来源：内容 编译自 semiengineering 。 半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、新工艺和新材料，但它们将共同实现性能的数量 级提升，这对于人工智能时代至关重要。 并 非 所 有 这 些 问 题 都 已 得 到 彻 底 解 决 ， 但 最 近 的 电 子 元 件 技 术 大 会 (ECTC) 让 人 们 得 以 一 窥 自 ChatGPT 的推出震惊科技界以来，过去几年中取得的巨大进步。AMD、台积电、三星、英特尔以及 众多设备供应商详细介绍了混合键合、玻璃芯基板、微通道冷却或直接冷却以及背面电源方案散热等 方面的改进。 AMD 高级副总裁兼企业研究员 Sam Naffziger 在一次关于人工智能计算的演讲中表示："人工智能 改变超级计算机/高性能计算领域的方式令人惊叹。" ChatGPT 和 Gemini 吸收了整个互联网数据并 用于训练模型，但高质量的文本数据已被完全消耗。人工智能变得更加智能的方式是通过所谓的训练 后测试时计算（或思维链推理）的方法。在这一过程中，模型相互检验，生成合成数据并迭代响应， 最终产生更周全的结果。尽管每一次智能的提升都具有巨大的价值，但要获得智能的线性回 ...

[Table_Main] 行业研究|电信服务 证券研究报告 细分行业：本周（2025.6.16-2025.6.20）通信板块三级子行业中， 通信网络设备及器件上涨幅度最高，涨幅为 3.99%，通信工程及服务 回调幅度最高，跌幅为 3.58%，本周各细分板块主要呈回调趋势。 个股方面：本周（2025.6.16-2025.6.20）通信板块涨幅板块分析方 面 ， 楚天龙（ 36.59% ） 、 东 信 和 平 （ 29.68% ） 、 恒 宝 股 份 （20.99%）涨幅分列前三。 电信服务行业周报 2025 年 6 月 25 日 [Table_Title] Marvell 上调数据中心 TAM，定制计算需求高增 ——通信行业周报 [Table_Summary] 报告要点： 市场整体行情及通信细分板块行情回顾 周行情：本周（2025.6.16-2025.6.20）上证综指回调 0.51%，深证 成指回调 1.16%，创业板指回调1.66%。本周申万通信上涨 1.58%。 考虑通信行业的高景气度延续，AI、5.5G 及卫星通信持续推动行业 发展，我们给予通信行业"推荐"评级。 建议关注方向：算力产业链 算力产业链： ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但 在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。 通过将光电数据转换尽可能靠近数据中心的 GPU/ASIC 交换机，CPO 显著提升了带宽，并降低了 运行生成式 AI 和大型语言模型所需的功耗。采用共封装光学器件有望大幅降低训练 AI 模型的能 源成本，并显著提高数据中心的能源效率。 Amkor Technology 产品营销副总裁 David Clark 表示："尽管当今的 AI 加速器、GPU 和高容量 网络交换机正在快速突破计算能力的界限，但它们却受到芯片级、主板级、托盘级和机架级互连瓶 颈的制约。CPO通过提供 1 Tbps/mm 的带宽密度，实现更高的前面板端口密度，并在日益拥挤的 数据中心优化宝贵的机架空间，打破了这些限制。" 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由 GPU/ASIC 芯片组成，这些芯片通过 PCB 电连接到机架前端的可插拔光收发器。这些光收发器集成了激光器、光路、 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自source：编译自theregister 。 AMD 本周宣布收购光子芯片初创公司Enosemi，正式加入共封装光学竞赛。 House of Zen 旨在将该技术融入其下一代机架式系统，以便在人工智能领域更好地与竞争对手 Nvidia 竞争。 与铜互连或走线相比，共封装光学器件具有许多优势，包括更高的带宽、更低的延迟和更低的功 耗。 顾名思义，这些改进通常是通过将光子芯片或中介层与计算芯片一起封装来实现的，通过光纤而不 是铜线传输信号。 在人工智能蓬勃发展的背景下，人们对这项技术的兴趣激增，因为芯片设计师和系统制造商一直在 努力解决传统铜缆的有限覆盖范围和带宽以及高性能可插拔光学器件不断增长的功率需求。 AMD 在共封装光学器件领域稍晚了一步。英特尔和博通多年来一直在探索这项技术，而在今年春 季的 GTC 大会上，Nvidia发布了两款将在今年晚些时候开始采用该技术的网络交换机。 照亮未来之路 AMD 可能计划在未来的机架级设计中使用 Enosemi 的 IP。然而，我们尚不清楚该光子技术将如 何以及在何处集成。 但AMD的高管此前曾讨论过将光子芯片集 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 综合自 AMD 等 。 AMD宣布收购位于硅谷的初创公司Enosemi，该公司专注于光子集成电路的开发。AMD表示，此 举于周三宣布，旨在加速AMD用于人工智能系统的共封装光学器件的发展。 光子集成电路是一种微芯片，通常将激光器、探测器和调制器等多个光学元件集成在单个芯片上。 此次交易的财务条款尚未披露。Pitchbook 显示，Enosemi 成立于 2023 年，拥有 16 名员工和 11 名投资者。该公司网站列出了多种产品，包括集成光电探测器、TIA 和数字控制的芯片组。此 外，还提供定制硅片。 随着更复杂的人工智能模型的出现，对数据传输速度的要求也越来越高，而下一代人工智能的共封 装光器件将变得至关重要。AMD 认为，此举将巩固其作为全栈人工智能提供商的地位，并结合其 领先的 CPU、GPU 和 SoC 以及增强的网络、软件和系统集成专业知识。 AMD 技 术 和 工 程 高 级 副 总 裁 Brian Amick 在 一 篇 博 客 中 写 道 ， Enosemi 的 精 英 团 队 和 顶 尖 人 才"在批量制造和运输光子集成电路方面有着良好的 ...

来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢。 如果将过多的铜线捆扎在一起，最终会耗尽空间——前提是它们不会先熔合在一起。人工智能数据 中心在GPU和内存之间传输数据的电子互连方面也面临着类似的限制。为了满足人工智能的海量 数据需求，业界正在转向更大尺寸、更多处理器的芯片，这意味着在机架内实现更密集、更长距离 的连接。初创公司正在展示 GPU 如何摆脱铜互连，用光纤链路取而代之。 光纤链路对数据中心来说并不陌生。它们使用可插拔收发器在机架之间传输数据，将电信号转换为 光信号。为了提高能源效率，"将光学元件集成到芯片封装中一直是一个梦想，"加州大学圣巴巴拉 分校电气工程教授克林特·肖( Clint Schow)表示。这就是共封装光学器件（CPO），科技巨头们正 在全力支持它。英伟达 (Nvidia) 最近宣布量产一款网络交换机，该交换机使用嵌入在与交换机同 一基板上的光子调制器。"这震惊了整个行业，"加州桑尼维尔初创公司Avicena的首席执行官巴迪 亚·佩泽什基 (Bardia Pezeshki) 表示。 哥伦比亚大学电气工程教授、Xscape Photonics联合创始人Keren Bergman解释说， Nvid ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 人们期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时代。在上周于圣何塞举行的Nvidia GTC 活动上，该公司宣布将生产一种光纤网络交换机，旨在大幅降低 AI数据中心的功耗。该系统称为共 封装光学器件（CPO）交换机，每秒可将数十兆比特的数据从一个机架中的计算机路由到另一个机 架中的计算机。 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由专用芯片组成，这些芯片通过电气方式与插入 系统的光收发器相连（机架内的连接是电气的，但有几家初创公司希望改变这一现状）。可插拔收 发器结合了激光器、光电路、数字信号处理器和其他电子设备。它们与交换机建立电气连接，并在 交换机端的电子比特和沿光纤穿过数据中心的光子之间转换数据。 共封装光学器件是一种通过将光/电数据转换尽可能靠近交换芯片来提高带宽并降低功耗的方法。这 简化了设置，并通过减少所需的独立组件数量和电子信号必须传输的距离来节省电力。先进的封装 技术使芯片制造商能够用多个硅光收发器芯片包围网络芯片。光纤直接连接到封装上。因此，除激 光器外，所有组件都集成到一个封装中，激光器保持外部，因为它们是 ...