存储器是训练和运行英伟达（Nvidia）与AMD等公司设计的人工智能模型所需芯片的核心组成部分。 随着科技巨头持续投入数十亿美元采购这些芯片并建设人工智能数据中心，存储器出现供不应求的局 面。 尤其是用于人工智能数据中心的一种特定组件——动态随机存取存储器（DRAM），在2025年出现了大 幅涨价。据Counterpoint Research称，存储器价格预计将在2026年第二季度前再上涨40%。 "近期整个半导体领域的上涨主要由存储器市场推动，而非逻辑芯片，"Quilter Cheviot科技研究主管本· 巴林杰（Ben Barringer）通过电子邮件告诉CNBC。 来源：环球市场播报 半导体股票在年初大幅上涨，领涨的是全球最大的存储芯片公司，它们受益于持续的人工智能相关需 求。 全球前两大存储芯片制造商——韩国的SK海力士和三星电子，今年以来股价分别上涨11.5%和15.9%。 美光科技今年迄今上涨9%。 "我们看到人工智能工作负载带来的强劲需求与相对受限的供应相结合，尤其是在高带宽存储器方面， 而这种存储器对训练和运行大型人工智能模型至关重要。" 这对三星、SK海力士和美光被视为利好，因为随着需求未见 ...

从诸多方面来看，美光科技公司（MU）的股票在近期的人工智能芯片行情中算得上是一个异 类。 客观而言，美光股价在过去三个月内一路飙升，涨幅接近 75%；相比之下，人工智能领域的 标杆企业英伟达公司（NVDA）同期股价仅上涨了 0.5%。 在当前投资者对人工智能概念股秉持 "眼见为实" 审慎态度的阶段，美光却展现出了势不可挡 的强劲势头。 这背后的原因究竟是什么？ 【如需和我们交流可扫码添加进社群】 首先， 尽管美光与英伟达、超威半导体公司（AMD）等半导体巨头同属一个赛道，但其竞争 优势却源自人工智能产业链中一个完全不同的环节。 本质上，美光主攻的是产业链中的瓶颈环节 —— 存储器，而非那些抢占头条热度的产品，比 如图形处理器、加速器以及定制化芯片。 如果没有美光大规模生产的高带宽存储器（HBM），英伟达性能强劲的图形处理器也将一无是 处。 目前，全球范围内具备高带宽存储器供应能力的厂商仅有三家，另外两家分别是三星电子有限 公司（SSNLF）和海力士公司（HXSC.F）。 因此，对于美光而言，定价权远比产品销量重要得多。 高带宽存储器需要实现供不应求的市场格局 —— 而当下的市场恰恰已经处于这种状态，这也 正是 ...

今年以来，人工智能相关概念股涨势如虹、热度空前，但近期走势却一波三折、时断时续。 近几周，不少人担忧人工智能泡沫或将破裂；然 而，美光科技（Micron, MU）最新公布的超预期财报，似乎又给看多该股的投资者注入了一剂强心针，重燃其乐观情绪。 "精神失常，就是重复做同一件事，却期待不同的结果。"—— 普遍认为出自阿尔伯特・爱因斯坦 【如需和我们交流可扫码添加进社群】 公 司 业 务 概 览 美光科技是全球存储芯片制造领域的三大巨头之一，另外两家分别是三星（Samsung）与 SK 海力士（SK Hynix）。 公司产品主要分为三大 类：动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（NAND）和非易失性随机存取存储器（NOR）。在最近一个季度，DRAM 贡献了公司 99% 的总 营收，NAND 占比达 20%。 美光将业务划分为四个部门： 数据来源：截至 2025 年 11 月 7 日的 10-Q 季报 按最新数据，各部门的营收与营业利润占比情况如下： 数据来源：基于截至 2025 年 11 月 7 日的 10-Q 季报自制 需要重点说明的是，美光的高带宽内存（HBM）产品属于 DRAM 的一种，归属于其云端内存业务部 ...

根据招股书，长鑫科技本次发行拟募资295亿元，投向三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（180亿 元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元）。 （文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 中芯国际之后，A股再迎重量级芯片制造巨头。 12月30日，国产内存芯片巨头——长鑫科技集团股份有限公司（下称：长鑫科技）正式向上交所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。 招股书截图 如果这一计划成功实施，长鑫科技295亿元的募资额，将位列近年科创板IPO融资额第二，排在第一的是晶圆代工龙头中芯国际，2020年的募资额为532亿 元。 长鑫科技成立于2016年，发展近十年，已经成为目前中国规模最大、技术最先进、布局最完整的动态随机存取存储器（DRAM）企业。 与台积电、中芯国际这种代工巨头不同，长鑫科技是IDM（垂直整合制造）业务模式，也就是研发、设计、制造一体化。这也是三星、SK海力士、美光等 存储巨头一贯采用的模式，特点就是重资产、高投入。 根据招股书，长鑫科技布局了DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化方案，产品主要覆盖用于电脑、服务器的DDR，以及用于手 ...

在全球人工智能产业驱动高带宽内存（HBM）需求激增的背景下，三星电子加码美国市场HBM供应的战略布局正遭遇重大挑战。 美国国际贸易委员会 （ITC）近期正式受理Netlist公司的投诉，对三星电子及多家相关企业启动337调查 ，此举不仅可能导致三星相关高性能内存产品被限制进入美国市场， 更让双方持续数年的专利争端再度升级。 据中国贸易救济信息网披露， 12月29日，美国国际贸易委员会经投票决定，对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）启动编号为337-TA-1472的337调查。 这一 调查的源头可追溯至2025年9月30日，美国Netlist公司（总部位于加利福尼亚州欧文市）向ITC提交的立案调查申请。Netlist主张，对美出口、在美进口及 销售的相关产品违反美国337条款，涉嫌侵犯其6项美国注册专利（专利号分别为12,373,366、10,025,731、10,268,608 ...

Group 1 - The core viewpoint of the article highlights that Changxin Technology has submitted its prospectus for an IPO on the Sci-Tech Innovation Board, reflecting the current capital frenzy in the storage industry driven by a "super cycle" [1][4] - Changxin Technology's cumulative revenue from 2022 to September 2025 is projected to reach 73.636 billion yuan, with a compound annual growth rate of 72.04% in main business revenue from 2022 to 2024 [1][2] - The company has become the largest DRAM manufacturer in China and the fourth globally, utilizing an IDM (Integrated Device Manufacturing) model that enhances its competitive edge through full control over the production process [2][4] Group 2 - The semiconductor industry is experiencing a wave of IPOs driven by technological breakthroughs and improved industry conditions, with multiple companies in the storage sector initiating IPO processes [4][5] - The recent central economic work conference emphasized the need for deeper integration between capital markets and technological innovation, facilitating smoother IPO processes for hard-tech companies like Changxin Technology [5] - The combination of a "super cycle" in the storage industry and reforms in the capital market is enabling core enterprises like Changxin Technology to secure funding for ongoing technological advancements [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 行业分析师周日表示，随着全球半导体行业的竞争加剧，韩国芯片制造商正在加紧生产存储器，以 满足人工智能（AI）服务器的激增需求。 生产能力日益被视为竞争力的关键决定因素，预计未来几年与人工智能相关的需求将继续快速增 长。 三星电子逐步提高了其国内动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存生产线的利用率，同时 扩大了高带宽存储器（HBM）等高端产品的产量。 去年11月，这家韩国科技巨头决定恢复其位于平泽园区的第五条芯片生产线框架建设。平泽园区 是三星的主要半导体制造中心，位于首尔以南约60公里处。第五条生产线计划于2028年投入商业 运营，这将增强三星满足日益增长的先进存储芯片需求的能力。 SK海力士位于清州的新M15X芯片制造厂也即将投产，该厂位于首都首尔以南约110公里处。该厂 将专注于DRAM和其他面向人工智能的存储产品。 据业内人士透露，该公司正努力提前完成位于龙仁半导体集群的首个制造工厂的建设，该工厂的规 模相当于六个 M15X 晶圆厂，比原计划的 2027 年提前完工。 据 Omdia 预测，到 2026 年，全球 DRAM 市场规模将达到 1700 亿美元 ...

这是由于特定芯片短缺和半导体供应链瓶颈造成的，这些因素推高了零部件价格。 全球数据中心的持续建设推高了对英伟达（Nvidia）开发系统的需求。而这又使用了 SK 海力士和 三星设计的组件——这两家公司是所谓的内存芯片的最大供应商。 然而，一种名为动态随机存取存储器（DRAM）的特定组件，不仅用于人工智能数据中心，对智 能手机也至关重要。由于需求超过供应，DRAM价格今年已大幅上涨。 Counterpoint公司表示，对于售价低于200美元的低端智能手机，其物料清单成本自年初以来上涨 了20%至30%。物料清单成本是指生产一部智能手机所需的全部成本。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Counterpoint Research 周二在一份报告中表示，人工智能厂商推动的内存芯片短缺可能会导致智 能手机在 2026 年价格上涨，出货量下降。 根据 Counterpoint 的预测，2026 年智能手机出货量可能会下降 2.1%，而此前的预测是持平或正 增长。 出货量不等同于销量，但它可以衡量需求，因为它跟踪了发送到商店等销售渠道的设备数量。 与此同时，Counterpoint 表示，智能手机的平均售价在 2 ...

Core Viewpoint - Samsung Electronics has announced a significant organizational restructuring, dissolving its high bandwidth memory (HBM) special development team and integrating its personnel and operations into the DRAM development department to enhance operational efficiency and competitiveness [1][3]. Group 1: Adjustment Details - The restructuring indicates a shift from an independent "task force" model for HBM to a more integrated approach within the mainstream storage chip R&D framework [3][4]. - The original HBM team members will transition to the design team under the DRAM development department, with the former HBM team leader continuing to oversee the development of next-generation HBM products [3][4]. - This change reflects Samsung's confidence in its HBM technology, which is now deemed competitive enough to be integrated with core DRAM technology [4]. Group 2: Market Impact - Samsung's market share in the global HBM market fell to 17% in Q2, ranking third behind SK Hynix's 62% share [5][6]. - The company is optimistic about its market performance in the coming year, especially with the successful entry of HBM3E into NVIDIA's supply chain and all orders for HBM4 already sold out [5][6]. - TrendForce predicts that Samsung's market share in the global HBM market could exceed 30% by 2026, driven by increased production capacity and demand [6][7]. Group 3: Strategic Positioning - Samsung's restructuring coincides with a super cycle in the global memory market, with significant price increases observed in DDR5 memory chips [6][7]. - The company aims to solidify its traditional DRAM market while simultaneously expanding its high-end HBM product line, reflecting a dual-track strategy [6][7]. - The restructuring is part of Samsung's strategy to effectively integrate internal resources to seize market opportunities and enhance its market share [7].

【环球时报记者 倪浩 肖震冬 环球时报驻韩国特约记者 黎枳银】 编者的话： "你打算什么时候换手 机？"这一问题近来受到网友关注，原因是一些科技企业表示，存储芯片价格上涨正在推高消费电子产 品的价格，手机也在其列。这一问题引发全球产业链关注，路透社、美国消费者新闻与商业频道 （CNBC）等媒体分析认为，人工智能（AI）产业扩张对于存储芯片的需求正在吞噬厂商对其他终端的 供应，同时不少芯片厂商也在通过控制产量、提高定价获得更高利润。有机构分析称，存储芯片涨价潮 或将持续，手机价格也将随之抬高。存储芯片涨价对手机价格影响有多大？涨价的原因是什么？中国的 供应商处于什么位置？《环球时报》记者对此进行了采访调查。 AI 需求还是企业炒作？ 据美国CNBC网站2日报道，全球科技巨头正斥资数千亿美元打造AI数据中心，这些数据中心需要英伟 达等供应商的图形处理器（GPU），而GPU又依赖众多不同的零部件。AMD、谷歌和微软等公司的巨 大需求导致供应链多个环节不堪重负。路透社3日报道称，供应紧张几乎波及所有类型的内存，从U盘 和智能手机中使用的NAND闪存芯片（手机需要两种芯片：动态随机存取存储器DRAM负责临时运算存 储， ...