半导体硅片国产化

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沪硅产业拟70亿全控亏损子公司 扣非9年8亏经营现金流连续告负
Chang Jiang Shang Bao· 2025-05-21 23:36
沪硅产业自身的经营业绩也承压。2024年,公司归属母公司股东的净利润(简称"归母净利润")为亏损 9.71亿元,一次性吞噬了2020年至2023年四个年度的盈利。 今年一季度,沪硅产业再度亏损2.09亿元。公司解释,半导体整体市场持续回暖,半导体硅片市场也维 持温和复苏态势,但产品价格的恢复仍有赖于市场的进一步提升,叠加存货资产减值损失明显增加等因 素,公司尚未扭亏为盈。 收购三家亏损子公司剩余股权 对价逾70亿元,半导体硅片巨头沪硅产业(688126.SH)启动大手笔收购。 筹划近三个月,沪硅产业的重组方案浮出水面。5月20日晚,沪硅产业披露,公司拟通过发行股份及支 付现金方式,收购三家控股子公司部分股权,交易总价款约为70.40亿元。本次交易完成后,上述三家 公司将成为沪硅产业全资子公司。 高达70.40亿元收购,短期内,会对沪硅产业的经营业绩产生拖累。过去两年,三家标的公司持续亏 损。 沪硅产业筹划的资产重组再进一步,但市场并不看好。 今年2月21日晚,沪硅产业公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体 科技有限公司(以下简称"新昇晶投")、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简 ...
上海合晶硅材料股份有限公司_招股说明书(上会稿)
2023-08-08 10:32
本次股票发行后拟在科创板市场上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不 稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的 投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 上海合晶硅材料股份有限公司 Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd. (上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 (上会稿) 声明:本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股 说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招 股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐人(主承销商) (广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座) 上海合晶硅材料股份有限公司 招股说明书(上会稿) 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其 对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发 ...