作者：周源/华尔街见闻 7月2日，业界有消息称英特尔再做战略调整：英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）"正在考虑"调整晶圆代 工业务——停止将Intel 18A和后续迭代版Intel 18A-P工艺制程推向代工客户，集中精力攻坚Intel 14A制 程。 7月3日，华尔街见闻从权威渠道证实此事属实，但最终英特尔会不会真的放弃Intel 18A技术节点的推 广，预计要到今年9月才会有定论。 这不是英特尔在代工技术路线图中采用"跳蛙"战术的第一次。 2024年9月，英特尔曾宣布"跳过产品化"Intel 20A节点，转而将工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以 减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。 应当说，这不是一次孤立的战略决策考虑，而是这家半导体巨头在先进制程竞赛中遭遇现实瓶颈后的战 略收缩，其影响将反应在多个方面。 英特尔在18A制程上的投入，很可能有比较大的财务压力。但是，目前暂无公开官方报道明确英特尔在 18A制程上的具体投入资金数额，故而只能做间接推测。 据英特尔2024年财报显示，代工部门（IF）全年净亏损134亿美元，占英特尔全年总亏损188亿美元的 7 ...

Key Takeaways INTC and Exostellar aim to boost AI efficiency with Gaudi accelerators and Kubernetes-native orchestration. The solution supports hybrid infrastructures with dynamic scheduling, quota control and multi-vendor access. INTC sees Gaudi 3 scaling AI with high throughput, Ethernet interconnect and open software flexibility.Intel Corporation (INTC) has partnered with Exostellar to make enterprise-grade AI infrastructure accessible in a cost-effective manner. Intel’s partnership with this leading i ...

IT之家 6 月 6 日消息，英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 当地时间 6 月 3 日出席美国银行全球科技大会时表示，下代至强性能核处理器 "Diamond Rapids" 将于 2026 年推出。 IT之家注意到，英特尔此前仅表示下代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 将于今年下半年出样、明年上半年正式推出，这应该是首次公开提及 "Diamond Rapids" 的发布时间表。 根据此前 AMI 安迈的新闻稿，"Diamond Rapids" 将成为至强 7 系列的一员。而其它消息源则显示 "Diamond Rapids" 的高核心数量 "-AP" 版本将采用新的 LGA9324 插槽，较低核心数量 "-SP" 版本可能会沿用 LGA4710。 Michelle Johnston Holthaus 也提到，她对 "Granite Rapids" 的执行感到满意，而未来的产品将实现服务器 CPU 市场份额的止跌回升；英特尔计划以生态移植 难度更低的可定制 x86 芯粒回击 Arm 架构在数据中心领域逐步扩大的存在。 We've got Clea ...

Summary of Intel (INTC) 2025 Conference Call Company Overview - **Company**: Intel Corporation (INTC) - **Date of Conference**: June 03, 2025 - **Key Speaker**: Michelle Johnston Porthouse (MJ) Key Points Industry and Market Demand - The demand environment has shown resilience despite macroeconomic uncertainties, particularly around tariffs [3][5] - Customers are engaging in buying cycles, with enterprise and small to medium businesses showing positive trends, while consumer segments remain sensitive to pricing [3][5] - Scenario planning is being conducted to prepare for potential tariff impacts, with a focus on understanding customer needs and manufacturing capabilities [5][6] Leadership Changes - Lip Bu joined as CEO, focusing on four key areas: reinvigorating the product roadmap, enhancing AI relevance, improving foundry operations, and addressing the balance sheet [7][8] - The organization has been flattened to improve communication and responsiveness to customer needs [8][9] Product Strategy and Manufacturing - The focus has shifted towards ensuring product profitability and gross margins, aiming to exceed 50% [12][13] - A flexible manufacturing strategy is in place, utilizing both internal and external foundries (TSMC, Samsung) to optimize product delivery [14][15] - The product mix is being adjusted to ensure competitiveness, particularly in the face of rising average selling prices (ASPs) from competitors [19][22] Competitive Landscape - Competitors have gained an advantage in ASPs due to a shift in product mix towards higher-end offerings [22][23] - Intel is committed to maintaining its strength in enterprise PCs, emphasizing the importance of manageability and security features [26][27] AI and Future Opportunities - The AI market is viewed as a significant growth opportunity, with Intel's server head nodes for AI performing well [34][35] - There is optimism about the potential for new AI products and partnerships to enhance market presence [36][37] Financial Discipline and Operational Efficiency - A focus on reducing capital expenditures and operational expenses is underway to align with industry best practices [9][10] - Future product approvals will require a demonstrated ability to achieve gross margins above 50% [48][50] Challenges and Outlook - The company is navigating challenges related to tariffs and competitive pressures but remains optimistic about market opportunities, particularly in AI and enterprise solutions [55][56] - The second half of 2025 is expected to bring significant opportunities driven by AI advancements and a Windows 11 refresh [55][56] Additional Insights - The importance of customer relationships and understanding their needs is emphasized as a core strength for Intel [26][27] - The company is exploring both organic and inorganic growth strategies to enhance its AI capabilities [39][40] - ARM competition is acknowledged, particularly in the data center space, but Intel believes in the strength of its x86 architecture and software ecosystem [40][44] This summary encapsulates the key insights and strategic directions discussed during the Intel conference call, highlighting the company's focus on resilience, innovation, and operational efficiency in a competitive landscape.

虽然英特尔未在财报中公布重大产品开发进展，但几项业务里程碑值得关注。英特尔已完成剥离 NAND业务，最后阶段于3月出售给SK海力士，涉及约4000名员工转为非英特尔员工。此外，英特尔 正向私募股权公司Silver Lake出售FPGA制造商Altera的多数股权，保留49%的少数股权，交易对 Altera的估值达87.5亿美元。英特尔还完成了网络与边缘事业群（NEX）的解散，边缘业务并入客户 端计算事业群（CCG），网络业务则整合至数据中心与人工智能事业群（DCAI）。 从财务角度看，2025年第一季度英特尔的亏损在季度和年度基础上均加剧。127亿美元的收入同比基 本持平，但更高的销售成本（部分因客户端业务更多使用台积电）、投资损失和税收导致公司进一 步陷入亏损，按GAAP计算亏损8.87亿美元。按非GAAP计算，情况略好，英特尔实现5.8亿美元盈 利，表明核心业务尚未完全陷入困境。然而，收购、重组和薪酬成本对整体业务造成了实质性影 响。毛利率全面下降，GAAP毛利率为36.9%，虽优于2023年第三季度的低谷，但低于近年平均水 平。非GAAP毛利率为39.2%，但同比下降幅度更大。值得注意的是，英特尔超出第 ...

芯东西4月29日圣何塞现场报道，今日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔CEO陈立武携多位英特尔代工高管 分享了多代核心制程和先进封装的技术进展、生态合作及未来战略，展露面向AI时代提供系统级代工的雄心。芯东西从大会前排发来一手报 道。 会上，英特尔公布最新制程工艺技术路线图，计划今年年内量产Intel 18A（1.8nm），2026年推出Intel 18A-P节点以及与联电合作的12nm制程 工艺，2027年推出Intel 14A及其变体Intel 14A-E，2028年推出Intel 18A-PT制程，并首次披露先进节点Intel 14A（1.4nm）的详细规格。 英特尔笔记本电脑CPU Panther Lake将成为Intel 18A 的首发产品，在今年下半年推出。采用Intel 18A节点的英特尔服务器CPU Clearwater Forest 将在明年推出。 全球两大云服务提供商亚马逊云科技和微软Azure已宣布推出采用Intel 18A技术的产品。 Intel 18A-P是Intel 18A节点的演进版本，Intel 18A-PT是在In ...

Intel Corporation (NASDAQ:INTC) Q1 2025 Earnings Conference Call April 24, 2025 5:00 PM ET Company Participants John Pitzer - Corporate VP, IR Lip-Bu Tan - CEO David Zinsner - CFO Michelle Johnston Holthaus - CEO, Intel Products Conference Call Participants Ross Seymore - Deutsche Bank Timothy Arcuri - UBS Joe Moore - Morgan Stanley CJ Muse - Cantor Fitzgerald Vijay Rakesh - Mizuho Stacy Rasgon - Bernstein Research Srini Pajjuri - Raymond James Thomas O'Malley - Barclays Vivek Arya - Bank of America Securit ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月21日消息，英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A（1.8nm）制程的细 节。 最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强 的设计易用性。 在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25% 的速度提升和36%的功耗降低。此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现 更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术， 该制程能够提供更稳定的电力传输。 比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相 比正面布线释放了更多空间。 从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。市场 预计，Intel 18A将首先应用于Pan ...

最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。 在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。 此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 英特尔官网此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用 了业界首创的PowerVia背面供电技术。 英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术，该制程能够提供更稳定的电力传 输。 比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相比正面布线释放了更多空间。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月21日消息，英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自intel，谢谢。 以下为信件译文： 尊敬的股东： 本月初，当我接任英特尔首席执行官一职时，我以务实的态度关注业务，对公司抱有坚定的信念。 虽然我们需要克服一些明显的挑战，但也存在着加速扭转局面和提高业绩的重要机会。 我知道，要取得英特尔能够取得的成果，首先要重新关注我们的客户。从我上任第一天起，这一直 是首要任务。我正在认真听取他们的反馈意见，以便我们继续推动必要的变革，以取悦客户并加强 我们的竞争地位。 作为长期关注英特尔的人，我亲眼目睹，当公司提供让客户满意的出色产品时，它总是表现最佳。 这就是我作为领导者的心态。当我与我们的团队会面时，我看到了重振英特尔产品组合的机会，这 令我深受启发。 早前，英特尔任命陈立武为CEO。于是，大家对其如何拯救这家芯片巨头，充满好奇。在最新的一 封给股东的信中，我们可以看到这位巨头领导人新策略的蜘丝马迹。 简单来说，空谈的时代已经结束。我们必须把我们的话语付诸行动，兑现我们的承诺。我很高兴看 到领导团队已经开始推动实现这一目标所需的文化变革。作为首席执行官，我将继续推动这一转 变，以便我们行动更快、工作更聪明，让 ...