智通财经APP获悉，阿斯麦(ASML.US)将于7月16日公布第二季度业绩。摩根士丹利发布研报，预计阿 斯麦公司第二季度的订单量会十分可观，这得益于潜在的中国市场需求以及台积电(TSM.US)的重摆脱 困境。然而，从中期到长期来看，大摩预计增长会较为有限，原因是EUV技术的层数增加缓慢导致预 期和估值受到影响，而该行认为这种影响是完全负面的，因此维持"持股观望"评级，目标价660欧元， 这反映了谨慎的增长预期。 2025 年第二季度的出货量会保持良好态势吗? 大摩预计，阿斯麦在 2025 年第二季度的订单量将超过 40 亿欧元，这主要得益于中国市场和台积电。该 行预计中国市场在 2025 财年销售额结构中的占比将会增加，可能从 20%左右提升至 25%左右。大摩的 预测与市场对 2025 财年和 2026 财年收入的共识相符，保持稳定。 市场预计阿斯麦公司会公布一份稳健的业绩报告，并且订单金额将超过 40 亿欧元。大摩认为，存在上 涨的可能性，原因在于(i)中国需求出现转折点，以及(ii)台积电可能重新出现EUV订单，而上一季度此 类订单明显减少。大摩预计该公司还将上调 2025 财年在中国的销售比例指引(可 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech ，谢谢 。 在半导体新元素的采用方面，台积电多年来一直是先驱，并经常引领潮流。但现在，该公司似乎将 放弃在其 A14 工艺中使用高数值孔径 EUV 光刻设备，而是采用更传统的 0.33 数值孔径 EUV 技 术。这一消息是在数值孔径技术研讨会上透露的，台积电高级副总裁Kevin Zhang在会上宣布了这 一进展。由此可以肯定地说，英特尔代工厂和几家 DRAM 制造商现在在"技术"上比台积电更具优 势。 Kevin 表示，台积电将不会使用High NA EUV光刻技术来对A14芯片进行图案化，该芯片的生产 计划于2028年开始。从2纳米到A14，我们不必使用High NA，但我们可以在处理步骤方面继续保 持类似的复杂性。他指出，每一代技术，我们都尽量减少掩模数量的增加。这对于提供经济高效的 解决方案至关重要。 台积电认为高数值孔径 (NA) 对 A14 工艺无关紧要的主要原因是，使用相关的光刻工具，这家台 湾巨头的成本可能会比传统的 EUV 方法高出 2.5 倍，这最终将使 A14 节点的生产成本大大提 高，这意味着其在消费产品中的 ...