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纳芯微(02676) - 海外监管公告
2026-01-30 13:39
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告之內容概不負 責,對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部 或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. 蘇州納芯微電子股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) (股份代號:2676) 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B 條而作出。 茲 載 列 蘇 州 納 芯 微 電 子 股 份 有 限 公 司(「 本公司 」)於 上 海 證 券 交 易 所 網 站 (www.sse.com.cn) 所刊發的公告,僅供參考。 承董事會命 蘇州納芯微電子股份有限公司 董事長兼執行董事 王升楊先生 香港,2026年1月30日 截 至 本 公 告 日 期,本 公 司 董 事 包 括:(i)執 行 董 事 王 升 楊 先 生、盛 雲 先 生、王 一 峰 先生及姜超尚先生;(ii)非執行董事吳傑先生;及(iii)獨立非執行董事洪志良博士、 陳西嬋博士、王如偉先生及杜琳琳女士。 苏州纳芯微电子 ...
聚力新质生产力 绘就创新群像——2025年度创新峰会暨新质100创新企业榜发布
Jing Ji Guan Cha Wang· 2026-01-30 09:52
以下为2025年度新质100创新企业榜: 360集团 爱美客 百川智能 柏垠生物 达梦数据 海光信息 华硼中子 极智嘉科技 佳杰云星 金山办公 君实生物 科曼医疗 莱芒生物 老来健康 凌雄科技 Mirxes觅瑞 墨芯人工智能 欧冶半导体 擎朗智能 週届日日 安恒信息 百度慧播星 北京人形 丹诺医药 海康威视 华为终端 剂泰科技 箭元科技 京北方 康盈半导体 快看漫画 蓝箭航天 理工雷科 蚂蚁集团 壓尔线程 默达生物 普瑞基准 深睿医疗 爱连健康 奧比中光 百利天恒 长生医疗 国泰海通证券 寒武纪 火石创造 加速进化 会蝶集团 京东科技 科大讯飞 快手科技 浪潮海岳HOM 立康生命科技 Medidata 魔法原子 纳安生物 阡视科技 深之蓝 1月30日,由经济观察报社举办的2025年度创新峰会成功举办。此次峰会以 "新质领航 创启未来" 为主题,汇聚多名企业家、学者及行业领袖,围 绕人工智能、数字化转型、机器人、生物医药等热点领域,分享前沿动态与创新实践。 随着全球产业竞争进入 "创新竞速、集群突破" 的新阶段,中国正以 "新质生产力" 突破传统增长路径 —— 人工智能重构产业效率、半导体芯片 打破技术壁垒、空 ...
科创芯片设计ETF易方达(589030)涨超1.7%,市场交投活跃
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-30 07:27
份额方面,科创芯片设计ETF易方达最新份额达4.27亿份,创成立以来新高。(数据来源:Wind) 资金流入方面,科创芯片设计ETF易方达最新资金净流入4219.96万元。拉长时间看,近5个交易日内有 4日资金净流入,合计"吸金"1.22亿元,日均净流入达2432.13万元。(数据来源:Wind) 截至2026年1月30日 15:00,上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.28%,成分股澜起科技上 涨12.13%,普冉股份上涨9.64%,中微半导上涨7.65%,聚辰股份,芯原股份等个股跟涨。科创芯片设 计ETF易方达(589030)上涨1.79%,最新价报1.08元。拉长时间看,截至2026年1月29日,科创芯片设计 ETF易方达近2周累计上涨5.05%。(以上所列股票仅为指数成份股,无特定推荐之意) 流动性方面,科创芯片设计ETF易方达盘中换手16.5%,成交7471.90万元,市场交投活跃。拉长时间 看,截至1月29日,科创芯片设计ETF易方达近1年日均成交9827.27万元。 规模方面,科创芯片设计ETF易方达最新规模达4.50亿元,创成立以来新高。(数据来源:Wind) 科创芯片设计ET ...
Exclusive: China conditionally approves DeepSeek to buy Nvidia's H200 chips  - sources
Reuters· 2026-01-30 06:51
Core Insights - China has approved its leading AI startup DeepSeek to purchase Nvidia's H200 artificial intelligence chips, with regulatory conditions still being finalized [1] Company Summary - DeepSeek, identified as a top AI startup in China, is set to acquire Nvidia's H200 chips, indicating a significant move in the AI sector [1] Industry Summary - The approval for DeepSeek to buy Nvidia's AI chips reflects China's ongoing investment and interest in advancing its artificial intelligence capabilities [1]
A股CPO概念股普跌,长芯博创、通富微电跌超3%
Ge Long Hui A P P· 2026-01-30 03:04
| 代码 | 名称 | | 涨幅%↑ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 600105 | 永鼎股份 | | -8.63 | 359亿 | -2.19 | | 600498 | 烽火通信 | | -4.80 | 512亿 | 17.52 | | 002579 | 中京电子 | | -4.63 | 69.35 Z | -7.06 | | 688102 | 斯瑞新材 | 1 | -3.91 | 305亿 | 1.55 | | 300964 | 本川智能 | - | -3.79 | 42.63 乙 | -0.81 | | 300548 | 长芯博创 | 1 | -3.49 | 434亿 | 4.72 | | 300303 | 聚长堆 | | -3.37 | 97.48亿 | 0.58 | | 002156 | 通富微电 | 1 | -3.26 | 756亿 | 32.07 | | 000938 | 紫光股份 | | -2.94 | 708亿 | 0.69 | | 603306 | 华懋科技 | | -2.55 | 234亿 | 12.9 ...
华安证券:芯片集成化发展 推动材料应用新蓝海
智通财经网· 2026-01-30 02:56
常见电子封装材料分为陶瓷材料、塑料材料、金属材料及复合材料四类,金刚石热沉材料天然热导率高 达2000-2500W/(m.K),达到铜的4倍、铝的8倍以上,同时其热膨胀系数与半导体芯片核心材料硅与碳化 硅高度匹配,热学性能的高度相似确保金刚石热沉在经历上万次温度循环后仍能保持界面稳定,有效避 免因热膨胀失配导致的界面脱层问题。 MPCVD法是制备半导体金刚石材料的较优方案 金刚石材料按照结构可分为单晶及多晶金刚石,两类材料在性能表现及应用等层面呈现区别。多晶金刚 石多用于需要高导热性、红外透过性及耐磨性领域;单晶金刚石在电子器件可承受大功率、高效率、超 高频工作方面展现出独有优势。金刚石合成工艺分为高温高压法和化学气相沉积法,高温高压法适合大 规模合成金刚石,化学气相沉积法适合更精细可控的金刚石生长,面向半导体领域的晶圆级金刚石通过 化学气相沉积(CVD)制备。在热丝法、MPCVD法及直流等离子体喷射法三类CVD方法中,MPCVD因 没有电极污染而被认为是较优方案。 智通财经APP获悉,华安证券发布研报称,航天航空、电子技术等领域飞速发展,推动芯片级和模块级 电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。 ...
设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)最新单日资金净流入1.62亿元,技术产业化进程加速,先进封装迎来国产化落地兑现期
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-30 02:42
资金流入方面,半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入1.62亿元。拉长时间看,近5个交易日内 有4日资金净流入,合计"吸金"3.77亿元。 财通证券指出,随着摩尔定律趋近极限,芯粒集成成为提升AI芯片性能的核心路径,英伟达 Hopper/Blackwell系列GPU及博通主力AI芯片均已采用2.5D/3DIC方案;当前全球80%以上2.5D产能集中 于台积电、英特尔与三星,而国内长电科技XDFOI工艺已进入量产,通富微电南通基地推进2D+先进封 装升级,华天科技完成2.5D/3D产线通线,甬矽电子HCOS平台进入客户验证阶段,盛合晶微拟募资建 设覆盖2.5D/3D Package的规模化产能,2026年有望成为国产先进封装从小批量向大规模扩张的起点。 截至1月29日,半导体设备ETF易方达(159558)近1月规模增长31.86亿元,实现显著增长。半导体设备 ETF易方达(159558)最新份额达21.80亿份,创成立以来新高。 截至2026年1月30日 10:22,半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手2.39%,成交1.12亿元。 相关标的:半导体设备ETF易方达(159558,A/ ...
Taiwan Semiconductor's Stock Hits an All-Time High: Is It Too Late to Invest?
The Motley Fool· 2026-01-30 02:30
Core Viewpoint - Taiwan Semiconductor Manufacturing is experiencing strong demand and robust financial performance, making it a key player in the AI and semiconductor markets [1][2]. Financial Performance - The company reported a 35% increase in net income last quarter, marking the eighth consecutive year-over-year profit growth [2]. - Revenue growth was recorded at 21% for the most recent quarter ending December 31, 2025 [2]. Market Position - Taiwan Semiconductor is a leading manufacturer in the semiconductor industry, benefiting from the growing demand for AI-related technologies [1][4]. - The company's market capitalization is approximately $1.8 trillion, positioning it among the most valuable companies globally [7]. Valuation Metrics - The forward price-to-earnings (P/E) ratio is around 26, which is higher than the S&P 500 average of 22, but is considered reasonable given the company's growth potential in AI [6]. - Despite the stock reaching an all-time high, it is suggested that there may still be significant upside potential for future investments [7]. Investment Considerations - The strong profit margins and consistent earnings growth make Taiwan Semiconductor an attractive long-term investment option [4]. - The stock has appreciated by 50% over the past 12 months, indicating strong market interest [2].
阿里明确“云+AI+芯片”战略,PPU芯片出货已数十万片
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-30 02:18
阿里在内部提出一个新概念:通云哥——通义实验室、阿里云和平头哥,即大模型、云计算和芯片三位 一体发展,这三个板块被称为阿里AI黄金三角。阿里巴巴集团CEO吴泳铭也参与了这场交流,他 说:"云+Al+芯片"是未来实施阿里科技战略当中最重要的三角支撑。未来十年云计算最大的增量和变 量都是以AI为核心驱动力带来的变革。软硬件高度一体协调的AI模型,将会是下一代云计算公司的必 备武器。据了解,平头哥真武PPU累计出货量已达数十万片,超过寒武纪,在国产GPU厂商中属于第一 梯队。一周前,阿里决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。阿里正在试图构建自己的AI叙事, 它将千问大模型推向开源,押注大生态,为云业务打开增量空间,阿里已经从中得益,云业务营收预期 单季度能有30%-40%的增长,每次股价上涨几乎都和AI有关。(晚点LatePost) ...
研判2026!中国光通信芯片行业壁垒、产业链、产量、需求量、市场规模、竞争格局及研发趋势:市场将保持快速增长,国产化率水平提高[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2026-01-30 01:25
内容概要:光通信芯片是指能够实现光电信号转换并应用于光通信信号传输的产生、调制、放大和探测 等功能的芯片。光通信芯片作为光通信产业链的源头,决定着光通信系统的传输速度。受益于人工智 能、数据中心扩张、消费电子及5G部署等领域驱动,我国光通信芯片市场需求量呈现持续增长态势, 数据中心扩容与云计算发展推动高速率光芯片需求。国内光通信芯片行业入局企业数量增多,光通信芯 片国产化率水平不断提高,市场供给持续增加。2024年我国光通信芯片产量增长至8.67亿颗,需求量增 长至11.98亿颗,市场规模151.6亿元,其中,高速率光通信芯片50.6亿元,普通光通信芯片101亿元。 2025年我国光通信芯片产量约为9.04亿颗,需求量约12.49亿颗,市场规模约160.2亿元,其中,高速率 光通信规模59.6亿元,普通光通信芯片100.6亿元。预计2026年我国光通信芯片市场将保持快速增长。 上市企业:华工科技[000988]、仕佳光子[688313]、光迅科技[002281]、光库科技[300620]、源杰科技 [688498]、长光华芯[688048]、敏芯股份[688286] 相关企业:海思技术有限公司、中国电信股份有 ...