行情速递 ② 久远银海，发布2024年年度权益分派实施公告/以总股本408,231,038股 为基数/每10股派发现金红利1.50元（含税）/共分配61,234,655.70元/剩 余未分配利润结转以后年度/ ③皖通科技，发布2024年度分红派息实施公告/以公司现有总股本 ① 主 板 领 涨 ， 中 嘉 博 创 (+10.10%)/ 通 鼎 互 联 (+10.06%)/ 中 电 鑫 龙 (+10.05%)/ 时 代 出 版 (+10.04%)/方正科技(+10.02%)/ ② 创业板领涨，恒实科技(+20.05%)/汇金股份(+20.05%)/雄帝科技(+16.88%)/ ③科创板领涨，生益电子(+20.01%)/青云科技-U (+20.00%)/瑞可达(+16.49%)/ ④活跃子行业，SW印制电路板(+6.62%)/SW通信网络设备及器件(+3.85%)/ 国内新闻 ①半导纵横， Noctiluca正在加强其在亚洲市场的业务布局/该公司刚刚与中 国一家顶尖科技企业—— 全球最大的通信设备制造商华为签署了新一份《材 料转让协议》（MTA）/此次合作的目的是对Noctiluca自主研发的OLED材 料进行测试 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 关 注 我 们 设 为 星 标 扫码立即关注 in 公众号ID: MooreNEWS Ø 来源：内容来自SEMI，谢谢 。 据乌鲁木齐晚报消息，6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技 有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项 目正式落户。 据悉，此次落地的第四代金刚石半导体项目，主要生产金刚石热沉片和培育钻石，前者作为高导热 性能的散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面具有广泛应用前景。该项目计划于 2025年9月正式开工建设，并力争在2026年5月实现竣工投产。 相关负责人表示，金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为"终极 半导体材料"，此次项目投产后，将填补国内相关领域的部分空白。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半 ...

Group 1: Investor Relations Activities - The company participated in the "2025 Investor Online Reception Day" organized by the Henan Securities Regulatory Bureau and other associations on May 22, 2025 [3] - The event was held on the investor relations interactive platform [3] - Attendees included the company's board secretary and securities representative [3] Group 2: Industry Position and Innovation - The company aims to maintain its leading position through continuous technological innovation and product upgrades [5] - Future plans include benchmarking against top-tier companies and enhancing external collaborations [5] - R&D investment accounted for 10.06% of revenue in 2024, focusing on CVD diamond semiconductor applications and nano-level powder technology [7] Group 3: Core Competitiveness - The company's core competitiveness lies in ongoing technical research, product innovation, and refined management to enhance product quality and brand image [6] - The sales revenue of diamond micro-powder and diamond crushing materials decreased by 51.80% and 76.02% respectively, while other business revenues increased by 10.39% due to expanded sales efforts [7] Group 4: Market Expansion Strategies - The company primarily focuses on the domestic market, with a relatively small overseas market share [8] - In 2024, the sales team actively participated in domestic and international exhibitions to enhance brand visibility [9] Group 5: Financial Performance and Shareholder Relations - In 2024, the company reported a significant decline in performance, impacting shareholder returns [10] - The company plans to balance shareholder interests with business development through dividends and other actions [10] Group 6: Cost Reduction and Efficiency Improvement - Specific measures taken in 2024 included optimizing production processes and reducing unnecessary expenditures [10] - The company aims to enhance operational efficiency and manage costs effectively in the future [10]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetjp，谢谢。 日本产业技术综合研究所 (AIST) 与本田技术研究院合作，制造了 p 型金刚石 MOSFET 原型，并首 次演示了安培级高速开关操作。未来，该公司计划将该技术搭载于下一代移动动力装置中，并进行 运行验证，以期在社会中得以实施。 2025年3月，日本产业技术综合研究所（AIST）先进电力电子研究中心新功能设备团队高级首席研 究员梅泽仁、研究团队负责人牧野敏晴和研究中心副主任竹内大介宣布，他们与本田技术研究院合 作，试制了p型金刚石MOSFET，并首次演示了安培级的高速开关操作。未来，该公司计划将该技术 搭载于下一代移动动力装置中，并进行运行验证，以期在社会中得以实施。 金刚石半导体被称为终极半导体，具有优异的性能，包括能够实现高能量效率。因此，它有望应用 于电动汽车和可再生能源等多个领域。然而，使用金刚石作为半导体材料也带来了诸多挑战，例如 晶体生长和加工方面的困难。此外，为了投入实用，需要能够处理安培级的大电流并进行高速开关 操作。 为了增加电流，研究小组采用了比传统方法更大尺寸的基板，并开发了可实现并行操作的布线技 术。具体而言 ...