical interconnection, with domestic market share expected to increase significantly due to the low self-sufficiency rate in high-speed optical communication chips in China, currently only 7% in the 25G and above segment [1][2] - The report highlights the transition from module assembly to chip definition in the optical communication industry, emphasizing the importance of TIA and Driver chips in enhancing signal speed and reducing power consumption [1] - The evolution of XPO technology is projected to significantly increase the value of optical communication chips, as it removes the need for high-cost DSP chips, redistributing value to TIA and Driver components [2] Summary by Sections Industry Overview - The optical communication chip market is characterized by a stable global supplier competition landscape, with domestic chip capabilities expected to rise alongside the increasing market share of local optical module companies [2] Technological Advancements - The integration of advanced packaging and system architecture is set to open up new opportunities in optical interconnection, facilitating a shift from mid-range to chip-level interconnection markets [2] Investment Recommendations - The report suggests focusing on key companies involved in optical communication chip design and manufacturing, including companies like 优迅股份, 中晟微电子, MACOM, Semtech, MaxLinear, and 玏芯科技 for design, and Tower and 中芯国际 for manufacturing [3]

Core Viewpoint - The storage chip market is experiencing a significant price surge, driven by supply constraints and strategic decisions by major manufacturers, leading to a complex interplay of demand and supply dynamics [6][12][37]. Group 1: Market Dynamics - Since mid-last year, storage chip prices have skyrocketed, with some models increasing over tenfold [6]. - Major manufacturers like Samsung, Micron, and SK Hynix are exercising caution in their shipments, primarily supplying large clients and leaving smaller customers struggling to obtain chips [6][11]. - The price increase is causing downstream effects, with PC manufacturers raising prices by 500 to 1500 yuan for laptops and adjusting storage configurations to mitigate cost pressures [6][7]. Group 2: Price Trends - The price of DDR4 16Gb (2GX8) 3200 storage chips rose from $6.2 in June 2025 to nearly $77 by February 2026, illustrating the dramatic price escalation [9][10]. - The price structure in the storage industry consists of three tiers: chip prices, module/product prices, and end product prices, with the latter often not reflecting the same increases as chip prices due to manufacturers' strategies [9][22]. Group 3: Manufacturer Strategies - Major manufacturers are prioritizing high-margin products like HBM and DDR5 over traditional storage chips, leading to a structural reduction in the supply of general-purpose storage [13][18]. - The current market behavior of manufacturers is characterized by price increases, production cuts, and a focus on high-end customers, which is seen as a calculated supply restructuring rather than a reaction to immediate demand [12][13]. Group 4: Supply Chain Issues - The supply chain is experiencing a "rationing" effect, where manufacturers are limiting availability to create a perception of scarcity, further driving up prices [20][21]. - The market is currently facing a significant imbalance, with low inventory levels exacerbating the situation; for instance, DRAM inventory is at only 1.5 months, compared to a normal level of 2-2.5 months [34][36]. Group 5: Future Outlook - Predictions indicate that the price surge in storage chips will continue into the first half of 2026, with potential increases of 80-90% expected [37]. - The structural changes in the market, driven by AI demand and the prioritization of high-end products, suggest that the current high prices may persist until at least the end of 2026, with a potential turning point for HBM prices not expected until early 2028 [37].

| 800+ | 200+ | 50.000m² 30+ | | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 展览面积 | | 2026.06.10 -> 06.12 | | 上海新国际博览中心 ( N1-N5 ) 馆 | 主题 ： 中国未来产业崛起引领全球新材料创新 2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速 迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限，产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材 料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势， 围绕第三代与第四代半导体、先 进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向 ，汇聚产业链上下游力量，推动 技术成果加速工程化与产业化落地，构建协同发展的先进半导体产业生态。 同期举办的 " FINE2026 先进半导体展 " ， 展区将 聚焦 ...

作者简介 王阳元, 北京大学集成电路学院，北京 100871 卜伟海, 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，北京 100176 于燮康, 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，无锡 320214 王润声, 北京大学集成电路学院，北京 100871 王永文, 北京大学软件与微电子学院，北京 102600 刘伟平, 北京华大九天科技股份有限公司，北京 100102 杨德仁, 浙江大学材料科学与工程学院，杭州 310058 严晓浪, 浙江大学材料科学与工程学院，杭州 310058 陈南翔, 长江存储科技控股有限责任公司，武汉 430078 张兴, 北京大学集成电路学院，北京 100871 赵晋荣, 北方华创微电子装备有限公司，北京 100176 康劲, 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，北京 100176 魏少军， 清华大学集成电路学院，北京 100084 作者简介: 王阳元，教授，中国科学院院士，研究方向为微纳电子学的新器件、新工艺技术和新结构电路，电子信 箱：yywang@pku.edu.cn 摘要 本文立足世界经济50年长波周期演进规律，聚焦第5个长波周期核心引擎——集成电路产业，系统 梳理了 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 ...