内容概况：中国电子电路铜箔行业正处于快速发展与转型升级的关键阶段。随着5G通信、新能源汽 车、物联网等新兴产业的快速发展，电子电路铜箔的需求持续攀升。2024年，中国电子电路铜箔销量为 44万吨，同比增长7.32%。技术方面，电子电路铜箔行业正加速向高端化迈进。高频高速铜箔、极薄铜 箔（如4微米级产品）等高性能材料成为研发重点。以德福科技为代表的企业已实现4微米铜箔量产，推 动动力电池能量密度突破400Wh/kg。然而，国内高端产品市场仍依赖进口，如低轮廓铜箔、HDI铜箔 等，国产化替代空间巨大。 相关上市企业：中一科技（301150）、诺德股份（600110）、超华科技（002288）、嘉元科技 （688388）、铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、逸豪新材（301176） 相关企业：江西铜业集团有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司、云南铜业股份有限公司、大冶有 色金属集团控股有限公司、云南云天化股份有限公司、湖北宜化化工股份有限公司、西安泰金新能科技 股份有限公司、航天科技集团四院四十一所、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科 技股份有限公司、小米科技有限责任公司、比亚迪股 ...

证券代码：301176 证券简称：逸豪新材 赣州逸豪新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 答:尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路 铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜 箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力，公司电解铜箔将在产品结构上 做出调整，增加以上高附加值产品的占比，提升产品附加值，提高 产品竞争力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化 产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝 基覆铜板的高端应用领域，公司将通过积极拓展国内外市场，持续 优化PCB产品结构，调整产能配置，提升多层PCB产能占比，提高高 附加值产品的比重。 种优化毛利率大幅提升，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB 业务整体仍尚未实现盈利。 2.请问逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向， 以实现可持续发展？ 答:尊敬的投资者您好！公司坚持产业链垂直一体化发展战 略，通过横向扩张铜箔产能，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量， 巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目 的稳步实施，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等 高端电子电路铜箔的产能； ...