内容概要：PCB广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、军工航天国防等诸多领域。在汽车领域，PCB扮演着重要角色。汽车PCB需具备以下特点：1） 优良的电性能与可靠性。汽车PCB必须在电连接、信号传输和电磁兼容性方面表现出色。为了确保汽车PCB的可靠性，需要进行严格的可靠性测试和寿命测 试，包括高温老化、低温冲击、热湿循环等。2）符合汽车行业的特殊要求。由于汽车环境复杂多变，汽车PCB需要具备抗振动、冲击和湿度的特性。此 外，汽车电子设备通常安装在车内，对尺寸和重量也有一定要求，因此汽车PCB的尺寸和重量需要符合相关标准。汽车PCB行业整体发展态势良好，2020- 2024年期间，全球汽车PCB行业市场规模呈增长态势，由64.57亿美元增长至91.95亿美元，年复合增长率为9.2%。2025年市场规模将进一步扩大至97.12亿美 元，同比增长5.6%。中国作为全球最大的汽车产销国，对汽车PCB需求强劲，2024年中国汽车PCB行业市场规模约222.7亿元，同比增长4.3%，这一方面， 受益于汽车电动化的快速推进，在新能源汽车中，由于新增了BMS、MCU等，PCB使用面积增加至3-5平米，相比于传统燃油车大幅提升 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月12日，科翔股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司800G光模块PCB产品、毫米 波雷达PCB产品均已实现小批量交付，且公司的PCB产品可以应用到无人驾驶领域。 ...

沪电股份认为，上述项目旨在贯彻公司战略发展规划，推进前沿技术研发与产业化布局，满足未来业务 增长需求，进一步提升企业核心竞争力。项目的实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构， 提升高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力。项目的 资金来源为公司自有资金。 1月12日晚间，沪电股份（002463）发布签署投资合作协议公告。 据披露，为推动前沿技术研发与产业化布局，当日公司董事会会议审议通过相关议案，同意开展"高密 度光电集成线路板项目"。 该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平 台，构建"研发-中试-验证-应用"的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传 输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线 路板的规模化生产线。 公告显示，计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，该项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施： 一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后， 预计年新增产能130万片高密度光电集成 ...

Core Viewpoint - The "opening red" of the A-share market in 2026 indicates strong market confidence, driven by clear policy guidance and robust capital activity, suggesting a positive outlook for the entire year [1][3]. Market Sentiment - Multiple fund managers express that the spring market rally reflects investors' strong confidence in the equity market, supported by a combination of policy support and industrial momentum [3]. - The "opening red" alleviates market tension and injects vitality into the real economy, marking a critical turning point for the market [3]. Investment Opportunities - Fund managers favor sectors such as technology innovation, cyclical industries, and strategic emerging industries as key investment themes [5]. - Specific focus areas include light modules, printed circuit boards, domestic computing power, semiconductors, and AI applications [5][6]. - The AI industry chain, including computing hardware, AI applications, and semiconductor equipment, is highlighted as a significant area for investment [5][6]. Asset Allocation Strategies - Fund managers recommend a diversified investment approach that balances market conditions with valuation safety margins [5]. - There is a caution regarding the potential volatility and difficulty in AI investments, suggesting a need for realistic return expectations while maintaining a long-term focus on AI and other technology growth sectors [5][6]. - Emphasis is placed on tracking opportunities in cyclical sectors, particularly in coal, engineering machinery, consumption, and resource products, which may present favorable investment prospects [6].

Core Viewpoint - The 2026 A-share market has started strong with a "good start" phenomenon, indicating robust market momentum and increased investor participation, which is expected to lead the market direction for the entire year [1][2][7] Group 1: Market Sentiment and Trends - Fund managers express that the "good start" reflects strong confidence among investors in the equity market, supported by a combination of policy support and industrial drivers [2][8] - The current market is seen as a critical turning point, with solid fundamentals expected to lead to a more mature and stable market as reforms deepen and the economy transitions [2][8] Group 2: Investment Opportunities - Key investment themes identified by fund managers include technology innovation, cyclical sectors, and strategic emerging industries, with a recommendation for diversified investment strategies to adapt to market changes [3][9] - Specific sectors highlighted for investment include AI-related industries, semiconductor applications, and commercial aerospace, with expectations of significant growth driven by technological advancements and policy support [3][10] Group 3: Sector Focus - Fund managers emphasize the importance of focusing on core sectors such as AI, semiconductor equipment, and materials, as well as renewable energy and industrial metals, which are expected to perform well in the current market environment [3][10] - The cyclical sectors are also noted for their potential, particularly in coal, engineering machinery, and consumer goods, as they are currently at low profit and expectation levels, presenting good investment opportunities [5][10]

【导读】基金经理研判"开门红"：行情具备强劲动力，有望引领全年走向 2026年A股开局喜迎"开门红"，三大指数稳步攀升，市场交投活跃度持续升温，资金入场意愿显著增 强。 多位绩优基金经理在接受记者采访时表示，春季躁动行情已如期启动。相较于往年，今年春季躁动呈现 出政策导向鲜明、资金活力充沛、板块"多点开花"等特征，具备强劲的延续动力，有望引领全年市场走 向。 "开门红"彰显市场信心 对于2026年春季躁动行情，受访基金经理普遍判断，开年行情彰显了新一年投资者对权益市场的坚定信 心，同时，受益于"政策呵护+产业驱动"双轮发力的核心支撑，有望为全年市场走势打下良好基础。 富国创新科技基金经理罗擎表示，A股"开门红"反映了投资者对权益市场的参与热情较高。他看好科技 板块在2026年的投资前景，同时看好周期、消费、创新药、先进制造等板块。 嘉实基金研究部总监、嘉实资源精选基金经理刘杰表示，A股"开门红"不仅缓解了市场的紧张情绪，还 为实体经济注入了活力。当前市场正处于重要的转折点，政策支持和经济内在动力推动市场向前发展。 从中长期看，市场的基本面依然坚实。随着改革的深入和经济的转型升级，市场将更加成熟和稳定。 红土创 ...

智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，由于适配于高性能计算的硬件供给本身技术难度较高， 目前整体上仍处于供不应求的阶段，因此相对于充分供给下的"泡沫化"程度仍然有限，仍然预留有安全 边际。诚然，能够最大程度消除人们对于"AI泡沫"的担忧仍要来自于AI应用端的重大突破，这一时刻尚 未到来。考虑供不应求的状况，该行仍然维持对硬件端的推荐。 中国银河证券主要观点如下： PCB产能扩张仍然理性 本轮PCB上行周期主要体现为HDI和高多层板出货量的增长，预计2024年至2029年全球高阶HDI PCB市 场和14层以上高多层板的市场规模复合增速将分别达到20.3%、11.6%。高阶HDI和高多层板本身技术壁 垒较高，主要是头部企业在扩产，截止2025年前三季度行业资本开支较2024全年+8.4%，产能扩张对比 需求增长仍然有限。 风险提示 AI应用进展不达预期的风险，国际政治环境不确定性的风险。 当前AI发展阶段与互联网泡沫时期不同 自2022年AI技术开始走入大众，引发了一轮对于AI产业规模空前的基础建设投资，由此也造就了半导 体硬件的一轮景气周期。2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网讯 1月6日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，脑机接口通过在脑与机器之间建 立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB 作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一，需求将随脑机产业规模化显著增长。公 司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同，公司正积极参与客 户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。 ...

高盛预计，在充满挑战的个人电脑市场中，全球龙头企业相对更具韧性，因为它们通常在供应链中拥有 更强的议价能力，且高端个人电脑业务占比更高，而高端市场对价格敏感度较低。即将举行的 2026 年 国际消费电子展(CES)可能成为短期催化剂，预计将有更多人工智能 PC 亮相，可能搭载 2025 年 10 月 发布的最新 Panther Lake 平台，该平台运算性能最高可达 180 万亿次 / 秒(TOPS)。2024 年人工智能 PC 已经进入下一代，神经网络处理器(NPU)性能超过 40 万亿次 / 秒，使个人电脑能够在本地运行部分 Copilot 功能，并更快生成内容(例如文本生成图片的速度从 22 秒缩短至 7 秒)。买入标的：联想集团。 (6)智能手机：2026 年苹果供应商将脱颖而出。2024-2025 年安卓智能手机需求疲软且产品发布相对清 淡，但 2026 年可能更为激进，尤其是可折叠 iPhone 出货量将逐步增长；不过需注意，存储成本上涨可 能导致部分产品降配； 知名大行高盛展望2026年科技企业十大趋势，报告如下： (1)人工智能服务器：ASIC表现强劲，800G/1.6T 高速连接推动供应链增 ...

午后PCB概念异动拉升，胜宏科技涨近10%，深南电路涨近5%续创历史新高，方邦股份、一博科技、 方正科技、沪电股份、生益电子跟涨。消息面上，国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始 采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC 厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。 ...