2025 年 5 月 18 日 电子 台积电积极扩产应对 AI 浪潮，自主芯片国 产化进程提速 台积电先进制程与全球扩产 台积电宣布其 3nm 已进入稳定量产，2nm 制程将于下半年大规模出 货，同时积极扩产封装产能。2024 年起新增 9 座厂区，包含中国台 湾、日本、美国、德国等地，以满足 AI 相关芯片高速成长的需求。 其 2.5D/3D 封装平台 CoWoS 年增幅达 80%，SOIC 年产能翻倍。 小米 SoC 芯片玄戒 O1 将于 5 月下旬发布 小米集团 CEO 雷军宣布，自研手机 SoC 芯片"玄戒 O1"将于 5 月下旬 发布。该芯片预计采用台积电 4nm 工艺，性能对标苹果 A16，标志 国产手机 SoC 芯片正式进入 5nm 以下高端制程行列。目前小米已在 上海和北京分别成立芯片设计公司，研发团队超千人，总投资超 45 亿元。 全球芯片市场结构重塑 市调机构 Omdia 预计，2024 年全球半导体市场规模将达 6830 亿 美元，同比增长 25%。其中 NVIDIA 营收大增 118.6%，首次超越 Intel 成为全球第一大芯片厂；SK 海力士增长近一倍。传统模拟 厂商如英飞凌、意法 ...

2025 年 5 月 11 日 电子 中芯&华虹发布 Q1 业绩，欧盟芯片法案升 级 5 月 8 日，中芯国际&华虹半导体发布 2025 年一季报 中芯国际 25Q1 实现营业收入 163.01 亿元，同比+29.44%；归母净 利润 13.56 亿元，同比+166.5%；基本每股收益 0.17 元，同比 +183.33%；毛利率 23.1%，同比+8.91 个百分点。25Q2 公司给出指 引，收入环比下降 4%-6%，毛利率 18%-20%。华虹半导体 25Q1 实 现营业收入 5.41 亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%；毛利率 9.2%， 同比+2.8 个百分点，环比-2.2 个百分点。25Q2 公司给出指引，收 入约 5.5-5.7 亿美元，毛利率 7%-9%。 战略迭代欧盟推进芯片法案 2.0 修订，强化本土半导体产业 欧盟推进芯片法案 2.0 修订。2022 年欧盟通过《芯片法案》，计划 投入 430 亿欧元，目标在 2030 年将全球半导体市场份额从 10%提 升至 20%，并实现 2 纳米及以下先进制程的本土化生产。受资金、 技术、原材料及能源成本限制，欧洲审计院预计 2030 年其市场 ...