从行业表现来看，2024年全球PCB行业呈现结构性复苏，高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长，主要受益于AI、通信及卫 星领域需求拉动。封装基板行业整体需求不足，但预计2025年将回暖，BT载板表现或优于ABF载板。目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布 局FCBGA封装基板，且均未进入大批量生产阶段。 其他业务方面，北京兴斐于2024年中启动产线升级，重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能；半导体测试板业务营收同比增长超30%，高阶产品占 比持续提升。公司表示，未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展，以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优 化。 近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA（ABF基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状 况、客户量产进展及供应商管理策略。公司正持续推进市场拓展与客户认证，并通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现，争取尽早实现大 规模量产。 2024年度，兴森科技实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，但归属于上市公司股 ...

2025年5月7日，兴森科技发布了2024年年报。报告显示，公司全年实现营业总收入58.17亿元，同比增 长8.53%；但归属净利润为-1.98亿元，同比大幅下降193.88%，扣非净利润更是暴跌509.87%至-1.96亿 元。尽管公司在"先进电子电路"和"数字制造"两大战略方向上持续发力，但高投入的FCBGA封装基板 项目及部分子公司的亏损严重拖累了整体业绩。 PCB业务：盈利能力下滑，子公司亏损显著 2024年，兴森科技的PCB业务实现收入42.99亿元，同比增长5.11%，但毛利率同比下降1.76个百分点至 26.96%。子公司宜兴硅谷因客户和产品结构不佳，产能未能充分释放，亏损1.32亿元；Fineline受欧洲 市场需求下降影响，收入同比下降7.20%，净利润下滑5.64%。尽管北京兴斐受益于高端手机业务的恢 复性增长，实现净利润1.36亿元，但整体PCB业务的盈利能力仍落后于行业主要竞争对手。 兴森科技在2024年持续推进数字化转型，力图通过数字化改造提升生产效率和客户满意度。公司在PCB 工厂的数字化变革中，从工程设计到供应链物流的全流程改造取得了一定进展。然而，数字化转型的成 效尚未完全体现 ...

事件概述 考虑到宏观环境波动及前期FCBGA 封装基板建设费用较高，我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利 润2.11/4.6/6.30 亿元（此前为2025/2026 年归母净利润至3.86/6.54 亿元），按照2025/4/27 收盘价，PE 为 90.8/41.8/30.5 倍，维持"买入"评级。 公司发布24 年年报及一季报，公司24 年实现营收58.17 亿元，yoy+8.53%，归母净利润-1.98 亿元，同比 转亏，扣非归母净利润-1.96 亿元，毛利率15.87%，yoy-7.45pct；24Q4 实现营收14.66 亿元， yoy+6.88%，qoq-0.31%，归母净利润-1.67 亿元，扣非归母净利润-1.82 亿元，亏损幅度环比有所增加， 毛利率15.57%，yoy-1.32pct，qoq+0.75pct。 风险提示 25Q1 营收15.8 亿元，yoy+13.77%，qoq+7.76%，归母净利润0.09 亿元，环比扭亏，扣非归母净利润 0.07 亿元，环比扭亏，毛利率17.2%，yoy+0.13pct，qoq+1.63pct 24 年受费用端拖累业绩不佳，25Q1 ...