中信建投（601066）发布研报称，PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的 增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的 核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细 布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。 AI驱动下对PCB的加工工艺带来更高要求。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发 展，对加工工艺提出更高的要求。在钻孔环节，电路板不仅需要处理传统通孔，还要集成盲孔、埋孔、 背钻孔以及高密度层间互连孔等多种导通结构，以满足高速信号传输和紧凑布局的需求;在曝光环节， 中高端PCB产品曝光精度要求明显提升;在电镀环节，更微小、密度更高的孔，对电镀的均匀性等带来 挑战。新工艺有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。 全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长， 智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的 多层板等高端品需求快速增长，PCB行 ...