GPU开发商壁仞科技已确定其香港IPO发行价区间为每股17.00至19.60港元，计划于明年1月2日挂牌交易，股票代 码"6082"。公司手握总价值约8.22亿元的未完成约束力订单，IPO募资将主要用于下一代芯片的研发和商业化。 硬·AI 作者 | 龙 玥 编辑 | 硬 AI 在与同行的激烈竞争中，被称为"国产GPU四小龙"之一的壁仞科技向"港股GPU第一股"的目标迈出了关键 一步。 12月22日，根据壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司计划在全球发售247,692,800股H股，发行价格 区间定为每股17.00港元至19.60港元。若以发行价上限计算，且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集 约48.55亿港元。 公告显示，壁仞科技的股票代码为"6082"，预计其H股将于明年1月2日正式在港交所主板开始交易。此次 IPO正值公司商业化初期的关键阶段，募集资金的注入，对于公司推进下一代产品研发、在由少数巨头主 导的市场中争夺份额至关重要。 | 全球發售的發售股份數目 : 247,692,800股H股(視乎發售量調整權 | | --- | | 及超額配股權行使與否而定) | | 香港發售股份數目 : 12.38 ...

在与同行的激烈竞争中，被称为"国产GPU四小龙"之一的壁仞科技向"港股GPU第一股"的目标迈出了关键一步。 12月22日，根据壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司计划在全球发售247,692,800股H股，发行价格区间定为每股17.00港元至19.60港元。若以 发行价上限计算，且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集约48.55亿港元。 公告显示，壁仞科技的股票代码为"6082"，预计其H股将于明年1月2日正式在港交所主板开始交易。此次IPO正值公司商业化初期的关键阶段，其 营收呈现爆发式增长，但持续的巨额亏损也给其未来发展带来了不确定性。募集资金的注入，对于公司推进下一代产品研发、在由少数巨头主导 的市场中争夺份额至关重要。 | 重要提示: 閣下如對本招股章程的任何內容有任何疑問,應徵詢獨立專業意見。 | | --- | | 壁の科技 | | BIREN TECHNOLOGY | | Shanghai Biren Technology Co., Ltd. | | 上海壁仍科技股份有限公司 | | (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) | | 全球發售 | | 全球發售的發售股份數目 : 247.69 ...

上海壁仞科技股份有限公司 Shanghai Biren Technology Co., Ltd. （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 股份代號：6082 全球發售 聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 重要提示 重要提示： 閣下如對本招股章程的任何內容有任何疑問，應徵詢獨立專業意見。 Shanghai Biren Technology Co., Ltd. 上海壁仞科技股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 全球發售 國際發售股份數目 : 235,308,000股H股（可予重新分配及視 乎發售量調整權及超額配股權行使與 否而定） 聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、聯席全球協調人、 聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結 ...

国产算力芯片产业正迎来资本市场的"高光时刻"。 继12月17日壁仞科技正式通过港交所上市聆讯、有望成为"港股GPU第一股"后，仅隔两日，通 用GPU领军企业天数智芯亦于12月19日通过港交所聆讯。 壁仞科技已于2025年8月以18C机制秘密递表，联席保荐人为中金国际、平安国际与中银国际，预计将于2026年1月完成挂牌，募资规模或达 3亿美元。而天数智芯虽未披露具体时间表，但早期外媒曾报道其计划IPO融资3亿至4亿美元。 财务数据显示，壁仞科技收入呈高速增长态势，2022至2024年营收从49.9万元攀升至3.37亿元，两年累计增长超675倍；2025年上半年收入 0.59亿元，同比增长近50%。不过，受芯片研发、流片及智算集群部署等大额投入影响，公司尚未盈利，2024年净亏损15.38亿元，2025年上 半年净亏损扩大至16亿元，经调整净亏损为5.52亿元。 天数智芯：7nm量产先发优势，客户覆盖290家企业 时隔两日，12月19日天数智芯顺利通过港交所聆讯，华泰国际担任独家保荐人。天数智芯是国内首家实现训练与推理通用GPU量产的企业， 不仅创下多项行业纪录，更是国内通用GPU领域首家采用7nm先进工艺实现芯 ...