TSMC announced 2026 capex of US$52–56bn at today’s earnings call, with strong Nvidia demand as the key driver.1. Ahead of the call, sell-side analysts and media generally expected 2026 capex of US$45–52bn, while the buy side was already at US$53–56bn.2. TSMC is typically conservative on capex guidance, so final 2026 spending is very likely to beat buy-side pre-call expectations.3. Most customers negotiate for guaranteed capacity. Nvidia CEO Jensen Huang negotiates for land. In November last year, he visited ...

台積電在今天的法說公布2026年資本支出為520-560億美元，Nvidia的強勁需求是推升關鍵。1. 分析師與媒體在法說前對台積電的2026年資本支出共識普遍為450-520億，不過法人共識早已調高至530-560億。2. 台積電向來對宣布資本支出略微保守，意味著2026年最終資本支出結果極有可能擊敗法人在法說前的預期。3. 一般客戶跟台積電談的是包產能，Nvidia CEO黃仁勳跟台積電談的是包地。去年11月黃仁勳到台南對台積電提出「願意掏錢包下Fab 18旁的P10與P11預定用地」之要求。當時台積電Fab 18較明確的廠區規劃只有P1-P9，黃仁勳的目標是爭取包下P12用地。4. 在黃仁勳提出包下P10與P11用地前，法人對台積電2026年的資本支出共識約450-500億美元。5. 先進製程與封裝產能緊張已是廣為人知，但台積電仍嚴格審視客戶提出的需求，故常常提供低於客戶「樂觀版本」的產能。如果客戶真的想要台積電提供最樂觀版本的產能也不是不行，像黃仁勳一樣，掏更多錢出來承諾包地養產能就有機會。不過，在各方資源緊張下，即便有其他客戶仿效黃仁勳，要得到最樂觀版本產能的難度也越來越高。 ...

A quick take on the Apple–Google AI partnershipI was on the MM Podcast about a month and a half ago, where we talked about the Apple–Google AI partnership. Here are the main takeaways from that part of the conversation (from ~38:50 to 45:20). I’ve lightly edited the text below to make it easier to read:1. Apple is facing two short-term challenges in its in-house AI development that are effectively pushing it toward partnering with Google:(1) this year’s WWDC AI showcase can’t afford another disappointment, ...

重點快速分析Apple與Google合作AI我在一個半月前接受MM Podcast放談時，當中提到關於Apple與Google合作AI的重點如下 (約自38:50開始到45:20，以下內容為方便閱讀，有做部分文字潤飾)：1. Apple發展自有AI的2個短期挑戰，迫使Apple跟Google合作：(1) 今年WWDC的AI展示不允許再失敗。(2) 用戶對AI服務的品質標準隨雲端AI發展提升，就算做到過去對Apple Intelligence與Siri的承諾，現在看來也不夠，故需要更強的裝置AI模型。2. 雖不預期裝置AI在短期內能推升硬體出貨量，但此合作可緩解Apple短期來自各方的壓力。不過，AI成為硬體、作業系統與用戶體驗之核心是遲早的事，故Apple在長期仍需面對提升對AI核心技術的掌控能力之挑戰。3. Tesla的FSD就是AI成為裝置與用戶體驗核心的好例子。如果Tesla的FSD算法來自其他廠商，則Tesla的競爭優勢與本益比評價肯定會比現在低。4. Apple自研的AI伺服器晶片預計在2H26量產，自有資料中心預計在2027年開始建置並運營，這可能代表Apple的裝置AI需求預期在2027年開始會 ...

AI server assembler Wiwynn’s recent 4Q25 gross margin miss (7.2% vs. consensus estimates of 8–8.3%) has triggered a share price correction and reignited investor concerns. While rising component costs can mechanically dilute reported gross margins, it is more critical to examine the underlying profitability trends in server assembly through the lens of structural changes in AI server design.Nvidia continues to increase the level of design integration in AI servers to boost token output per unit of space and ...

近期AI伺服器組裝廠商緯穎公布低於預期的4Q25毛利率 (7.2% vs. 市場預期的8-8.3%)，導致股價下跌，此事又引起投資人關注。雖零組件漲價也會稀釋帳面上的毛利率，但更重要的是從AI伺服器設計的本質上去檢視組裝的獲利能力趨勢。Nvidia持續提升AI伺服器的設計整合程度，以提升每單位空間與電力的Token產出，來因應資料中心有限空間與稀缺電力挑戰。此外，高度整合的設計也有助於改善生產效率，進而有利供應鏈管理與降低維修成本。VR200 NVL72就是設計高度整合的例子，我的產業調查顯示，其Compute tray導入無線化設計（Cable-less），零組件項目顯著減少約40% (vs. GB300 NVL72)。但隨整合程度提高，伴隨而來的是Nvidia指定用料比重提升，與客製化空間也遭到壓縮，這些都不利組裝廠商的獲利能力。我的產業調查顯示，VR200 NVL72 compute tray「不允許客製化規格」的零組件項目佔比提升至20-22%，遠高於GB300 NVL72的5-7%，且VR200 NVL72更直接取消「ODM設計」的零組件項目。事實上，提高整合程度的設計趨勢自GB300 NVL72就 ...

Regarding recent discussions among CCL-focused investors on whether the key CCL spec for VR200 NVL72 could be downgraded from M9, below are my latest surveys and views:1. Nvidia previously began testing 896K2 and 892K2 and prototyping PCBs, which likely gave rise to the market rumors. Test results are expected by the end of 1Q26.2.Nvidia’s current mass-production target remains 896K3. While this has not been finalized, the uncertainty alone is sufficient to impact stock prices that have already priced in th ...

關於最近關注CCL的投資人討論的VR200 NVL72關鍵CCL規格會否自M9降規，我的最新調查與看法：1. 先前Nvidia開始測試896K2、892K2並打樣PCB，這可能是市場傳言起源。預計1Q26底前會有測試結果。2. 目前Nvidia的量產目標依舊是採用896K3。此尚未定案，但此種不確定性足以對已反映此利多的股價造成影響。3. 從Nvidia的2026 CES演講內容討論CPX是很奇怪的事，因為黃仁勳並沒有提CPX。CPX的能見度較低，因量產可能延期，但目前目標依舊是採用896K3。4. Nvidia AI伺服器持續挑戰人類技術最前沿，有各種測試很正常，包括先前市場傳言的泰福與台虹的PTFE。5. 此事件不影響PCB材料規格持續升級的長期趨勢。6. 短期股價波動來自Nvidia對現實與理想的取捨與妥協，未來這樣的案例可能還會持續發生。 ...

Key Updates on NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72(Integrating my latest supply chain checks and NVIDIA CEO Jensen Huang’s CES 2026 keynote)1. NVIDIA has renamed the AI server VR200 NVL144 (die-based) to VR200 NVL72 (package-based). My supply chain checks indicate VR200 NVL72 will be offered in two power profiles: Max Q and Max P.➢ Jensen referenced NVL72, rather than the previously used NVL144 naming.➢ Max Q and Max P share the same hardware design.➢ Max Q GPU/rack power (TGP/TDP): ~1.8/190 (kW).➢ Max P GPU/rack ...

Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72重點更新，整合我的最新產業調查與Nvidia CEO黃仁勳的2026 CES演講1. Nvidia將AI伺服器VR200 NVL144 (die-based) 改名為VR200 NVL72 (package-based)。我的調查指出，VR200 NVL72將分為Max Q與Max P兩種power profile。➢ 黃仁勳提到了NVL72，而非先前的NVL144➢ Max Q與Max P硬體設計相同➢ Max Q GPU/機櫃功耗 (TGP/TDP)：約1.8/190 (kW)➢ Max P GPU/機櫃功耗 (TGP/TDP)：約2.3/230 (kW)➢ 兩者均顯著高於GB300 NVL72的1.4/140 (kW)➢ 因應資料中心供電規格，不同power profile提升安裝彈性。此改變也意味著Nvidia開始注意到物理世界對建置AI伺服器的限制，並將其反映在產品規格上2. VR200 NVL72 Max Q與Max P的GPU散熱設計升級。➢ 兩者均採用微通道冷板 (micro-channel cold plate；MCCP) 搭配鍍金散 ...