存储芯片巨头大战下，HBM还在进化，而新型内存HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）也加快 了商业化进程。 近日，SK海力士与闪迪联合举办"HBF规格标准化联盟启动"活动，宣布在开放计算项目（OCP）框架 下成立专属工作组，推进HBF的全球标准化。 消息传出后，闪迪盘前股价拉升5%，足以看出市场对该技术的高度期待。 什么是HBF？这并非全新概念，其源于AI产业从训练向规模化推理的转型。 作为"AI推理时代存储缺口解决方案"的核心技术，HBF的标准化启动，标志着下一代存储架构竞争进入 实质阶段。 随着多模态大模型普及，AI服务并发量激增，现有存储架构陷入明显瓶颈：HBM带宽优异但容量有 限、成本高昂，单堆栈仅数十GB；而TB级的SSD虽容量充足，却读写偏慢，无法适配AI推理的实时性 需求。 在全新的AI存储架构下，HBM将负责延迟敏感型任务，而HBF会接替HBM专注于大容量顺序读取的工 作，例如模型参数读取。 两者分工协作、优势互补，精准满足AI推理的性能与功耗双重需求，SK海力士推出的"H3混合架构"就 是用来验证这一逻辑。 该架构将HBM与HBF并列部署于GPU周边，仿真测试显示，其 ...

SK海力士与闪迪正式联手推进高带宽闪存（HBF）全球标准化，这一新型存储技术被定位为AI推理时 代填补HBM与SSD之间层级空白的关键解决方案，两家公司的合作标志着下一代存储架构竞争进入实 质性布局阶段。 2月25日，两家公司在位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪总部举办"HBF规格标准化联盟启动"活动， 宣布将在开放计算项目（OCP）框架下成立专属工作组，正式推进HBF标准化工作。SK海力士总裁兼 首席开发官Ahn Hyun表示，HBF技术标准化将帮助公司构建协作体系，"为客户与合作伙伴呈现AI时代 优化的存储架构，创造新价值"。 在商业化预期方面，被称为"HBM之父"的韩国科学技术院教授Kim Joungho近期表示，HBF的落地节奏 较此前预期明显提前，三星电子与闪迪计划于2027年底至2028年初将HBF集成至英伟达、AMD及谷歌 的产品中，长期来看其市场规模有望于2038年前后超越HBM。 对市场而言，此次标准化启动意味着能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案供应商战略地位将 持续提升。业界预计HBF相关存储解决方案的需求将于2030年前后进入快速增长阶段。 HBF定位：填补HBM与SSD之间的存 ...