3月10日，香港恒生指数开盘涨1.31%，恒生科技指数涨2%。 | 名称 | 涨跌幅 | 现价 | | --- | --- | --- | | 迅策 | 13.99% | 132.000 | | 智谱 | 12.70% | 648.000 | | 第17 | 5.33% | 7.710 | | MINIMAX-WP | 4.91% | 1046.000 | | 讯飞医疗科技 | 4.38% | 81.050 | | 汇量科技 | 3.61% | 12.920 | | 美图公司 | 3.51% | 5.600 | | 万咖壹联 | 2.87% | 1.790 | | 范式智能 | 2.61% | 39.300 | | 趣致集团 | 2.32% | 19.850 | | 微盟集团 | 2.27% | 1.800 | | 金蝶国际 | 2.15% | 10.000 | | 阅文集团 | 1.91% | 30.880 | 宁德时代涨近6%。 编辑丨瑜见 | 名称 | 现价 | | --- | --- | | 恒生指数 | 25740.29 331.83 1.31% | | 恒生科技 | 5040.80 99.07 2 ...

前言 在数字娱乐深度融入生活的 2025 年，移动游戏已超越传统休闲形态，成为全球数十亿用户获取沉浸体验、释放情感需求的核心载体。尽管非游戏应用在整体收入 维度实现突破，但移动游戏凭借 "内容粘性 + 多元变现" 的双重优势，依旧占据全球移动广告市场的关键份额 ——2025 年全球移动游戏收入突破五千亿规模，占 全球游戏总收入的 55%，其中广告变现规模突破 98 亿美元，同比增长 15%，成为拉动移动广告市场增长的重要力量。 进入 2025 年，全球移动游戏广告变现市场步入 "存量深耕与结构优化" 的关键阶段。全球广告主对移动游戏的投放预算持续倾斜，超七成预算流向中重度游戏与 高 DAU 休闲游戏，这背后是成熟市场存量用户价值挖掘与新兴市场增量潜力释放的双重驱动：欧美、日韩等成熟市场凭借高 eCPM 与高 ARPU 值，成为高溢价 广告的核心阵地；东南亚、拉美等新兴市场则依托庞大下载量与高速增长，成为全局增长的新引擎；俄罗斯市场更呈现 "本土渠道主导" 的独特格局，小米 Columbus、华为 Ads 等平台占据 Android 端半数收益，区域特色显著。与此同时，不同品类游戏的变现逻辑差异鲜明：中重度游戏 ...

证 券 研 究 报 告 行业周报 半导体行业周报 半导体产业链景气度结构性攀升， Agentic AI带动CPU价值重估 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年03月10日 ◼ 分析师：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 AI算力需求旺盛带动半导体产业链景气度结构性攀升 进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮。从存储芯片到功率器件， 从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储等龙头企业盈利的大幅提升 印证着行业的强势回暖。然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI 芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺 性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。中芯国际 93.5%的产能利用率与蓝箭电子等分立器件企业的毛利承压形成对比，约半数芯片公司仍在亏损线上挣扎的 事实映射出这不是一次普惠式的行业复苏，而是一场以AI为核心的局部景气度攀升。 Agentic AI带动CP ...

证 券 研 究 报 告 行业周报 ◼ 分析师：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 AI算力需求旺盛带动半导体产业链景气度结构性攀升 半导体行业周报 半导体产业链景气度结构性攀升， Agentic AI带动CPU价值重估 进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮。从存储芯片到功率器件， 从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储等龙头企业盈利的大幅提升 印证着行业的强势回暖。然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI 芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺 性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。中芯国际 93.5%的产能利用率与蓝箭电子等分立器件企业的毛利承压形成对比，约半数芯片公司仍在亏损线上挣扎的 事实映射出这不是一次普惠式的行业复苏，而是一场以AI为核心的局部景气度攀升。 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年03月10日 Agentic AI带动CP ...

Investment Rating - The report maintains an "Outperform" rating for the company [5] Core Insights - The company is the third-largest foundry globally, benefiting from the rise of domestic enterprises and the trend of localized manufacturing [1][11] - The semiconductor industry has long-term growth potential, characterized by cyclical and growth aspects, with global semiconductor sales expected to reach a record high of $791.6 billion in 2025 [2][34] - The company's revenue is projected to grow from $31 billion in 2017 to $93 billion in 2025, with a CAGR of 15% [20] - The company maintains a high capacity utilization rate, expected to reach 95.7% by Q4 2025, driven by the increasing demand from Chinese chip design companies [2][55] Financial Projections - Revenue and net profit forecasts for 2025 are $9.3 billion and $685 million, respectively, with a net profit CAGR of 18% from 2017 to 2025 [4][20] - The company’s gross margin is expected to be 21% in 2025, with over 90% of revenue coming from integrated circuit foundry services [23][29] - The company plans to increase its capital expenditure significantly, reaching $8.1 billion by 2025 to support capacity expansion [56][59] Market Dynamics - The company is positioned to benefit from the increasing number of Chinese chip design firms, which are expected to grow from 1,380 in 2017 to 3,901 by 2025, with a CAGR of 14% [43] - The demand for 12-inch wafers is rising, with their revenue share expected to increase to 77% by 2025, while the share of 8-inch wafers declines to 23% [29][31] - The global semiconductor sales are projected to continue double-digit growth into 2026, indicating a robust market environment [34]

翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) FF305 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2026年3月6日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 第 1 頁 共 7 頁 v 1.3.0 | 2). 就根據股份計劃授予參與人（發行人的董事除外）的股份獎勵或期權 | | 32,561 | 0.00041 % | HKD | 0.031 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 而發行新股或轉讓庫存股份 - 涉及新股 | | | | | | | | 非本公司董事因行使根據2024年股份獎勵計劃(於2023年6月28日獲 | | | | | | | | 採納)所授予的限制性股票单位而發行的普通股股份 | | | | | | ...

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2026年3月6日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 不適用 | | | 於香港聯交所上市 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 港股 | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | 佔有關事件前的現有已發 | 庫存股份變動 | 每股發行/出售價 (註4) | | 已 ...

证券研究报告 | 2026年03月05日 2026年03月06日 中芯国际（00981.HK） 优于大市 第三大晶圆代工企业，受益本土企业崛起和本地化制造趋势 全球第三大晶圆代工企业，提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技术服务。公 司是全球第三大集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸 晶圆代工与技术服务。2025 年收入和净利润分别为 93 亿美元、6.85 亿美元， 预计 2026 年全年收入增幅高于可比同业平均值。公司超过 90%收入来自晶 圆制造代工，2025 年 12 英寸和 8 英寸占比分别为 77%和 23%；从晶圆制造的 下游构成来看，消费电子占比最高，2025 年为 43%，其次智能手机占比 23%， 电脑与平板占比 15%，工业与汽车占比 11%，互联与可穿戴占比 8%。 半导体具有长期成长性，分工合作成就晶圆代工和纯设计企业。中长期看， 全球半导体行业兼具周期性和成长性，每一轮均会超过上一轮的高点，2025 年销售额创年度新高，达 7916 亿美元，WSTS 预计 2026 年将继续保持两位数 增长。安靠、台积电开创封测、晶圆代工外包模式，半导体产业开启分工协 作 ...

4 March 2026 | 7:32PM HKT Equity Research SMIC (0981.HK): CEO visit: Solid upward trend on capex, migration, and growth We hosted a small group meeting with SMIC's CEO in Shanghai on Mar 4. Key discussions were about the semiconductor capacity expansion in China and the technology migration trend of China's semiconductor industry. Overall, management remains positive on China Semis Capex up-cycle driven by rising fabless with technology migration. We maintain our bullish view on SMIC with a Buy rating on A ...

Investment Rating - The report maintains an "Accumulate" rating for the industry [4] Core Insights - The optical communication chip is identified as the core engine for optical interconnection, with domestic market share expected to increase significantly due to the low self-sufficiency rate in high-speed optical communication chips in China, currently only 7% in the 25G and above segment [1][2] - The report highlights the transition from module assembly to chip definition in the optical communication industry, emphasizing the importance of TIA and Driver chips in enhancing signal speed and reducing power consumption [1] - The evolution of XPO technology is projected to significantly increase the value of optical communication chips, as it removes the need for high-cost DSP chips, redistributing value to TIA and Driver components [2] Summary by Sections Industry Overview - The optical communication chip market is characterized by a stable global supplier competition landscape, with domestic chip capabilities expected to rise alongside the increasing market share of local optical module companies [2] Technological Advancements - The integration of advanced packaging and system architecture is set to open up new opportunities in optical interconnection, facilitating a shift from mid-range to chip-level interconnection markets [2] Investment Recommendations - The report suggests focusing on key companies involved in optical communication chip design and manufacturing, including companies like 优迅股份, 中晟微电子, MACOM, Semtech, MaxLinear, and 玏芯科技 for design, and Tower and 中芯国际 for manufacturing [3]