（文章来源：每日经济新闻） （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期？ 高端产能的闲置会影响今年的财报吗？ 兴森科技（002436.SZ）12月31日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中，公司经营情况请关注后续定期报告。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期？ 高端产能的闲置会影响今年的财报吗？ 兴森科技（002436.SZ）12月31日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中，公司经营情况请关注后续定期报告。 ...

证券日报网讯12月25日，兴森科技（002436）在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装 厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。公司 FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的公司高管：（1）请问之前公司已经给北美某潜 在大客户送样，请问送样通过后，后续的审厂一般需要多久的流程？（2）公司目前在算力板、存储环 节的业务在总的业务占比中大致是多少的比例？ （记者 胡玲） 兴森科技（002436.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行 技术评级、体系认证和产品认证，不同客户的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般 而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上 半年，公司PCB业务占比为71.45%，客户所涉行业较广，具体应用视终端客户产品应用而定。IC封装基 板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3。 ...

Core Viewpoint - The recent changes in the shareholder structure of Anjieli Mewei Electronics Co., Ltd. have attracted attention, with the exit of the original shareholder and the entry of new investors, indicating a strategic shift towards enhancing its technological capabilities in the semiconductor packaging sector [5][6]. Group 1: Company Overview - Anjieli Mewei was established in December 2019 with a registered capital of 4.5 billion RMB, focusing on manufacturing optoelectronic devices, printed circuit boards, electronic components, and integrated circuits [5]. - The company offers advanced HDI one-stop solutions, including products like FCBGA packaging substrates, high-level HDI, and battery module assemblies [5]. Group 2: Financial Performance - For 2024, Anjieli Mewei is projected to achieve a revenue of 7.917 billion RMB with a net profit of 414 million RMB, resulting in a net profit margin of 5.2% [5]. - In the first three quarters of 2025, the company reported a revenue of 6.316 billion RMB and a net profit of 106 million RMB, with a reduced net profit margin of 1.7% [5]. - The total assets of the company increased from 15.974 billion RMB in 2024 to 16.607 billion RMB in 2025 [5]. Group 3: Investment and Strategic Implications - The entry of the National Big Fund Phase III and local state-owned enterprises as new shareholders reflects a recognition of Anjieli Mewei's technological strength in the packaging substrate sector, which is characterized by high technical barriers and low domestic production rates [6]. - The National Big Fund Phase III aims to strengthen the semiconductor industry by focusing on advanced manufacturing and high-end chip design, emphasizing the importance of "strong chain and supplementary chain" and "industrial chain collaboration" [6]. - The investment is expected to accelerate Anjieli Mewei's capacity building and technological iteration in high-end substrates, potentially filling domestic gaps and promoting the development of the upstream and downstream supply chains in the semiconductor packaging sector [6].

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少， FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少？ 兴森科技（002436.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月， 原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。 （记者 王瀚黎） ...

兴森科技（002436.SZ）12月16日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认 证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量 量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何？ 是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见？从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节？耗费多 少时间？公司进展到哪一步了？公司预计什么时候可以迎来批产订单？ ...

证券日报网讯 12月15日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司PCB、半导体测试板、IC 封装基板业务均正常经营。FCBGA封装基板业务公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准 备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯12月15日，兴森科技（002436）在互动平台回答投资者提问时表示，芯片设计公司和封装 厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司坚定加 码数字化转型和高端封装基板战略，加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，提升核心竞争力。 ...

格隆汇12月5日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材 料。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月3日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目样品 持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。 ...