相较于前几年半导体产业融资"小额分散"，如今资本布局呈现"头部集中、高端聚焦"的鲜明特征。这种 资本精准布局背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向。不管是车 企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域突破。 作为汽车智能化的核心"算力底座"，车载芯片国产化进程正加速突破。2026年开年，车载芯片领域融资 热度持续走高，蔚来芯片子公司、仁芯科技、研微半导体等一批国内车载芯片企业密集斩获大额融资。 相较于前几年半导体产业融资"小额分散"且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节，当前资本正加速 向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国 产化从"量的积累"向"质的飞跃"转型。 长城汽车（601633）相关技术负责人向经济观察报表示："如今资本布局更具针对性，呈现'头部集中、 高端聚焦'的鲜明特征。这种资本精准布局背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政 策重点支持的方向。不管是车企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域 突破。" 国产芯片再迎融资热潮 车企追求自主可控 2月26日 ...

作为汽车智能化的核心"算力底座"，车载芯片国产化进程正加速突破。2026年开年，车载芯片领域融资热度持续走高，蔚来芯片子公司、仁芯科技、研微半 导体等一批国内车载芯片企业密集斩获大额融资。 相较于前几年半导体产业融资"小额分散"且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节，当前资本正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯 片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国产化从"量的积累"向"质的飞跃"转型。 长城汽车相关技术负责人向经济观察报表示："如今资本布局更具针对性，呈现'头部集中、高端聚焦'的鲜明特征。这种资本精准布局背后，是国内汽车产 业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向。不管是车企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域突破。" 国产芯片再迎融资热潮，车企追求自主可控 2月26日，蔚来集团发布公告称，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司已完成首轮股权融资协议签署，融资金额达22.57亿元，投后估值接近百亿元。安徽神 玑核心产品"神玑NX9031"为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片，本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领 ...

（文章来源：证券日报） 本报讯 2月24日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称"黑芝麻智能"）正式宣布，其与国汽智控 （北京）科技有限公司（以下简称"国汽智控"）的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山 A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶 项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。 据介绍，这是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点，标志着该芯片平台正式迈入规模化落 地阶段。双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化，首批搭 载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产。 ...

随着2026年首批量产车型落地交付，华山A2000芯片将凭借成熟的平台能力与完善的工具链生态，持续推动高阶智能驾驶技术的规模化普及。黑芝麻智 能将持续坚持开放合作的生态战略，与国汽智控及产业链伙伴携手，不断拓展智能驾驶解决方案商业化应用场景，共同助力中国汽车产业生态繁荣与智能化 升级。 黑芝麻智能是国内车规级智能驾驶芯片核心厂商，在智能汽车计算芯片领域具备领先的技术壁垒、完整的产品矩阵与规模化量产交付经验。国汽智控作 为行业领先的智能汽车计算基础平台与开发系统服务商，长期深耕智能驾驶"中国方案"的产业化落地。双方技术与产业优势高度互补，叠加此前在软硬件协 同开发、系统深度优化等方面积累的成熟合作经验，已构建起坚实的规模化量产合作基础。这不仅为本次定点项目的顺利落地筑牢根基，更标志着双方合作 正式从技术验证阶段，迈入规模化商业落地的关键跨越。 作为联合解决方案的核心算力底座，华山A2000芯片采用7nm先进工艺制程，实测性能比肩全球顶尖智驾芯片。该芯片支持全FP16/FP8浮点及 INT4/INT8/INT16等多精度计算，搭配成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。 ...

智通财经APP获悉，2月24日，黑芝麻智能(02533)正式宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程 碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功 斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。这是华山A2000芯片发 布以来首个公开的量产方案定点，标志着该芯片平台正式迈入规模化落地阶段。双方将围绕高速领航、 城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化，首批搭载该方案的量产车型预计于2026 年内实现量产。 ...

黑芝麻（000716）智能(02533)高开逾2%，截至发稿，涨2.43%，报19.78港元，成交额125.41万港元。 据悉，这是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点，标志着该芯片平台正式迈入规模化落地 阶段。双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化，首批搭载 该方案的量产车型预计于2026年内实现量产。 消息面上，黑芝麻智能宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山 A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶 项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。 ...

据悉，这是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点，标志着该芯片平台正式迈入规模化落地 阶段。双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化，首批搭载 该方案的量产车型预计于2026年内实现量产。 智通财经APP获悉，黑芝麻智能(02533)高开逾2%，截至发稿，涨2.43%，报19.78港元，成交额125.41万 港元。 消息面上，黑芝麻智能宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山 A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶 项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。 （原标题：港股异动 | 黑芝麻智能(02533)高开逾2% 携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项 目定点） ...

FAD2.0 基于华山 A2000 芯片开发，该芯片已通过美国商务部与国防部的相关审查，获准在全球范围内销售和应用。黑芝麻智能表示，该公司成为国内首家 通过此类审查的企业，标志着 A2000 芯片进入规模化应用阶段，为辅助驾驶商业化提供核心算力支持。 IT之家从官方获悉，FAD2.0 开放平台包含 A2000 高算力计算平台、配套软件 SDK、AI 工具链、端到端及视觉语言模型参考模型，并支持第三方算法和软 件生态。 在技术实现上，平台提供桌面级与车规级双重接口，采用可扩展核心板设计，以降低外设更换成本和系统集成周期。软件 SDK 开放 Linux 内核与驱动源 码，内置实时性补丁，支持客户灵活接入超过 24 路摄像头及 4 路万兆以太网等高带宽传感器，同时提供 Ubuntu 环境加速软件调试。 其 AI 工具链基于行业标准 MLIR 框架，可部署与优化从 CNN、BEV 到端到端、视觉语言模型等多种结构，并通过工具链提升模型量化精度与稀疏加速效 率。平台已集成 Classic AUTOSAR 与 Hypervisor+RTOS 等第三方解决方案，确保系统满足车规级可靠性与量产要求。 安全方面，A2000 芯 ...

Core Insights - Black Sesame Intelligence showcased its latest achievements in assisted driving, embodied intelligence, and consumer electronics at CES 2026, marking its strategic shift from "driving assisted driving" to "promoting intelligent evolution" [2] Group 1: Assisted Driving Solutions - The company has developed a complete product matrix in the assisted driving sector, featuring the Huashan series chips for assisted driving and the Wudang series for cross-domain computing [3] - The Huashan A2000 chip, which debuted at CES 2026, has received widespread recognition for its performance and has been successfully integrated into mass-produced vehicles in collaboration with major automakers [3] - The Wudang C1296 chip made its overseas debut, enabling a comprehensive solution for digital dashboards, smart cockpits, and assisted driving, showcasing high integration with partners like Dongfeng and Continental [4] Group 2: Embodied Intelligence - Black Sesame Intelligence introduced the SesameX multi-dimensional embodied intelligence computing platform, aimed at providing an open and scalable foundation for robotic applications, marking its first overseas appearance [5] - The platform includes various series to meet different robotic needs, promoting the industrial application of embodied intelligence [5] Group 3: AI Imaging Solutions - The company's AI imaging solutions have been widely adopted in consumer electronics, with over 500 million devices equipped globally [6] - A strategic acquisition of Yizhi Electronics enhances its capabilities in low-power, cost-effective AI SoC chips, with related products showcased at CES [6] - The AI imaging solutions are integrated into various consumer electronics, providing enhanced user experiences through advanced algorithms [7]

Core Insights - Black Sesame Intelligence, a smart automotive chip company, is actively pursuing significant capital actions shortly after its IPO, including a private placement and strategic investments to enhance its market position in AI and robotics [1][4]. Group 1: Capital Actions - The company plans to issue a total of 30.13 million shares at a subscription price of HKD 18.88 per share, raising approximately HKD 568 million, with 90% of the funds earmarked for strategic mergers and investments in AI chips and related technologies [1][4]. - A strategic investment of RMB 500 million from Wu Yuefeng Science and Technology is also announced, aimed at bolstering the company's positioning in edge AI and embodied intelligence [3][4]. Group 2: Strategic Acquisitions - Black Sesame announced a strategic acquisition of a 60% stake in Yizhi Electronics for approximately RMB 478 million, marking its entry into the edge AI market [1][5]. - The acquisition is structured through a combination of share transfer and capital increase, with Yizhi Electronics expected to contribute to Black Sesame's financial performance post-acquisition [6][7]. Group 3: Product Development and Market Positioning - The company showcased its latest advancements at CES 2026, including the Huashan A2000 chip, which achieved a record for deploying high-level autonomous driving algorithms within 10 days and is the only domestic product approved for global sales by the U.S. government [2][3]. - The acquisition of Yizhi Electronics is expected to enhance Black Sesame's product offerings, allowing for a comprehensive range of automotive-grade chips from high-end to low-power solutions, thereby addressing various market needs [7].