据悉，三星开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30％的条件，希望吸引高通投片2奈米，陆续于去年底 前完成设计定案，争取高通后续的「骁龙8 Elite Gen 5」更新版订单，预计今年开始陆续进入量产，打 破台积电过去五年独家拿下高通最先进制程芯片大单的情况。 美国消费性电子大展（CES 2026）7日进入第二天，高通抛出重磅讯息，艾蒙接受媒体采访时表示，在 众多晶圆代工厂当中，高通最早与三星启动2奈米代工生产讨论，目前已完成前期设计工作，目标是尽 快进入商业化。 据了解，高通多年前的「骁龙8 Gen 1」系列旗舰手机芯片由三星独家以4奈米量产，但随后传出芯片功 耗表现不佳，效能、散热问题无法平衡，高通后续委托台积电代工下一代产品「骁龙8 Plus Gen 1」， 并一路由台积电单独取得骁龙系列订单至今。 不仅如此，高通今年将推出的最新旗舰手机芯片「骁龙8 Elite Gen 6」也传出有Pro版及标准版等两种规 格。业界指出，高通未来在最先进制程上，可能会重回「双晶圆代工厂策略」，由台积电、三星分食旗 舰芯片订单，除了能降低生产成本之外，同时达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处。 高通执行长艾蒙证实，正与三 ...

来源：环球网 【环球网科技综合报道】1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026 年国际消费电子展（CES）期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片 设计工作已全部完成，旨在加快产品商业化落地进程。 此次高通与三星的合作磋商备受业界关注。此前，受三星代工制程稳定性问题影响，高通曾将旗下尖端 芯片代工订单转交给台积电。如今高通考虑重返三星供应链，委托其代工下一代旗舰级处理器，被普遍 解读为三星SF2P制程工艺在性能表现、能效水平及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准。业界推 测，此次合作涉及的芯片，要么是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米专项优化版本，要么是下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6。（纯钧） 作为全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业，三星旗下第二代2纳米制程工艺（SF2P）已展现出较强 的技术吸引力。据悉，计划搭载于Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片，将采用该制程工艺生产。随 着这一先进制程的技术优势逐步显现，三星晶圆代工业务近期迎来显著转机，不仅已与特斯拉正式签 约，AMD与谷歌也被传出有望后续 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 主流PC市场正面临内存供需长期失衡的局面，据报道这种情况将持续到2028年。SK海力士的内部分 析显示，"商品级"DRAM的增长将十分有限，无法满足市场需求。我们已经知道DRAM价格高得离 谱，但这种情况似乎已经失控，使得大众难以买到价格合理的PC。 用户@BullsLab分享了据称是SK海力士内部分析的截图。该分析预测，除高带宽内存（HBM）和 SOCAMM模块外，普通DRAM的增长至少在2028年之前仍将受到限制。这是因为主要的内存制造商 已经将重心转移到满足AI服务器的需求上，而面向消费市场的产能出现显著增长的可能性仍然很低。 据报道，现有供应商的库存已降至历史低位，这进一步加剧了分配压力。报告显示，SK海力士等内 存制造商采取了保守的产能扩张策略，更注重维持盈利能力，而非向市场大量投放新的DRAM产品。 服务器DRAM的需求几乎呈指数级增长，预计明年增长速度将更快。 据全球最大的存储器制造商之一称，DRAM 供应紧张的局面预计将持续到 2028 年。 据估计，服务器份额将从2025年的38%飙升至2030年的53%。由于人工智能的蓬勃发展，云服务提 供商 ...

Core Insights - Qualcomm and MediaTek are preparing to adopt TSMC's advanced 2nm N2P process node in their next-generation chip designs, aiming to surpass Apple in process technology [1] - Apple plans to launch its A20 and A20 Pro chips on TSMC's initial 2nm N2 process, while Qualcomm's Snapdragon 8 Elite Gen 6 and MediaTek's Dimensity 9600 will leap directly to the improved N2P node [1][2] - TSMC's 2nm process is expected to become a scarce resource, with monthly production capacity projected to be only 15,000 to 20,000 wafers by the end of 2025 [1][3] Industry Competition - The competition in process technology is intensifying, with Apple holding a significant technological advantage [2] - Qualcomm's Snapdragon 8 Elite Gen 6 is expected to support LPDDR6 memory and UFS 5.0 storage standards, while MediaTek plans to release the Dimensity 9600 on the N2P node [2] - Apple's experience in developing custom CPU and GPU cores has led to a notable performance improvement of up to 29% in the efficiency core of the A19 Pro without increasing power consumption [2] Capacity Constraints - Apple has reportedly secured over half of the initial 2nm capacity supply, a strategy aimed at maintaining its competitive edge [3] - In response to capacity limitations, Qualcomm and MediaTek's shift to the N2P process may provide a viable option for securing sufficient wafer supply [3] - Analysts expect TSMC's 2nm process to become a scarce resource next year, making the choice of N2P process potentially beneficial for Android chip manufacturers seeking stable capacity [3]