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面板级封装(FOPLP)
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台积电痛失订单!
半导体芯闻· 2025-05-27 10:21
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自工商时报 。 特斯拉执行长马斯克(Elon Musk)旗下低轨卫星厂商Space X押宝面板级封装(FOPLP),要求 相关协力厂扩大建置FOPLP产线,以因应其低轨卫星高度整合晶片后续量产需求。据悉,该公司 已与群创签下NRE(委托设计合约),群创有望夺下电源管理晶片大单,并借此力拼FOPLP今年 量产。 目前有三个制程在发展,Chip first期望今年出货,其中玻璃基板只是临时载板,而RDL-first、 TGV则是以客户要求规格做导线重布层、钻孔等玻璃基板处理工序。 RDL-first还在客户认证阶 段,TGV则是进行技术研发中。 群创期待今年FOPLP量产出货,现阶段产能规模不大,营收贡献不会很多,估计占比不到1%,但 意义在于展现其技术已达量产等级。 而群创旗下面板产能收敛后,既有工厂会挑利润比较好的产品生产,以求改善获利。 此前,日经亚洲(Nikkei Asia)报导谈道,台积电最新的「面板级」(panel-level)先进封装技 术运用方形基板,可容纳的封装单位超过圆形晶圆,进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消 息指出,台积电于桃园正 ...
台积电痛失特斯拉FOPLP订单?
半导体行业观察· 2025-05-26 00:50
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自工商时报 。 特斯拉执行长马斯克(Elon Musk)旗下低轨卫星厂商Space X押宝面板级封装(FOPLP),要求 相关协力厂扩大建置FOPLP产线,以因应其低轨卫星高度整合晶片后续量产需求。据悉,该公司 已与群创签下NRE(委托设计合约),群创有望夺下电源管理晶片大单,并借此力拼FOPLP今年 量产。 群创日前传获恩智浦、意法半导体、英飞凌手机电源管理晶片订单,原规划2024年下半年量产。 惟手机市况不佳,及良率等诸多原因,量产计画告吹。但群创持续投入开发FOPLP,前总经理杨 柱祥2024年底还特别延揽日月光前研发总经理唐和明,担任先进封装产品技术推进处的顾问,全 力冲刺2025年量产。 据悉Space X已要求供应链建置FOPLP产能外,本身也将在马来西亚自建FOPLP产线,基板尺寸 更是目前业界最大的700mmx700mm。 Space X将目标设定在卫星射频晶片、电源管理晶片等进行 共同封装,并透过掌握封装技术,强化卫星系统的垂直整合能力。 身为特斯拉车用面板供应商的群创,也借此机会将双方合作关系延伸至半导体,双方将合作开发类 比晶片,希望 ...