证券研究报告 | 产业经济周报 2026 年 03 月 19 日 产业经济周报 证券分析师 程强 资格编号：S0120524010005 邮箱：chengqiang＠tebon.com.cn 陈梦洁 资格编号：S0120524030002 邮箱：chenmj3＠tebon.com.cn 周天昊 资格编号： S0120525040002 邮箱：zhouth＠tebon.com.cn 徐宇博 资格编号：S0120525090001 邮箱：xuyb5＠tebon.com.cn 徐梓煜 资格编号：S0120524080004 邮箱：xuzy＠tebon.com.cn 研究助理 夏欣锐 邮箱：xiaxr＠tebon.com.cn 相关研究 社零增速超预期，全球晶圆代工保持 高景气 [Table_Summary] 投资观点： 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 大消费观点：1-2 月社零增速+2.8%超预期，超长春节假期叠加内需政策持续发力， 26 年开年消费温和复苏。1）必选品类增速亮眼——明显高于整体社零增速，1-2 月烟酒类社零+19.1%；2）通讯器材类、黄金珠宝类表现超预期，1-2 ...

证 券 研 究 报 告 聚焦算力、自主可控与存储周期 半导体行业2026年策略 证券分析师：杨海晏 A0230518070003 袁航 A0230521100002 杨紫璇 A0230524070005 联系人：袁航 A0230521100002 2026.3.18 投资要点 www.swsresearch.com 证券研究报告 2 ◼ 国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑。中国AI芯片市场爆发，先进制程扩张进度超预期，根据 TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%，工艺迭代下 N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。此外，高阶AI芯片也对后道的配套能力提出更高 要求，2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。 ◼ 全环节进入资本开支高峰期，国产半导体设备受益。SEMI预计至2026年中国大陆半导体设备市场 依然将继续领跑所有地区，投资金额占全球比重约3成，本土设备厂商持续受益高强度资本开支。 此外，设备国产化进入加速期，根据半导体行业协会公布数据，中国大陆使用本土半导体制造设备 的占比已从2024年的25％提升至2025年的35％ ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 最近，电子元器件涨价的风，明显又大了一些。 传MLCC龙头 村 田 将针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价；功率器件大厂 安森 美 、模拟芯片大厂 TI 、汽车芯片大厂 NXP 等，近期陆续发布涨价函； 上游 原材料 以及成熟制 程 晶圆 ，也传出了涨价消息； 手机、PC 等终端厂商也因成本上涨开始涨价...... 上游原 材 料/ PCB 三井 金 属 与此同时，现货市场的行情也正在进一步升温。例如被动元件方面，在村田、三星等被动元件原厂 正式发函前，现货价格就已经先涨；刚发完涨价函的 TI ，最近在市场里 "一天一个价" ，行情冷 淡很久的 ST ，近期报价也在走高。 如果说去年的涨价动作，更多还是集中在存储芯片，那么到了今年，涨价显然已经不只是某几个品 类的局部波动。从上游原材料、晶圆制造，到存储、被动元件、功率器件，以及更多类型的芯片原 厂 ， 甚至 到 下游终端 ；从国内厂商，到台系原厂，再到海外龙头大厂，越来越多环节和厂商开 ...

3月18日，香港恒生指数开盘涨0.21%，恒生科技指数涨0.1%。 | 名称 | 现价 | | --- | --- | | 恒生指数 | 25923.03 54.49 0.21% | | 恒生科技 | 5112.97 5.33 0.10% | | 恒生生物科技 | 14472.25 22.44 0.16% | | 恒生中国企业指数 | 8833.95 7.22 0.08% | | 恒生综合指数 | 3931.24 | 科网股走势分化，哔哩哔哩、华虹半导体涨逾2%；腾讯音乐跌15%，小鹏汽车跌逾3%，腾讯控股、 百度集团、阿里巴巴走低。 | 名称 | 涨跌幅 - | 现价 | 涨跌 | | --- | --- | --- | --- | | 腾讯音乐-SW | -15.00% | 48.620 | -8.580 | | 小鹏汽车-W | -3.45% | 75.500 | -2.700 | | 理想汽车-W | -0.91% | 70.650 | -0.650 | | 腾讯控股 | -0.64% | 546.500 | -3.500 | | 百度集团-SW | -0.25% | 118.900 | -0.300 ...

黄仁勋在 2026年GPU技术大会上的演讲涉及芯片、系统、软件以及生态 ， 俨然 提供 了 一个全新的世界观——人工智能不是工具而是人 类下一场工业革命的原动力。 图片来源：视觉中国 先进制程芯片的制造技术被通俗地称为卡脖子技术。过去几年，美国不仅严厉要求本国芯片公司不准出售相关产品给中国企业，也向掌握先进 生产技术的芯片代工企业和芯片制造设备企业施加压力。 这成为中国推动芯片设计生产实现自主可控的现实原因。黄仁勋在圣何塞充满激情地宣告人工智能工业化时代的到来时，中国据信在先进制程 芯片生产技术方面也取得了里程碑式突破。 目前当事企业仍然拒绝回应媒体的相关问询，路透社的简短报道是外界了解这一消息的唯一路径。 他同时预计到2027年，英伟达的Blackwell和VeraRubin两个系列的人工智能芯片采购订单总额将达到1万亿美元，甚至更多。在展示这个令人震 惊的光明前景时，英伟达的先进制程芯片进入中国市场仍然面临重重障碍。 中国正在蓬勃兴起的人工智能产业对先进制程芯片表现出难以描述的巨量需求，人们担心中国相关企业会因美国政府的限制性法令在全球此项 竞争中落于下风。 2023年起，美国又与日本及荷兰达成三国协议， ...

Core Viewpoint - The article discusses the current state and future outlook of the global semiconductor foundry industry, highlighting the dominance of TSMC and the competitive landscape among major players like Samsung and SMIC [2][4][5]. Group 1: Market Overview - According to TrendForce, the global foundry market is projected to reach $169.5 billion in 2025, representing a year-on-year growth of 26.3% [2]. - TSMC holds a commanding market share of 70%, with revenue expected to exceed $122.54 billion, increasing from 64.4% in 2024 to 69.9% in 2025 [4]. - The foundry industry faces potential challenges in the second half of the year due to rising memory chip prices, which may lead to decreased demand [2]. Group 2: Company Performance - TSMC remains the leader in advanced process technologies, particularly in 3nm and 2nm nodes, with significant demand for mobile and AI chips [4]. - Samsung ranks second with a revenue of $12.634 billion, accounting for 7.2% of the market, but its position has declined compared to 2024 [4]. - SMIC, in third place, reported a revenue of $9.33 billion, marking a 16.2% increase year-on-year, driven by rising domestic demand for semiconductor alternatives [5]. Group 3: Competitive Landscape - The article notes that the foundry market is highly concentrated, with TSMC, Samsung, and SMIC being the primary players, while other companies are mainly from mainland China and Taiwan [5]. - There is a potential for SMIC to surpass Samsung in the coming years, contingent on its ability to scale up advanced production capacity [5].

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 16 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 董事會批准發佈2025年度業績通知 根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.43條，中芯國際集成電路製造有限公司（「本 公司」）特此通知，本公司董事會謹訂於2026年3月26日（星期四）批准刊發本公司截至2025 年12月31日止經審計年度業績公告。 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 獨立非執行董事 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 董事會批准發佈2025年度業績通知 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 獨立非執行董事 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.43條，中芯國際集成電路製造有限公司（「本 公司」）特此通知，本公司董事會謹訂於2026年3月26日（星期四）批准刊發本公司截至2025 年12月31日止經審計年度業績公告。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2026 年 3 月 16 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 ...

on 11-Mar-2026 China Semiconductors China Semis Tour 1H26: Strong Demand, Rising Localization Qingyuan Lin, Ph.D. +852 2123 2654 qingyuan.lin@bernsteinsg.com Francis Ma +852 2123 2626 francis.ma@bernsteinsg.com Zheng Cui +852 2123 2694 zheng.cui@bernsteinsg.com We conducted a China Semiconductors Tour in Beijing and Shanghai from March 2– 6, 2026, meeting with more than 20 companies. This call highlights our key findings. Generally, semis demand is better than expected (except for mobile) and most companies ...

Investment Rating - The report does not explicitly state an investment rating for the industry Core Insights - The report highlights a significant increase in demand for computing power driven by advancements in AI and cloud services, with Oracle and Tencent leading the charge in revenue growth and pricing strategies [6][11][17] - The year 2026 is projected to be pivotal for the computing power industry, transitioning from "cloud training" to a dual-driven model of "training + inference," leading to a rapid release of computing power demand [6][19] - The supply side is expected to shift from a state of scarcity to structural balance, with domestic computing power resources effectively meeting the surging demand [6][43] Summary by Sections Oracle's Performance and Tencent's Pricing Strategy - Oracle's FY26Q3 results exceeded expectations, with total revenue reaching $171.90 billion, a year-on-year increase of 21.66%, and cloud business revenue growing by 44% to $89.14 billion [11][12] - Tencent Cloud announced significant price increases for its AI models, with some models seeing price hikes of over 400%, indicating a trend of rising costs in cloud computing services [17][18] Rapid Release of Computing Power Demand - Major internet companies are advancing their AI models, with a focus on high-quality and multi-modal capabilities, which is expected to drive up the demand for computing power [19][20] - The inference side of computing power demand is anticipated to grow steeply, fueled by the rapid adoption of AI applications across various sectors [33][34] Supply Side Improvements and Domestic Production - The approval of NVIDIA's H200 AI chips for the Chinese market is expected to alleviate computing power shortages for major internet companies [43][44] - Domestic computing power chips have reached a point where they are not only usable but also competitive, with significant improvements in performance and ecosystem development [44][45] Full Chain Inflation in Domestic Computing Power - The report predicts a "full chain inflation" cycle in the computing power industry in 2026, with growth expected across various segments including AIDC, cloud services, and supporting infrastructure [50][52] - Major tech companies are projected to increase their capital expenditures significantly, with estimates reaching $650 billion in 2026, further driving the demand for computing power [52][53]