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AI点燃的半导体“牛市叙事”再强化! 高盛预言“AI算力+先进封装+EDA”撑起最强主线
智通财经网· 2025-09-12 10:34
在华尔街投资巨鳄Loop Capital以及Wedbush看来,以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资 浪潮远远未完结,现在仅仅处于开端,在前所未有的"AI算力需求风暴"推动之下,这一轮AI投资浪潮 规模有望高达2万亿美元。 智通财经APP获悉,近期全球芯片股"超级牛市行情"激情演绎的时刻,尤其是与AI训练/推理系统密切 相关联的半导体/芯片股涨势如虹之际,高盛最新发布的半导体行业研报可谓为无比火热的AI看涨情 绪"再添一把火"。在该机构举办的覆盖全球最顶尖半导体公司的Communacopia + Technology 大会之 后,高盛研究团队表示,对于半导体行业继续维持"AI驱动的结构性牛市"主线判断。 高盛在研报中表示,在全球半导体行业中,与AI密切相关的基础设施最具长期"牛市叙事"确定性—— 比如英伟达AI GPU、博通AI ASIC以及SK海力士、美光所主导的至关重要AI算力硬件组件——HBM 存储系统。其次则是高盛长期看涨的"半导体设备端",尤其是聚焦 HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推 升的中长期巨额增量半导体设备领域。在高盛看来,阿斯麦、应用材料以及泛林集团等半导体设备领军 者堪称" ...