以下文章来源于甲子光年 ，作者王艺 甲子光年 . 甲子光年是一家科技智库，包含智库、社群、企业服务版块，立足中国科技创新前沿阵地，动态跟踪头 部科技企业发展和传统产业技术升级案例，推动人工智能、大数据、物联网、云计算、新能源、新材 料、信息安全、大健康等科技创新在产业中的应用与落地。 我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 文章来源 ： 甲子光年微信 公众号（ID：jazzyear） 作者 ：王艺 在深圳华强北，存储芯片已成为新的硬通货。 从去年年中开始，存储芯片价格一路上涨，部分型号存储芯片价格已上涨十多倍。 但更让存储芯片买家焦虑的是，三星、美光、SK海力士三大存储原厂的代理商出货非常谨慎，只 卖给大客户，中小客户根本买不到存储芯片。 启哥（化名）在芯片行业从业多年，他对「甲子光年」抱怨："能流到市场上面来的量本来就很 小。最受伤的是那些小厂，他们没有稳定的货源，只能被别人剥削。你想买芯片，代理商不报价， 你能拿他有什么办法？" 在终端市场，这种变化被迅速放大：PC厂商开始上调整机价格， ...

| 800+ | 200+ | 50.000m² 30+ | | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 展览面积 | | 2026.06.10 -> 06.12 | | 上海新国际博览中心 ( N1-N5 ) 馆 | 主题 ： 中国未来产业崛起引领全球新材料创新 2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速 迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限，产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材 料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势， 围绕第三代与第四代半导体、先 进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向 ，汇聚产业链上下游力量，推动 技术成果加速工程化与产业化落地，构建协同发展的先进半导体产业生态。 同期举办的 " FINE2026 先进半导体展 " ， 展区将 聚焦 ...

作者简介 王阳元, 北京大学集成电路学院，北京 100871 卜伟海, 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，北京 100176 于燮康, 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，无锡 320214 王润声, 北京大学集成电路学院，北京 100871 王永文, 北京大学软件与微电子学院，北京 102600 刘伟平, 北京华大九天科技股份有限公司，北京 100102 杨德仁, 浙江大学材料科学与工程学院，杭州 310058 严晓浪, 浙江大学材料科学与工程学院，杭州 310058 陈南翔, 长江存储科技控股有限责任公司，武汉 430078 张兴, 北京大学集成电路学院，北京 100871 赵晋荣, 北方华创微电子装备有限公司，北京 100176 康劲, 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，北京 100176 魏少军， 清华大学集成电路学院，北京 100084 作者简介: 王阳元，教授，中国科学院院士，研究方向为微纳电子学的新器件、新工艺技术和新结构电路，电子信 箱：yywang@pku.edu.cn 摘要 本文立足世界经济50年长波周期演进规律，聚焦第5个长波周期核心引擎——集成电路产业，系统 梳理了 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 ...

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2026年3月3日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）數 目 | ...

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2026年3月3日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）數 目 | ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 本月底法定/註冊股本總額： USD 42,000,000 FF301 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | ...

Investment Rating - The report maintains a "Recommended" rating for companies such as 中芯国际 (SMIC) and 通富微电 (Tongfu Microelectronics) [2][3] Core Insights - The electronic industry is experiencing a comprehensive "inflation" phase, with multiple segments seeing price increases due to supply chain constraints and rising raw material costs [7][34] - AI demand is driving price hikes in PCB upstream materials, with significant increases in costs for electronic cloth and copper foil, leading to a new round of price increases in the CCL (Copper Clad Laminate) sector [10][17] - The MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) market is entering a price increase cycle, driven by high demand from AI servers and supply constraints from leading manufacturers [31][32] Summary by Sections 1. AI Demand Driving Price Increases in PCB Upstream Materials - The CCL industry has initiated a new round of price increases, with Japanese manufacturers announcing price hikes of over 30% for copper foil substrates and adhesive films [10] - The demand for high-end products is squeezing traditional production capacities, leading to a tighter supply-demand balance in electronic cloth [19] - The HVLP (High Voltage Low Profile) copper foil market is experiencing an expanding supply gap, enhancing the industry's pricing power [24] 2. AI Industry Driving Demand for MLCC - The MLCC sector is seeing a surge in prices, with a nearly 20% increase in spot prices for Korean MLCCs and leading manufacturers considering price hikes due to sustained high demand [31][32] - The supply-demand balance for high-end MLCCs is tight, with production rates at leading companies reaching 90-95%, indicating a potential for continued price increases [32] 3. Upstream Raw Material Price Increases and Semiconductor Price Trends - The semiconductor industry is expected to continue its price increase trend due to rising raw material costs and tight supply conditions [34] - Power semiconductors are also entering a new price increase phase, with companies like 新洁能 (New Clean Energy) announcing price hikes of at least 10% due to increased manufacturing costs [34] 4. Market Review - The electronic sector saw a weekly increase of 4.02%, outperforming the Shanghai and Shenzhen 300 index by 2.94 percentage points [37] - Year-to-date, the electronic sector has risen by 14.94%, again outperforming the broader index [37]

投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年03月03日 ◼ 分析师：吕卓阳 ◼ SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 台积电营收创历史新高，先进制程产能成为全球稀缺资源 证 券 研 究 报 告 行业周报 台积电营收创历史新高，T-glass供不 应求 半导体行业周报 台积电 2025 年营收突破 3.8 万亿新台币（约合人民币 8500 亿 +），创历史新高；2024-2025 年合计获 各国政府补助 1514.22 亿新台币，成为美、日、德、中四大经济体争相用补贴争取的企业，各国通过资金 投入换取芯片产能与供应链安全，为台积电全球建厂提供了重要资金支撑。此外，台积电在全球范围内加速 建厂进度，面对关税威胁与地缘博弈的双重夹击，台积电通过在在中国台湾、美国、日本、中国大陆以及德 国等地区布局产能，巧妙地开启了去风险化进程。对于台积电而言，3nm、2nm甚至未来的1.6nm制程， 已经不再是试验性的技术指标，而是全球科技巨头争相抢购的稀缺资源。 T-glass供不应求，成为制约人工智能硬件的关键因素 随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和 ...

通知提议修订《联邦采购规则》（FAR），以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半 导体采购禁令的规定。 该规定禁止行政机构取得可追溯至特定中国企业半导体零件、产品或服务，而"关键系统"限制则更 加严苛，不仅禁止直接采购这些企业的芯片，甚至还包括使用这些芯片设计、生产或提供相关服务 的产品。 换句话说就是，美国正计划进一步收紧对中国半导体产品的采购限制，拟限制政府机构采购使用中 芯国际或长鑫存储、长江存储生产的半导体产品与服务。 对于美国在芯片上的各种限制，半导体行业协会 (SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明 称，反对《芯片安全法案》，内容如下： 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据外媒报道称，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）已于2月17日发布《拟议规则制定通 知》。 我们公司与政府机构、执法部门和其他相关利益攸关方密切合作，以防止和侦查我们产品的非法转 移和滥用行为。我们随时准备与国会合作，探讨有效应对这些风险的途径，并确保美国半导体技术 成为全球人工智能生态系统的基础。 （来源： 快科技 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作 ...