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半导体装备精密结构件
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美利信(301307):定增加码半导体与散热业务,控股股东增持彰显信心
Huaxin Securities· 2025-12-07 12:05
Investment Rating - The report maintains a "Buy" investment rating for the company [9] Core Insights - The company is increasing its focus on semiconductor and cooling businesses, which aligns with domestic substitution trends and the growing demand for cooling solutions in high-power scenarios [3][4] - The controlling shareholder's plan to increase their stake in the company reflects confidence in its future development [8] - The company has established a joint venture to explore the server liquid cooling market, leveraging advanced cooling technologies [7] Summary by Sections Investment Highlights - The company plans to raise up to 1.2 billion yuan through a private placement to fund projects in semiconductor equipment and automotive components [3] - The establishment of Chongqing Yulai Sheng Precision Technology Co., Ltd. aims to provide specialized equipment for semiconductor clients, enhancing production capacity and technology [3] - The liquid cooling technology is gaining traction due to its efficiency and suitability for high-power applications, with the company positioned to meet increasing demand [4] Financial Forecast - The company’s net profit is projected to be -201 million yuan in 2025, with a recovery to 169 million yuan in 2026 and 317 million yuan in 2027 [9] - The earnings per share (EPS) is expected to improve from -0.95 yuan in 2025 to 1.50 yuan in 2027, indicating a potential turnaround [9] - The current price-to-earnings (P/E) ratio is projected to be -41 in 2025, improving to 26 by 2027 as profitability increases [9] Market Position - The company has developed a mature technology system in liquid cooling and is positioned to capture significant market share in the server cooling sector [7] - The collaboration with JuLiang Innovation Green Energy Co., Ltd. aims to create a platform for high-performance GPU and AI server cooling components, enhancing competitive advantage [7]
年内445家A股公司已披露定增预案
Zheng Quan Ri Bao· 2025-12-05 16:35
Wind资讯数据显示,12月5日,A股共有13家公司发布定增相关公告。其中,1家公司披露股票定增预 案,10家定增预案获股东大会通过,1家定增预案获交易所通过,1家定增预案获证监会通过。 巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇对《证券日报》记者表示,当前,融资活动显著向高新技术和战略性新兴 产业集中,例如半导体、新能源、高端制造、生物医药等领域成为定增主阵地。同时,行业龙头、大型 上市公司凭借其技术、市场和信用优势,发起大规模募资,用于产能扩张、研发投入或行业整合。 "定增预案数量快速增长并非单一因素所致,而是政策支持、资金充裕、企业转型和产业升级等多重因 素共同催化的结果。"南开大学金融发展研究院院长田利辉表示,这一趋势表明定增正重新成为上市公 司重要的再融资途径。虽然定增对服务实体经济、优化产业链和促进资本形成具有积极意义,但核心仍 在于企业能否将募得资金有效转化为实实在在的业绩增长和可持续的竞争优势。 北京和众汇富咨询有限公司相关人士认为,随着资本市场与实体经济更深层次的互联与协同,定增在A 股市场中的作用还将继续深化,成为支持企业跨周期成长的重要金融力量。 (文章来源:证券日报) 从当日最新披露的定增预案来看,重 ...
美利信:拟12亿定增扩产,业绩亏损扩大且负债率攀升至62%
财务数据显示,公司2024年归属于母公司股东的净利润为亏损1.64亿元,2025年前三季度亏损2.15亿 元。同时,公司资产负债率呈上升态势,由2023年末的42.65%攀升至2025年9月末的62.19%,偿债压力 有所增加。毛利率亦从2022年的17.28%下滑至2025年前三季度的4.98%。公司在预案中提示了业绩波 动、债务压力及毛利率下滑等多重风险。 南方财经12月5日电,美利信(301307.SZ)12月4日公告2025年度向特定对象发行A股股票预案,拟募集资 金总额不超过12亿元。募集资金在扣除发行费用后,5亿元用于半导体装备精密结构件建设项目,5亿元 投入通信及汽车零部件可钎钎焊压铸产业化项目,2亿元补充流动资金。 ...
美利信公布定增预案,拟募集资金12亿元
美利信拟向不超过35名(含)特定投资者非公开发行,拟发行数量不超过6318.00万股,预计募集资金12亿 元,募集资金主要用于半导体装备精密结构件建设项目;通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目;补 充流动资金项目。(数据宝) (文章来源:证券时报网) ...
美利信拟定增募不超12亿 连亏1年连3季4高管正拟减持
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-12-05 02:41
本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司 股票交易均价的百分之八十。 中国经济网北京12月5日讯 美利信(301307.SZ)昨晚披露2025年度向特定对象发行A股股票预案,本次向 特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含),为符合中国证监会规定条件的特定投资者,包括符合 规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构 投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中,证券投资基金管理 公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的, 视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。本次发行的发行对象均以现金方 式、以相同价格认购公司本次发行的股票。 本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。本次发行的股票 将在深圳证券交易所创业板上市交易。本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格最终确定, 且不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过63,180,000股(含本数)。 本次向特定对象发行募集 ...
美利信拟定增募资不超12亿元 用于半导体装备精密结构件等项目
再来看通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目,该项目总投资5.24亿元,其中募集资金投入5亿元。项 目拟通过租赁生产厂房,购置生产加工设备、检测设备及配套设备,建设可钎焊压铸件生产线。通过本 项目的实施,公司将重点配套核心客户,满足市场需求,顺应市场趋势,以完善热管理产品矩阵。 此外,公司拟将本次募集资金中2亿元用于补充流动资金,缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压 力。 目前,美利信在半导体领域已完成初步布局,通过前期研发投入与市场拓展,已掌握关键零部件的核心 制造技术,实现了产品批量供货并与部分设备厂商建立了稳定合作关系,为半导体业务的进一步发展奠 定了基础。但随着下游客户产能扩张带来的订单需求持续增长,公司现有生产能力已难以满足客户交付 要求,产能瓶颈问题日益突出,不仅延长了订单交付周期,更在一定程度上制约了公司市场份额的进一 步提升。 也正是在前述背景下,美利信拟投建半导体装备精密结构件建设项目,该项目总投资5.55亿元,其中募 集资金投入5亿元。美利信表示,上述项目的实施正是公司应对产能瓶颈、把握国产化市场机遇的关键 举措。通过新建专业化生产车间、引入先进生产及检测设备,公司将大幅提升半导体设备精密结构 ...
美利信(301307.SZ)拟定增募资不超12亿元
智通财经网· 2025-12-04 12:44
MACD金叉信号形成,这些股涨势不错! 美利信(301307.SZ)发布公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过12亿元(含本数), 扣除发行费用后的募集资金净额将用于:半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压 铸产业化项目、补充流动资金项目。 ...
美利信拟定增募资不超12亿元
Zhi Tong Cai Jing· 2025-12-04 12:43
美利信(301307)(301307.SZ)发布公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过12亿元 (含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于:半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部 件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目。 ...
美利信:拟定增募资不超过12亿元 用于半导体装备精密结构件建设等项目
Ge Long Hui· 2025-12-04 12:24
格隆汇12月4日|美利信(301307.SZ)公告,公司本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币 120,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目。项目投资总额超出募集资金净额部分由 公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权,对项目的募集资金投入顺 序和金额进行适当调整。 ...
美利信(301307.SZ):拟定增募资不超过12亿元用于半导体装备精密结构件建设项目等
Ge Long Hui A P P· 2025-12-04 12:22
格隆汇12月4日丨美利信(301307.SZ)公布,拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万 元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊 压铸产业化项目、补充流动资金项目。 ...