公司主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）和4至6英寸图形化复合材料衬底（MMS）。这些产品广泛应用于 Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、RGB直显、背光显示、照明等领域，并在氮化镓功率器件等前沿应用中日渐成熟。中 图科技是全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一，其小周期及复合材料结构产品已成功量产并广泛应 用于Mini/Micro LED等新型显示及车载领域。 上交所科创板近日正式受理了广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称"中图科技"）的IPO申请。该公司是全球主要的图形 化衬底材料制造商之一，专注于氮化镓（GaN）外延所需的关键材料——图形化衬底的研发、生产与销售。 图形化衬底是氮化镓LED芯片的核心基础材料。中图科技通过运用光刻、刻蚀等半导体工艺，在衬底表面设计微结构，有效解 决了氮化镓异质外延中的晶格、光学及热匹配难题，从而提升LED芯片的性能与良率。公司技术积淀深厚，致力于支撑下游芯 片向高性能、低成本、多元化和微缩化方向发展。 本次IPO，中图科技拟募集资金10.5亿元，用于投资建设"Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项 ...

2025年12月31日，上海证券交易所官网公示信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称"中图 科技"）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已正式获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公 司，审计机构为天健会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为北京市中伦律师事务所。 图片来源：上海证券交易所截图 资料显示，中图科技成立于2013年，是一家专注于半导体上游核心材料研发、生产与销售的高新技术企 业，核心定位为氮化镓（GaN）外延所需图形化衬底材料供应商。 据中图科技披露的招股说明书（申报稿）显示，公司核心产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS） 和4至6英寸图形化复合材料衬底（MMS），这类产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显 示、RGB直显、背光显示等领域，同时在氮化镓功率器件领域的应用已日渐成熟。 作为全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一，中图科技成功突破早期由日韩 及中国台湾企业主导的技术壁垒，掌握全系列氮化镓基LED芯片用图形化衬底设计与制造的关键核心技 术，相关技术为下游芯片质量及良率提升提供重要支撑。 图片来源：中图科技官网 关于募资用途，中 ...

中图科技 成功开发并量产小周期及复合材料结构的图形化衬底产品，广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载应用领域，是全球少数具 备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一。值得关注的是，经过多年深耕，公司产品在Mini/Micro LED领域已成功进入苹果、三 星等全球知名头部企业的供应体系，客户资源优势为其长期稳定发展提供了坚实支撑。 中图科技拟将10.50亿元分别投入三大项目：Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目 以及补充流动资金。其中，产业化项目的实施将进一步扩大公司核心产品产能，适配Mini/Micro LED和车载LED芯片领域日益增长的市场需 求；工程技术研究中心的建设则将助力公司持续提升技术研发能力，巩固技术壁垒；补充流动资金则将优化公司财务结构，增强抗风险能力。 当前，随着Mini/Micro LED等新型显示技术的快速发展以及汽车电动化、智能化浪潮的推进，图形化衬底材料的市场需求持续攀升。在此背景 下，中图科技冲刺科创板上市，借助资本市场的力量实现产能扩张与技术升级，不仅有望进一步提升自身全球竞争力，巩固国内 ...

2025年12月31日，上海证券交易所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司（以下简称"中图科 技"）科创板IPO获得受理。 中经记者 陈佳岚 广州报道 根据行业研究机构LEDinside统计测算，中图科技2023年图形化衬底的全球市场占有率约32.76%。 招股书显示，中图科技的直接客户已覆盖富采光电、首尔伟傲世、三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾 照光电等海内外头部LED芯片企业。公司的产品作为关键上游材料，被广泛应用于苹果、三星、LG、 海信、TCL、比亚迪、赛力斯、蔚来、理想等消费电子及新能源汽车领域的终端产品中。尤其在 Mini/Micro LED领域，公司产品已进入苹果、三星等头部企业供应体系。 值得注意的是，这是中图科技第二次冲击科创板，中图科技于2020年3月25日曾获上交所受理科创板上 市申请，但于2022年1月4日主动撤回申请。 （编辑：吴清 审核：李正豪 校对：颜京宁） 据了解，中图科技是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，折合 4 英寸的图形化衬底年产能超 1800 万片。专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售。公司主要产品包括图形 化蓝宝石衬底（PSS）和图 ...

北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）12月31日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司 （以下简称"中图科技"）科创板IPO获得受理。 本次冲击上市，中图科技拟募集资金约10.5亿元，扣除发行费用后将投资于Mini/Micro LED及车用 LED 芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金。 据了解，中图科技是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化 衬底材料的研发、生产与销售。 ...

Group 1 - Kuaishou's live streaming function was attacked by cybercriminals, leading to a significant security incident that requires systemic upgrades across the industry for better prevention measures [1] - The Lijiang Cultural and Tourism Bureau publicly criticized Xiaohongshu for inadequate monitoring and management, resulting in consumer misinformation and damage to local businesses [2] - Wentech plans to assert its rights regarding the control of its subsidiary, Anshi Semiconductor, through a hearing in January 2026, with potential claims reaching up to $8 billion [3] - The Shanghai Stock Exchange issued guidelines for commercial rocket companies, requiring successful orbital launches as a precondition for listing [4] - JD.com faced theft at its warehouse in France, but the reported losses were exaggerated compared to actual figures [5][6] - UBTECH announced a significant acquisition of 43% of Fenglong shares, marking a strategic move in the humanoid robotics sector [7] - NetEase's veteran executive Ding Yingfeng will retire after 23 years, having played a crucial role in the development of several flagship games [8] - Harman International agreed to acquire ZF's ADAS business for €1.5 billion, indicating a strategic entry into the growing ADAS market [9] - The successful first flight of China's first 6-ton tilt-rotor aircraft, Lanying R6000, marks a breakthrough in tilt-rotor technology and opens new opportunities in low-altitude economy [10][11] - TCL Technology plans to acquire 80% of Zhao Yuan Optoelectronics for ¥490 million, entering the LED chip sector [12] - Visionary Technology's IPO was approved, aiming to raise ¥2.015 billion for expanding its Micro OLED production capacity [13] - The global AI hardware market is projected to grow significantly, attracting innovation in various sectors, with a focus on overcoming scene capability challenges [14]

近日，中建三局总承包公司消息， 位于长沙市浏阳经开区的 惠科Mini LED背光/直显模组及整机 项目主厂房 主体结构全面封顶。 该项目总投资90亿元，占地约109亩，将建设Mini LED背光/直显模组及整机生产线。项目于今年 1月9日签约， 2 月实现开工。 3月，惠科东莞平板显示项目二期工建设，总投资7.6亿元，涉及LED显示、电视、平板电脑等产 品生产。 2月， 绵阳惠科Mini LED一期项目正式开工，总投资50亿元，规划建设背光模组和直显模组生产 线 。（集邦Display整理） 图片来源： 中建三局总承包公司 【集邦Display显示产业交流群】 面板产业链市场供需及价格报告 面板厂产能利用率月度分析报告(稼动率) 2025年， 惠科 有 多个Mini/Micro LED相关项目迎来新进度 ： 10月， 惠科绵阳LED直显工厂 正式启用，新工厂搭载全新智能制造车间与自动化产线，提供更高品质、更快交付周期、更优性 能的Micro LED产品及直显解决方案。 5月，惠科总投资达100亿元的全色系M-LED新型显示芯片基地项目签约南充顺庆，并在10月开 工建设。 TZ 不容价分 中心 面板产业市况季度 ...

近日，证监会官网披露了中图半导体的科创板IPO辅导工作完成报告。 报告显示，2022年11月，辅导机构与辅导对象签署了辅导协议，并自2022年11月至2025年11月开展了10 期辅导工作。 经系统辅导，辅导机构认为，中图半导体已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内 部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及相关人员已全面掌握发行上 市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证 券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。 据观察，这已非中图半导体首次筹备科创板IPO。上交所官网显示，2021年3月，公司科创板IPO申请曾 获受理，原定计划募集资金10.03亿元，拟投建Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导 体衬底材料工程研究中心建设项目。中图科技彼时表示，在Mini/Micro LED技术的推动作用下，图形化 蓝宝石衬底需求量将持续提升。 据官网，中图半导体于2013年12月创立，是一家面向蓝宝石上氮化镓(GaN on Sapphire)技术的半导体衬 底材料制造商，主要从事图形化衬底的研发、生产和销售业务 ...

Core Viewpoint - The completion report of the IPO guidance for Guangdong Zhongtu Semiconductor Technology Co., Ltd. indicates that the company is entering a new phase in its IPO process on the Sci-Tech Innovation Board [1] Group 1: IPO Guidance and Company Readiness - Guotai Junan Securities signed a guidance agreement with Zhongtu Semiconductor on November 22, 2022, and conducted ten guidance sessions over three years [3] - The company has established a governance structure, internal control system, and accounting foundation necessary for a listed company, and its personnel are well-versed in listing regulations and have developed a sense of integrity, self-discipline, and legal awareness [3] Group 2: Company Profile and Market Position - Zhongtu Semiconductor specializes in GaN on Sapphire semiconductor substrate materials, with main products including 2 to 6-inch patterned sapphire substrates (PSS) and patterned composite material substrates (MMS) [3] - These materials are widely used in lighting, displays, backlighting, Mini/Micro LEDs, and deep ultraviolet LEDs, representing a critical upstream segment of the semiconductor supply chain [3] Group 3: Market Demand and Future Prospects - The demand for semiconductor substrate materials is continuously growing due to the development of emerging technologies like Mini/Micro LEDs and deep ultraviolet LEDs, leading to accelerated technological iterations [4] - If Zhongtu Semiconductor successfully goes public, it is expected to leverage capital markets to enhance R&D investment and capacity layout, thereby improving its competitiveness in the high-end substrate materials sector [4]

Core Viewpoint - The company, Kaige Precision Machinery (301338), is focusing on enhancing its packaging equipment for LED and semiconductor packaging processes, particularly in the die bonding segment, which is crucial for transferring bare chips from wafers to substrates [1] Group 1: Company Developments - The company's packaging equipment is primarily used in the die bonding process, which automates the fixing or bonding of chips to carrier substrates or lead frames [1] - The upgrade of packaging equipment has effectively improved product profitability, allowing the company to penetrate the broader semiconductor market [1] - The company is leveraging the advantages of die bonders in terms of efficiency and stability to expand its Mini/Micro LED die bonder business and increase market share [1] Group 2: Market Trends - The continuous maturation of COB (Chip on Board) and MiP (Micro LED in Package) technologies is driving an increase in market demand [1] - Several downstream major clients have achieved new breakthroughs, indicating a positive trend in the industry [1]