12英寸Qomola HPD30混合键合设备
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机械设备行业跟踪周报:看好高景气的半导体设备、光模块设备,推荐回调较多、宇树上市强催化的人形机器人-20260329
Soochow Securities· 2026-03-29 10:34
证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 看好高景气的半导体设备&光模块设备;推 荐回调较多&宇树上市强催化的人形机器人 增持(维持) [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合:北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点: 【半导体设备】SEMICON 期间多家公司推出新品,看好设备商平台化布局加速 2026 年 3 月 25-27 日 SEMICON 展会期间多家龙头设备商推出重磅新品与技术升级方 案。北方华创推出了全新一代 12 英寸 NMC612H 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备、 12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备、高深宽比 TSV 电镀(ECP)设备 Ausip T830 等,其中 12 英寸 NMC612H 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备将 ICP 小尺寸刻蚀的 深宽比提升到数百比一,均匀 ...
电子行业:先进封装设备重要性提升,晶圆制造设备持续升级
Orient Securities· 2026-03-29 10:24
先进封装设备重要性提升,晶圆制造设备 持续升级 核心观点 投资建议与投资标的 ⚫ 先进封装设备重要性提升,晶圆制造设备持续升级。相关标的:北方华创、中微公 司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微、 ASMPT、精测电子等 风险提示 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 03 月 29 日 看好(维持) | 薛宏伟 | 执业证书编号:S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号:S0860514050005 | | | 香港证监会牌照:BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 贾国瑞 | 执业证书编号:S0860526030002 | | | jiaguorui@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 李晋杰 | 执业证书编号:S0860125070012 | | --- | ...
先进封装设备重要性提升,晶圆制造设备持续升级
Orient Securities· 2026-03-29 09:16
先进封装设备重要性提升,晶圆制造设备 持续升级 核心观点 投资建议与投资标的 ⚫ 先进封装设备重要性提升,晶圆制造设备持续升级。相关标的:北方华创、中微公 司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微、 ASMPT、精测电子等 风险提示 AI 落地不及预期,技术迭代速度不及预期,国产化进展不及预期 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 03 月 29 日 看好(维持) | 薛宏伟 | 执业证书编号:S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号:S0860514050005 | | | 香港证监会牌照:BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 贾国瑞 | 执业证书编号:S0860526030002 | | | jiaguorui@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 李晋杰 | ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2026-03-27)
远峰电子· 2026-03-26 12:59
行情速递 / Part 01 ①大盘指数,上证指数(-1.34%)/深证成指(-1.41%)/科创50 (-2.02%)/北证50 (-1.57%)/上证指数(-1.09%)/ ②TMT领跌板块,SW LED (-4.47%)/SW通信应用增值服务(-3.89%)/SW垂直应用软件(-3.48%)/ 国内新闻 / Part 02 ①半导体封测,芜湖瑞晶半导体项目开工/该项目规划月产能达4万片/聚焦半导体分立器件、集成电路芯片制造/打通 晶圆制造到芯片封装的关键环节/是瑞晶半导体深耕半导体细分领域、拓展产业布局的关键一步/ ②全球半导体观察,星钥光子将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线/将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础/攻克 国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈/预计2027年初投产/ ③SEMI产业投资平台,芯势科技推出面向半导体7nm以下先进工艺超薄膜微观应力及掺杂浓度量测设备与无图形晶 圆表面缺陷检测设备两款核心产品/以纯自主研发实力打破技术垄断/填补国内相关领域空白/ ④艾邦ARAI眼镜资讯,广纳四维提出基于SiC光波导芯片的超轻薄近视镜片解决方案/该方案采用树脂保护片替代传 统玻璃/结合全贴 ...