台积电加速扩充先进封装产能，预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原先预期大幅提升20%以上。英伟达包揽过半产能，全年预订80- 85万片；博通位居第二，获24万片主供Meta和Google；AMD排名第三，联发科也进入ASIC市场。 台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。 12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积阵营双双加速扩充CoWoS产能， 2026 年底台积电月产能将达12.7万片，而非台积阵营产能也从原预期的2.6万片激增至4万片，调升幅度超过5成。 在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电CoWoS过半产能， 全年预订量达80万至85万片 。紧随其后的 博通2026年约取得逾24 万片产能， 主要供应Meta与谷歌TPU等客户。AMD位居第三，而 联发科也正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能 。 这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合。该行当时预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调 超过20%。此举旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片 ...

台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。 12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积 阵营双双加速扩充CoWoS产能，2026年底台积电月产能将达12.7万片，而非台积阵营产能也从原预期的 2.6万片激增至4万片，调升幅度超过5成。 在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电CoWoS过半产能，全年预订量达80万至85万 片。紧随其后的博通2026年约取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户。AMD位居第三， 而联发科也正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能。 这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合。据追风交易台消息，该行当时预计台积电 CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%。此举旨在匹配新增的3nm前 端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求。 值得注意的是，华尔街见闻此前文章称，在英伟达CEO黄仁勋访台寻求下一代"Rubin"平台产能后，台 积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升。 GPU与ASIC需求同步爆发 台积电与非台积 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体设备业者透露，按照台积电与"非台积阵营"包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速 扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超 乎预期。 这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已 调升逾5成。其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分 占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。 近期Google TPU声名大噪，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图看法，然半导体相关业者多认为，拥有 CUDA护城河的NVIDIA仍是大型模型训练的主导者。 ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两 者发展为"共生共荣非互斥。"NVIDIA执行长黄仁勋也强调："GPU与ASIC的定位完全不同。" 设备业者证实，受惠GPU、ASIC需求同步爆发，台积电与非台积阵营双双上调2026年CoWoS产能规 模。 台积2026年月产能至年底约可达12.7万片，而非台积阵营原预期2026年底月产能约2.6 ...